1.封装外壳基座，其特征在于：它包括有由陶瓷材料制成的底板（1），底板（1）顶部安装有由绝缘材料制成的基板（2），基板（2）中心处设有下凹的元件室（3），元件室（3）底部两侧设有下凹的极片槽（5），极片槽（5）内设有金属极片（6），元件室（3）底部密布有若干个防滑凸起（4），元件室（3）两侧的基板（2）上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽（5）连接，电极槽内固定有电极片（7），金属极片（6）与电极片（7）连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室（3）内，金属极片（6）与电路板连接，基板（2）顶部通过盖板封装形成一体。
2.根据权利要求1所述的封装外壳基座，其特征在于：元件室（3）呈圆形，高度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述的封装外壳基座，其特征在于：防滑凸起（4）由元件室（3）底部磨砂形成，防滑凸起（4）高度为0.01-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的封装外壳基座，其特征在于：粘胶层采用胶水、胶纸或硅胶粘接形成。