技术编号:13154765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及植入式分光机。背景技术LED(LightEmittingDiode,发光二极管)元器件在封装出厂前需进行分色分光处理,按照不同的参数(电性、亮度、颜色等)而将LED进行分选,植入式分光机作为对LED进行分选的一种设备,包括分度盘组件和取放料机构。现有的植入式分光机中,其分度盘组件包括具有多个吸嘴的分度盘,通过在吸嘴处形成负压将LED元器件吸附固定,但现有结构致使各个吸嘴间存在吸附力不均匀问题,使得在测试时出现不稳定的情况。与此同时,现有植入式分光机的取放料机构多为通过活动摆臂从振动...
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