技术编号:13249290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB生产领域,更具体地,涉及一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板。背景技术随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的迅猛发展,要求多层PCB板本身的板弯曲、焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格;因此在电子产品中起重要角色的PCB板也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展,这样就导致PCB板的结构层出不穷,同时给PCB板的生产厂家带来了技术上的空前挑战。多层PCB板的压板结构,通常是对称结构;但客户...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。