本实用新型涉及PCB电路板加工设备，特别涉及一种PCB电路板焊片脉冲热压机。
背景技术：
PCB电路板也称印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊片及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊片、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。根据导电层数目的不同，可以将PCB电路板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板。PCB电路板的焊片或焊盘裸露在外，用于焊接电子元器件，但是，目前的中低端PCB电路板中，其焊片或焊盘经常出现高低不平、结合不紧密的问题，经常影响到电子元器件的焊接。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种能将焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，以提高电子元器件焊接良率的PCB电路板焊片脉冲热压机。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种PCB电路板焊片脉冲热压机，包括一机座、两立架、一机头及一热压头；所述机座设有一操作平台，操作平台之上的中部安装有用于安放PCB电路板的电路板托盘；所述两立架的下端与操作平台的侧部相固接，两立架的上端安装所述机头；所述热压头安装于所述机头的下端，且热压头的下端与所述电路板托盘相对应；所述机头之内设有一气缸，该气缸的伸缩杆连接所述热压头，用于带动所述热压头脉冲式下压或上升复位；所述热压头内具有一电加热装置，用于将热压头加热至设定的工作温度。
作为对本实用新型的进一步阐述：
优选地，所述操作平台设有一转盘及一步进电机，所述转盘之上对称设有两托盘固定位，每一托盘固定位上分别安装一所述电路板托盘；所述步进电机安装于所述转盘的下端，用于带动转盘按设定的频率及角度旋转，使两电路板托盘交替旋转至所述热压头的正下方。
优选地，所述热压头的上端对称设有两连接杆，该两连接杆的通过一安装板与所述气缸的伸缩杆时候连接，所述热压头的下端具有一压块，用于热压PCB电路板焊片。
优选地，所述压块对PCB电路板焊片的压力为1.5～2.5千克力/平方厘米。
优选地，所述立架的上端具有安装槽，所述机头的两侧具有沿立架长度方向设置的定位座，该定位座可上下调节地安装于立架上端的安装槽内，并通过螺丝固定。
优选地，所述机头的前侧设有若干参数设置按钮及一LED显示屏；所述机座的前侧设有两启动按钮及一急停按钮，所述两启动按钮用于同时按下启动脉冲热压机。
优选地，所述热压头的热压温度为200～300℃。
本实用新型的有益效果是：本实用新型利用安装于机头下端的热压头对电路板托盘中的PCB电路板焊片进行热压，从而实现将焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，其结构简单、操作容易、能明显提高PCB电路板上的电子元器件焊接良率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：100.PCB电路板；101.PCB电路板焊片；1.机座；11.操作平台；12.电路板托盘；13.转盘；14.步进电机；15.启动按钮；16.急停按钮；2.两立架；21.安装槽；3.机头；31.定位座；32.参数设置按钮；33.LED显示屏；4.热压头；41.连接杆；42.压块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型为一种PCB电路板焊片脉冲热压机，包括一机座1、两立架2、一机头3及一热压头4；所述机座1设有一操作平台11，操作平台11之上的中部安装有用于安放PCB电路板100的电路板托盘12；所述两立架2的下端与操作平台11的侧部相固接，两立架2的上端安装所述机头3；所述热压头4安装于所述机头3的下端，且热压头4的下端与所述电路板托盘12相对应；所述机头3之内设有一气缸（图中未示出），该气缸的伸缩杆连接所述热压头4，用于带动所述热压头4脉冲式下压或上升复位；所述热压头4内具有一电加热装置，用于将热压头4加热至设定的工作温度。当热压头对电路板托盘中的PCB电路板焊片进行热压时，焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，其结构简单、操作容易、能明显提高PCB电路板上的电子元器件焊接良率。
如图1所示，所述操作平台11设有一转盘13及一步进电机14，所述转盘13之上对称设有两托盘固定位，每一托盘固定位上分别安装一所述电路板托盘12；所述步进电机14安装于所述转盘13的下端，用于带动转盘13按设定的频率及角度旋转，使两电路板托盘12交替旋转至所述热压头4的正下方。这样，当热压头4对一电路板托盘12中的PCB电路板焊片进行热压时，可将另一PCB电路板安放于另一电路板托盘12中，从而使PCB电路板焊片脉冲热压机的工作效率提高一倍。
如图1所示，所述热压头4的上端对称设有两连接杆41，该两连接杆41的通过一安装板（图中未示出）与所述气缸的伸缩杆时候连接，所述热压头4的下端具有一压块42，用于热压PCB电路板焊片101。优选地，所述压块42对PCB电路板焊片101的压力为1.5～2.5千克力/平方厘米。采用这一结构的热压头4，既能提高热压稳定性，又能使焊片或焊盘在PCB电路板压合最平整、紧密，且不会破坏PCB电路板本身。
如图1所示，所述立架2的上端具有安装槽21，所述机头3的两侧具有沿立架2长度方向设置的定位座31，该定位座31可上下调节地安装于立架2上端的安装槽21内，并通过螺丝固定。这样能方便地调整机头的高度，使热压头达到最佳的热压高度。
如图1所示，所述机头3的前侧设有若干参数设置按钮32及一LED显示屏33；所述机座1的前侧设有两启动按钮15及一急停按钮16，所述两启动按钮15用于同时按下启动脉冲热压机。通过参数设置按钮32可设置热压头温度、脉冲频率、气缸压力等参数。需要注意的是，两启动按钮15需要同时按下方能启动脉冲热压机，避免因操作不慎按到启动按钮，造成操作人员受伤的问题。
在上述技术方案中，所述热压头4的热压温度为200～300℃，该热压温度为热压PCB电路板焊片的最佳温度。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。