技术编号:13388176
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是指封装外壳基座。背景技术封装外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面,外壳占据很重要的作用,如何提供一种体积小、封装性好的封装结构一直是各生产厂家的重要研发课题。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种体积小、封装性好的封装外壳基座。为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:封装外壳基座,它包括有由陶瓷材料制成的底板,底板顶部安装有由绝缘材料制...
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