一种用于LED芯片刮片测试的固定模具的制作方法

本实用新型涉及LED生产技术领域，具体地，涉及一种用于LED芯片刮片测试的固定模具。

背景技术：

对于LED行业而言，芯片上电极易于松动和掉落的问题是一种致命异常，它对于LED产品的质量优劣和使用寿命长短有着较大影响，为了确保生产出来的LED芯片质量合格，加工人员会通过用刀片轻刮电极的表面以测试电极是否粘附牢固，而为了便于操作，加工人员都是直接用手按压住芯片以防止其在刮片过程中移动。上述行为极易导致人手上的汗渍、脏污等对芯片本身造成污染，甚至有可能因为用力不当反而导致电极掉落的风险。若改用镊子直接对LED芯片进行夹持固定，则不便于加工人员的操作且增加了芯片因掉落而损坏的几率。

因此，为了提高产品质量、减少芯片被外界污染的几率，行业内急需一种可对LED芯片起到固定作用同时又能有效防止芯片被污染的装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、可避免人手与芯片直接接触的LED芯片固定装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于LED芯片刮片测试的固定模具，包括模具本体以及设置于所述模具本体上表面向下凹进的圆形凹槽，所述圆形凹槽底面的大小与LED芯片底面的大小相匹配，使得LED芯片的底部能被卡设在圆形凹槽内，所述圆形凹槽整体为上大下小的开口结构，所述圆形凹槽的深度为0.2～0.5mm，且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片的取放操作。

优选地，所述圆形凹槽的深度为LED芯片厚度的0.5～1倍。

优选地，所述模具本体为硅胶材质，以减少摩擦静电对LED芯片造成的损害。

优选地，在所述模具本体的下方还设置有石英材质的底座，以进一步减少固定模具与放置平台间产生的摩擦静电。

优选地，所述圆形凹槽的底面直径比LED芯片的底面直径大0.6～2.0mm。

优选地，所述圆形凹槽的深度为0.3～0.4mm。

本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果：

所述固定模具结构简单、使用方便且成本低廉，可对LED芯片进行快速固定并避免人手和芯片本体的直接接触，减少了芯片被污染的几率，极具适用性和推广性；所述固定模具采用了硅胶和石英结合的材质，最大程度上减少了摩擦静电的产生，避免了静电对LED芯片的危害作用；所述固定模具通过设置上大下小结构的凹槽，使得LED芯片便于被取出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是LED芯片俯视角度的结构示意图；

图2本实用新型中所述固定模具的俯视图；

图3是图2所示固定模具的A-A向剖视图；

图中：01LED芯片，1模具本体，2圆形凹槽，3底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，生产出来的LED芯片01为圆缺形(即一个圆被一条直线切掉一部分后所留下的由圆弧和直线组成的图形，其中半圆就是一种特别的圆缺)，所述LED芯片01的直径为50.8mm且厚度为0.45mm，其被截去部分的弦长为15.5mm。

参见图2和图3，一种用于对上述LED芯片进行刮片测试的固定模具，包括模具本体1、设置于所述模具本体1上表面并向下凹进的圆形凹槽2、以及设置于所述模具本体1下方的底座3。所述模具本体1和底座3的长度均为80mm而宽度均为60mm，所述模具本体1的外壁高度为4mm而所述底座3的高度为2mm。

所述圆形凹槽2整体为上大下小的开口结构，且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片01的取放操作。所述圆形凹槽2的底面直径为52mm，使得LED芯片01既能被卡设固定在圆形凹槽2内，又不影响其顺利取出。

在本实施例中，所述圆形凹槽2的深度为0.3mm，且其顶部开口处的直径为60mm。

在本实施例中，所述模具本体1为硅胶材质，所述底座3为石英材质，可以起到减少摩擦静电的产生并避免静电对LED芯片01造成损害。

在进行刮片测试时，用镊子将待测试的LED芯片放入圆形凹槽内，使芯片的底部与凹槽卡接固定，然后再用刀片轻刮电极以检测其是否粘贴牢固，最后将通过检测的LED芯片用镊子夹出，重复上述步骤。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。在本实用新型的精神和原则之内，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的任何改进或等同替换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均应包括在本实用新型的专利保护范围内。