技术编号:13335733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件,即一种激光加热、真空镀膜的电磁屏蔽膜制备装置。背景技术于PCB板或FPC板上直接沉积树脂绝缘层,再于该绝缘层上电镀或化学镀金属层,可实现电磁屏蔽。但是,为了保证该树脂绝缘层与PCB板或FPC板之间有良好的结合力,避免绝缘层发生剥落或龟裂等现象,对所使用的树脂的粘度值有严格的限制。而能满足上述粘度要求的树脂只限于某些特殊的有机树脂,这些特殊的有机树脂成分多、结构复杂、难以制造。此外,该绝缘层的厚度较大,因而对电子元件的散热存在不良影响。另外,电镀或化学镀金属层对环境的污染...
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