技术总结
本实用新型提供封装外壳基座，它包括有由陶瓷材料制成的底板，底板顶部安装有由绝缘材料制成的基板，基板中心处设有下凹的元件室，元件室底部两侧设有下凹的极片槽，极片槽内设有金属极片，元件室底部密布有若干个防滑凸起，元件室两侧的基板上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽连接，电极槽内固定有电极片，金属极片与电极片连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室内，金属极片与电路板连接，基板顶部通过盖板封装形成一体。采用本方案后有利于降低成本，增加电磁屏蔽效果，使电路板安装结合性更好，有利于降低封装体积。
技术研发人员：韩金良;樊应县;梁少懂
受保护的技术使用者：浙江长兴电子厂有限公司
文档号码：201720719789
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2018.01.05