本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指封装外壳基座。
背景技术：
封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种体积小、封装性好的封装结构一直是各生产厂家的重要研发课题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种体积小、封装性好的封装外壳基座。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：封装外壳基座，它包括有由陶瓷材料制成的底板，底板顶部安装有由绝缘材料制成的基板，基板中心处设有下凹的元件室，元件室底部两侧设有下凹的极片槽，极片槽内设有金属极片，元件室底部密布有若干个防滑凸起，元件室两侧的基板上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽连接，电极槽内固定有电极片，金属极片与电极片连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室内，金属极片与电路板连接，基板顶部通过盖板封装形成一体。
所述的元件室呈圆形，高度为1-2mm。
所述的防滑凸起由元件室底部磨砂形成，防滑凸起高度为0.01-0.1mm。
所述的粘胶层采用胶水、胶纸或硅胶粘接形成。
本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，采用硅胶则无需粘接，主要用于防滑及缓冲，采用陶瓷材料制成的底板有利于降低成本和增加电磁屏蔽效果，防滑凸起使电路板安装结合性更好，采用电极槽和极片槽方式，使金属极片与电极片采用隐藏式安装，有利于降低封装体积。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的封装外壳基座包括有由陶瓷材料制成的底板1，底板1顶部安装有由绝缘材料制成的基板2，基板2中心处设有下凹的元件室3，元件室3呈圆形，高度为1-2mm，元件室3底部两侧设有下凹的极片槽5，极片槽5内设有金属极片6，元件室3底部密布有若干个防滑凸起4，所述的防滑凸起4由元件室3底部磨砂形成，防滑凸起4高度为0.05mm，元件室3两侧的基板2上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽5连接，电极槽内固定有电极片7，金属极片6与电极片7连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室3内，所述的粘胶层采用胶水、胶纸或硅胶粘接形成，金属极片6与电路板连接，基板2顶部通过盖板封装形成一体。本实施例未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，采用硅胶则无需粘接，主要用于防滑及缓冲，采用陶瓷材料制成的底板有利于降低成本和增加电磁屏蔽效果，防滑凸起使电路板安装结合性更好，采用电极槽和极片槽方式，使金属极片与电极片采用隐藏式安装，有利于降低封装体积。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。