一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB生产领域，更具体地，涉及一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板。

背景技术：

随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的迅猛发展，要求多层PCB板本身的板弯曲、焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB板也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展，这样就导致PCB板的结构层出不穷，同时给PCB板的生产厂家带来了技术上的空前挑战。

多层PCB板的压板结构，通常是对称结构；但客户为了保证信号传输的稳定及低损耗性能，往往会设计不对称结构。对称结构的板弯曲标准是0.75%最大，但客户为了保证正常封装元器件，对不对称结构同样要求板弯曲标准0.75%最大，或者比对称结构更为严苛，要求板弯曲0.35%最大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，解决不对称PCB板在压合时板弯曲超过0.75%的问题。

首先提供一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，依次包括第一离型膜，2~4张的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080。

所述的半固化片的含胶量不论。

所述的半固化片的层数为2~4张。

更进一步，公开一种多层PCB板，该PCB板的一端设置有所述的辅助压合结构。

所述的辅助压合结构设置于PCB板的另一端，举例说明：一款13层PCB 高密度互连子板，采用的是铜箔+芯板不对称压合结构设计，即L1-2层为铜箔+半固化片设计；而与之想对应的L12-13层为芯板设计，辅助压合结构设置于L12-13层芯板一端。而另一款18层PCB 高密度互连母板，采用铜箔+子板不对称压合结构设计，即L13-18层为铜箔+半固化片设计；而与之相对应的层数是已经完成压合的子板部分，辅助压合结构设置于子板一端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1.本实用新型针对不对称结构在压合后板弯曲超过0.75%的现状，通过改变压合时的叠板辅助结构，解决不对称结构弯曲超限的问题。

2.本实用新型利用离型膜的剥离能力，增加了半固化片的使用，使得最终的产品上的多余的半固化片可剥离，从而不改变客户的需求。

3.本实用新型利用半固化片1080在熔融、固化过程中消除了因不对称结构在压合过程中的应力不平衡，从而保证不对称结构的多层PCB板在压合成型后的板面平整，使板弯曲能够满足0.35%最大的要求。

4.本实用新型在不改变客户的原始结构设计的情况下，提高产品在各工序的一次良品率，并且使得不对称板在出货前不需要再进行板的完全整平，大大的提高了PCB板的成品率，并缩短了不对称板的生产时间。

附图说明

图1为不对称结构示意图。

图2为加了辅助压合结构的不对称结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。实施例1

如图1所示，将图1的不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，2层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。

实施例2

将不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，3层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。

实施例3

将不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，4层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。

实施例4 效果验证

使用本实用新型的辅助压合结构的不对称结构的多层PCB板，板弯曲由改善前的0.79%-0.83%提高到0.29%-0.40%，具体见以下测试数据。

不对称结构的多层PCB板，板弯曲能力提升后，可以降低后工序制作过程中因板弯曲导致的相关报废，提高产品的一次良率。