技术编号:13100664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀加工技术领域,特别涉及一种料带输送装置。背景技术现有的发光二极管(lightemittingdiode,LED)的制作流程如下:先将金属片材经冲压成型为LED支架,之后,所形成的LED支架经电镀、切片、包装、注塑、固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等,然后经测检和分选包装制成发光二极管产品。在此种电镀过程中通常需要进行供料和收料操作,即在电镀设备的进料端放置缠满料带的卷料盘,在生产过程中,通过卷料盘的转动将料带以一定的速率匀速提供给生产线,而在生产线的出料端则放置用于接收...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。