技术编号:13175868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本实用新型涉及一种电连接器组件。【背景技术】2014年03月11日公告的中国台湾新型专利第M474269号揭示了一种电路板组件,其可用于电性连接电子元件,该电路板组件包括软板、设置在软板上方的硬板、设置于硬板上的焊料,软板具有数个导线,焊料可与软板的导线电性连通,硬板通过焊料焊接到电子元件上从而达成电性连接。电路板组件这样直接焊接固定至电子元件时,焊料可能因受热融化搭接软板相邻的导线从而影响软板的正常使用,软板在电路板组件直接焊接时也可能因为受热而受到损坏,另外,电路板组件直接焊接至...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。