技术编号：13273776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED密封材料，具体涉及一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法。背景技术发光二极管(LED)照明具有高光效、响应快、寿命长、节能环保等优点，已经在汽车、装饰、道路、办公、手机、显示屏等领域得到广泛应用。LED产业链中游的LED封装技术，是影响LED特性的关键因素之一。传统的LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装和COB型封装，都需要借助外围支架来使得封装胶保持一定的形状，所以基本上为平面型光源。随着LED封装技术的不断创新，LED正在向小尺寸、大功率的方向发展，LED管芯...
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