【技术领域】本实用新型涉及一种电连接器组件。
背景技术：
2014年03月11日公告的中国台湾新型专利第M474269号揭示了一种电路板组件，其可用于电性连接电子元件，该电路板组件包括软板、设置在软板上方的硬板、设置于硬板上的焊料，软板具有数个导线，焊料可与软板的导线电性连通，硬板通过焊料焊接到电子元件上从而达成电性连接。电路板组件这样直接焊接固定至电子元件时，焊料可能因受热融化搭接软板相邻的导线从而影响软板的正常使用，软板在电路板组件直接焊接时也可能因为受热而受到损坏，另外，电路板组件直接焊接至电子元件后不利于日后对电路板组件的拆卸更换。所以，有必要寻求一种新型的技术方案，以改善上述问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有电路板组件及电连接器的电连接器组件，该电连接器组件不仅可方便电路板组件的拆装，还有利于防止电路板组件受到损坏。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，包括电连接器及与该电连接器对接的电路板组件，所述电连接器包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的端子，所述电连接器设有对接面与安装面，所述端子包括延伸出所述对接面的接触部及延伸出所述安装面的连接部，所述电路板组件包括硬电路板及与所述硬电路板相固定的软线路板，所述硬电路板设置有导电部，所述电路板组件与所述电连接器对接时，所述导电部与所述接触部相电性连接。进一步,所述电连接器设有对位孔，所述电路板组件设有对应所述对位孔的对位柱。进一步，所述对位柱的头部为渐缩结构。进一步，所述对位孔为两个且两个所述对位孔为不同的形状，可以在所述对位柱与所述对位孔组装时提供纵长方向的微调空间。进一步，所述电连接器呈扁平状设置。进一步，所述硬电路板具有存储功能。进一步，所述导电部为导电垫片结构且与所述软线路板分别位于所述硬电路板的相对两侧，所述软线路板与所述导电部形成电路导通。进一步，所述对位柱沿所述对接方向延伸并设置于所述电路板组件的导电部的纵长两端。进一步，所述电连接器的端子的接触部弹性抵接于所述电路板组件的导电部，所述电连接器的端子的连接部可焊接至一主电路板。进一步，所述软线路板设有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述硬电路板通过压合的方式固定在所述软线路板的第一端。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述电连接器组件设置有可与一电路板组件接触导通的电连接器，该电连接器可方便电路板组件的拆装，同时避免了电路板组件因直接焊接受热时受到的损害。【附图说明】图1为本实用新型电连接器组件的立体图，其中电连接器与电路板组件分离设置，且电连接器固定于一主电路板。图2为图1所示电连接器组件另一角度的立体图，其中电连接器与电路板组件分离设置。图3为图1中电连接器与电路板组件的对位柱的立体图。图4为图3所示电连接器另一角度的立体图。图5为图1所示电连接器组件的主视图。【具体实施方式】下面结合图式来详细说明本实用新型电连接器组件的具体实施方式。请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种电连接器组件1000，该电连接器组件1000包括电连接器100及与该电连接器100对接的电路板组件200，所述电连接器100包括绝缘本体1及固持于所述绝缘本体1的端子2，所述电连接器100设有对接面11与安装面12，所述端子2包括延伸出所述对接面11的接触部21及延伸出所述安装面12的连接部22，所述电路板组件200包括硬电路板3及与所述硬电路板3相固定的软线路板4，所述硬电路板3设置有导电部31，所述电路板组件200与所述电连接器100对接时，所述导电部31与所述接触部21相电性连接。所述硬电路板3具有存储功能。如图1至图3所示，所述电连接器100设有对位孔13，所述电路板组件200设有对应所述对位孔13的对位柱5。所述对位柱5的头部为渐缩结构，该渐缩结构在对位时具有导引作用。所述对位孔13为两个且两个所述对位孔13为不同的形状，可以在所述对位柱5与所述对位孔13组装时提供纵长方向的微调空间。在本实施例中，其中一个所述对位孔13为圆形，另一个所述对位孔13大致为长轴沿纵长方向设置的椭圆形，当所述对位柱5与所述对位孔13进行对位组装时，若所述两个对位柱5在所述纵长方向上的距离存在合理范围内的误差，则可沿着所述纵长方向调整所述对位柱5与所述对位孔13的相对位置，从而顺利实现所述对位柱5与所述对位孔13的对位组装。所述软线路板4设有第一端41及与所述第一端41相对的第二端42，在本实施例中，所述硬电路板3通过压合的方式固定在所述软线路板4的第一端41。请参阅图3至图5，所述电连接器100呈扁平状设置。这有利于所述电连接器组件1000的小型化，节约设备的空间。所述导电部31为导电垫片结构且与所述软线路板4分别位于所述硬电路板3的相对两侧，所述硬电路板3与所述软线路板4分别设有相互连接之导线(未图示)且所述导线可与所述导电部31进行电性接触，从而使得所述软板4与所述导电部31形成电路导通。如图5所示，所述对位柱5沿所述对接方向延伸并设置于所述电路板组件200的导电部31的纵长两端。所述电连接器100的端子2的接触部21弹性抵接于所述电路板组件200的导电部31，以此实现所述电连接器100与所述电路板组件200的电路导通；所述电连接器100的端子的连接部22可焊接至一主电路板300，以此实现所述电连接器100与所述主电路板300的电路导通，从而使得所述电路板组件200与所述主电路板300之间建立电性连接。这样通过所述电连接器100在所述电路板组件200与所述主电路板300之间建立电性连接的方法可有效减少在所述电路板组件200直接焊至所述主电路板300的过程中焊料搭接给所述软线路板4带来的影响，而且方便电路板组件200的拆装，同时避免了电路板组件200因直接焊接受热时受到的损害。以上仅为本实用新型的较佳实施例，不应以此限制本实用新型的范围，凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的等同替代方式或者明显变型方式，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。