基于计算机视觉的贴片装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于计算机视觉的贴片装置，包括底座，底座上可滑动地连接有立柱，立柱上端固定有横梁，横梁上连接有可沿横梁左右移动的移动架，移动架上连接有可治移动架上下移动的滑板，滑板远离移动架的一端安装有气缸，气缸的活塞杆贯穿滑板后固定有焊接头组件，滑板远离移动架的一端安装有摄像头，焊接头组件下方的底座上安装有焊接台，焊接台的上端面上安装有夹头，焊接台一侧的底座上安装有芯片放置台，底座上安装有控制器；本实用新型提高了生产效率、降低了工人的劳动强度，提高了芯片的校准精度，有助于提高芯片的焊接质量。
【专利说明】
基于计算机视觉的贴片装置
技术领域
[0001]本实用新型属于电路板焊接设备技术领域，涉及一种基于计算机视觉的贴片装置。
【背景技术】
[0002]随着社会经济的不断发展，各式各样的电子产品层出不穷，目前，市面上的电子产品逐步往小型化的方向发展，这样一来，必定要缩小电子产品中的电路板体积，为了缩小电子产品中电路板的体积，电路板上的电子元器件逐步采用贴片形式封装的电子元器件，而采用贴片形式封装的电子元器件无法通过手工来进行焊接；目前，将贴片形式封装的电子元器件都需要贴片设备将其焊接到电路板上，然而，目前市面上所使用的贴片设备，在将贴片形式封装的电子元器件焊接到电路板上时，需要通过人工进行校准，即需要通过人工方式将电子元器件与电路板对齐后，贴片设备才能实现对该电子元器件的焊接，这样一来，不仅存在生产效率低、工人劳动强度大的缺点，同时通过人工校准的方式存在校准精度低的缺点，极大地影响了电子元器件的焊接质量。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高电子元器件焊接效率和焊接质量，同时能够降低工作人员劳动强度的基于计算机视觉的贴片装置。
[0004]本实用新型的基于计算机视觉的贴片装置，包括底座，底座上可滑动地连接有立柱，底座前侧安装有用于带动立柱沿底座前后移动的第一电机，立柱上端固定有横梁，横梁上连接有可沿横梁左右移动的移动架，横梁上安装有用于带动移动架沿横梁左右移动的第二电机，第二电机的传动轴与移动架螺接，移动架上连接有可沿移动架上下移动的滑板，移动架上安装有用于带动滑板沿移动架上下移动的第三电机，第三电机的传动轴与滑板螺接，滑板远离移动架的一端安装有气缸，气缸的活塞杆贯穿滑板后固定有用于抓取芯片并将芯片焊接到电路板上的焊接头组件，滑板远离移动架的一端安装有摄像头，焊接头组件下方的底座上安装有焊接台，焊接台的上端面上安装有用于夹紧电路板的夹头，焊接台一侧的底座上安装有芯片放置台，底座上安装有控制器，第一电机、第二电机、第三电机和摄像头均与控制器电连接。
[0005]本实用新型的基于计算机视觉的贴片装置，其中，焊接头组件包括焊头，焊头的下端面上设置有用于容纳芯片的凹槽，焊头中设置有用于对凹槽中的芯片进行加热的电热板，电热板与控制器电连接，焊头中设置有环形空腔，环形空腔通过吸风通道与凹槽连通，环形空腔连通有吸风管。
[0006]本实用新型的基于计算机视觉的贴片装置，其中，夹头设置有四个，且夹头朝向焊接台中部一侧的端部为弧形状结构。
[0007]本实用新型的基于计算机视觉的贴片装置，其中，控制器上安装有显示屏。
[0008]本实用新型有益效果:本实用新型在对芯片进行焊接的过程中，无需通过人工来校准芯片和电路板的位置，与传统需要采用人工来校准的方式相比，提高了生产效率、降低了工人的劳动强度，同时，本实用新型通过采用控制器和摄像头来校准芯片和电路板的位置，提高了芯片的校准精度，有助于提高芯片的焊接质量。
【附图说明】
[0009]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[00?0]图1为本实用新型的立体结构不意图；
[0011 ]图2为焊接头组件的剖视放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1-图2所示的基于计算机视觉的贴片装置，包括底座I，底座I上可滑动地连接有立柱2，底座I前侧安装有用于带动立柱2沿底座I前后移动的第一电机21，立柱2上端固定有横梁3，横梁3上连接有可沿横梁3左右移动的移动架4，横梁3上安装有用于带动移动架4沿横梁3左右移动的第二电机41，第二电机41的传动轴与移动架4螺接，移动架4上连接有可沿移动架4上下移动的滑板5，移动架4上安装有用于带动滑板5沿移动架4上下移动的第三电机51，第三电机51的传动轴与滑板5螺接，滑板5远离移动架4的一端安装有气缸6，气缸6的活塞杆贯穿滑板5后固定有用于抓取芯片并将芯片焊接到电路板上的焊接头组件7，滑板5远离移动架4的一端安装有摄像头8，焊接头组件7下方的底座I上安装有焊接台11，焊接台11的上端面上安装有用于夹紧电路板的夹头111，焊接台11 一侧的底座I上安装有芯片放置台12，底座I上安装有控制器9，第一电机21、第二电机41、第三电机51和摄像头8均与控制器9电连接。
[0013]焊接头组件7包括焊头71，焊头71的下端面上设置有用于容纳芯片的凹槽72，焊头71中设置有用于对凹槽72中的芯片进行加热的电热板73，电热板73与控制器9电连接，焊头71中设置有环形空腔74，环形空腔74通过吸风通道75与凹槽72连通，环形空腔74连通有吸风管76。
[0014]夹头111设置有四个，且夹头111朝向焊接台11中部一侧的端部为弧形状结构。
[0015]控制器9上安装有显示屏91。
[0016]本实用新型的使用方法和工作过程是:将待焊接的电路板放置到焊接台上，并通过夹头夹紧，通过第一电机带动立柱在底座上前、后移动，通过第二电机带动移动架在横梁上左、右移动，通过第三电机带动滑板在移动架上上、下移动，这样一来，焊接头组件能够被移动到芯片放置台上方，当吸风管上连接负压管时，芯片放置台上的芯片即可被吸附到凹槽中，然后通过第一电机和第二电机的工作，将焊接头组件移动到焊接台上方，通过第三电机的工作，带动焊接头组件下移，在焊接头组件下移过程中，摄像头实时捕捉芯片与电路板之间的图像，并将图像传递给控制器，当控制器检测到芯片与电路板上的标记未对齐时，通过第一电机和第二电机的工作来移动焊接头组件，直至焊接头组件中的芯片与电路板上的标记对齐，最后通过气缸的作用，进一步带动焊接头组件下移，焊接头组件中的电热板对凹槽中的芯片进行加热，并将芯片焊接到电路板上，实现对一块芯片的焊接。
[0017]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种基于计算机视觉的贴片装置，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上可滑动地连接有立柱(2)，所述底座(I)前侧安装有用于带动立柱(2)沿底座(I)前后移动的第一电机(21)，所述立柱(2)上端固定有横梁(3)，所述横梁(3)上连接有可沿横梁(3)左右移动的移动架(4)，所述横梁(3)上安装有用于带动移动架(4)沿横梁(3)左右移动的第二电机(41)，所述第二电机(41)的传动轴与移动架(4)螺接，所述移动架(4)上连接有可沿移动架(4)上下移动的滑板(5)，所述移动架(4)上安装有用于带动滑板(5)沿移动架(4)上下移动的第三电机(51)，所述第三电机(51)的传动轴与滑板(5)螺接，所述滑板(5)远离移动架(4)的一端安装有气缸(6)，所述气缸(6)的活塞杆贯穿滑板(5)后固定有用于抓取芯片并将芯片焊接到电路板上的焊接头组件(7)，所述滑板(5)远离移动架(4)的一端安装有摄像头(8)，所述焊接头组件(7)下方的底座(I)上安装有焊接台(11)，所述焊接台(11)的上端面上安装有用于夹紧电路板的夹头(111)，所述焊接台(11) 一侧的底座(I)上安装有芯片放置台(12)，所述底座(I)上安装有控制器(9)，所述第一电机(21)、第二电机(41)、第三电机(51)和摄像头(8)均与控制器(9)电连接。2.根据权利要求1所述的基于计算机视觉的贴片装置，其特征在于:所述焊接头组件(7)包括焊头(71)，所述焊头(71)的下端面上设置有用于容纳芯片的凹槽(72)，所述焊头(71)中设置有用于对凹槽(72)中的芯片进行加热的电热板(73)，所述电热板(73)与控制器(9)电连接，所述焊头(71)中设置有环形空腔(74)，所述环形空腔(74)通过吸风通道(75)与凹槽(72)连通，所述环形空腔(74)连通有吸风管(76)。3.根据权利要求1所述的基于计算机视觉的贴片装置，其特征在于:所述夹头(111)设置有四个，且夹头(111)朝向焊接台(11)中部一侧的端部为弧形状结构。4.根据权利要求1所述的基于计算机视觉的贴片装置，其特征在于:所述控制器(9)上安装有显示屏(91)。
【文档编号】B23K37/02GK205496837SQ201620340035
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月18日
【发明人】刘伟, 袁炜, 李海涛
【申请人】青岛诺亚信息技术有限公司