芯片分离制样固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片分离制样技术领域，特别是涉及一种芯片分离制样固定装置。
【背景技术】
[0002]叠层芯片封装集成电路中封装有多层芯片，对非顶层芯片进行分析时，均需要采用芯片分离技术，将非顶层芯片上方的粘接剂去除，实现对多层芯片从上到下的逐层暴露并观察分析。分离过程中，当发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时，传统的研磨区域调整的方法有两种:一种是调节钻头的位置，但调整钻头需抬动整个悬臂梁并调整钻头至目标位置正上方，对力度、角度的控制要求高，不易操作；另外一种是调整芯片的位置，但样品一般采用热熔蜡固定在研磨台面上的，要将样品移动，必须先将热熔蜡融化，而由于热熔蜡的流动性及粘性，无法自如移动样品，稍加不注意，可能将原来已经研磨合适的某一边再次处于钻头下方，则在后续研磨过程中，就会对芯片造成损坏。这两种方法虽然都可以调整样品与钻头的相对位置，但是均存在调节力度、角度不可控的问题，耗时长且可能将原来已经符合要求的研磨部位调整设置为将被继续研磨的部位，造成研磨过度而引入损伤。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种芯片分离制样固定装置，能够在不调整钻头和不融化热熔蜡的情况，实现对研磨区域的微调，操作方便且准确。
[0004]为实现本发明的目的，采取的技术方案是:
[0005]一种芯片分离制样固定装置，包括底座、第一调节板、第二调节板、第一调节机构和第二调节机构，底座设有第一安装槽，第一调节板位于第一安装槽内，第一调节板的外周与第一安装槽之间存在第一间隙，第一调节板设有与第二调节板配合的第二安装槽，第二调节板的外周与第二安装槽之间存在第二间隙，第一调节机构驱动第一调节板沿X方向移动，第二调节机构驱动第二调节板沿Y方向移动，Y方向与X方向相互垂直。
[0006]通过热熔蜡将样品固定在第二调节板上，在研磨过程中，发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时，则通过第一调节机构调整第一调节板在X方向上的移动，同时带动第二调节板上的样品在X方向的移动，同时还可以通过第二调节机构调整第二调节板在Y方向上的移动，重新调整样品的研磨区域，无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整，操作方便，且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整，调整准确，保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
[0007]下面对技术方案进一步说明:
[0008]进一步的是，第一调节机构包括第一螺杆和第一调节螺母，底座设有与第一螺杆配合的第一通孔，第一调节板设有与第一螺杆配合的第一螺纹孔，第一螺杆一端与第一调节螺母连接，另一端穿过第一通孔后套设于第一螺纹孔内。通过转动第一调节螺母来带动第一螺杆在X方向的移动，同时带动第一调节板在X方向的移动，操作简单快捷。
[0009]进一步的是，第一调节机构还包括第一锁紧螺母，第一锁紧螺母位于第一间隙内、并套设于第一螺杆上。当第一调节板在X方向的调整完成后，通过第一调节螺母和第一锁紧螺母对第一螺杆进行固定，防止在研磨过程中，第一螺杆发生移动，保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。
[0010]进一步的是，芯片分离制样固定装置还包括与底座固定连接的限位架，限位架和所述底座之间配合形成限位腔，限位腔内容纳有第一调节螺母。通过限位架防止第一螺杆在X方向往第一调节螺母一侧的过度移动，保证第一调节板始终套设在第一螺杆上。
[0011]进一步的是，第二调节板的外周设有第一开口，第一螺杆远离第一调节螺母的一端位于第一开口内。通过第二调节板位于第一开口内的外周防止第一螺杆在X方向往第二调节板一侧的过度移动，保证第一调节螺母始终套设在第一螺杆上。
[0012]进一步的是，第二调节机构包括第二螺杆、及位于第一间隙内的第二调节螺母，第一调节板设有与第二螺杆配合的第二通孔，第二调节板设有与第二螺杆配合的第二螺纹孔，第二螺杆一端与第二调节螺母连接，另一端穿过第二通孔后套设于第二螺纹孔内。通过转动第二调节螺母来带动第二螺杆在Y方向的移动，同时带动第二调节板在Y方向的移动，操作简单快捷。
[0013]进一步的是，第二调节机构还包括第二锁紧螺母，第二锁紧螺母位于第二间隙内、并套设于第二螺杆上。当第二调节板在Y方向的调整完成后，通过第二调节螺母和第二锁紧螺母对第二螺杆进行固定，防止在研磨过程中，第二螺杆发生移动，保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。
[0014]进一步的是，第一调节板的外周设有第二开口，第二调节螺母位于所述第二开口内。将第二调节螺母收纳于第二开口内，保证第一调节板在X方向移动的时候，第二调节螺母不会和底座之间发生干涉。
[0015]进一步的是，第一安装槽、第二安装槽、第一调节板和第二调节板的横截面均呈“T”字型。通过T型结构，使底座、第一调节板和第二调节板之间配合的更紧密。
[0016]进一步的是，第一调节板设有第一腰孔，底座设有与第一腰孔配合的第一固定孔，第二调节板设有第二腰孔，第一调节板设有与第二腰孔配合的第二固定孔。当第一调节板在X方向调整后，还可以通过第一腰孔和第一固定孔将第一调节板固定在底座上；当第二调节板在Y方向调整后，还可以通过第二腰孔和第二固定孔将第二调节板固定在第一调节板上，装配简单灵活。
[0017]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0018]本发明通过第一调节机构和第二调节机构分别对第一调节板和第二调节板进行调整，在研磨过程中，发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时，则通过第一调节机构调整第一调节板在X方向上的移动，同时带动第二调节板上的样品在X方向的移动，同时还可以通过第二调节机构调整第二调节板在Y方向上的移动，重新调整样品的研磨区域，无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整，操作方便，且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整，调整准确，保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例芯片分离制样固定装置的结构示意图；
[0020]图2为图1的A-A截面剖视图；
[0021]图3是本发明实施例第一调节机构的结构示意图；
[0022]图4是本发明实施例第二调节机构的结构示意图；
[0023]图5是本发明实施例底座的结构示意图；
[0024]图6是本发明实施例第一调节板的结构示意图；
[0025]图7是本发明实施例第二调节板的结构示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]10.底座，110.第一安装槽，120.第一固定孔，130.第一通孔，20.第一调节板，210.第二安装槽，220.第一腰孔，230.第二固定孔，240.第一螺纹孔，250.第二开口，260.第二通孔，30.第二调节板，310.第二腰孔，320.第一开口，330.第二螺纹孔，40.第一调节机构，410.第一螺杆，420.第一调节螺母，430.第一锁紧螺母，50.第二调节机构，510.第二锁紧螺母，520.第二螺杆，530.第二调节螺母，60.第一间隙，70.第二间隙，80.固定螺丝，90.限位架，910.限位腔。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
[0029]如图1至图4所示，一种芯片分离制样固定装置，包括底座10、第一调节板20、第二调节板30、第一调节机构40和第二调节机构50，底座10设有第一安装槽110，第一调节板20位于第一安装槽110内，第一调节板20的外周与第一安装槽110之间存在第一间隙60，第一调节板20设有与第二调节板30配合的第二安装槽210，第二调节板30的外周与第二安装槽210之间存在第二间隙70，第一调节机构40驱动第一调节板20沿X方向移动，第二调节机构50驱动第二调节板30沿Y方向移动，Y方向与X方向相互垂直。
[0030]通过热熔蜡将样品固定在第二调节板30上，在研磨过程中，发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时，则通过第一调节机构40调整第一调节板20在X方向上的移动，同时带动第二调节板30上的样品在X方向的移动，同时还可以通过第二调节机构50调整第二调节板30在Y方向上的移动，重新调整样品的研磨区域，无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整，操作方便，且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整，调整准确，保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
[0031]在本实施例中，如图2所示，第一安装槽110、第二安装槽210、第一调节板20和第二调节板30的横截面均呈“T”字型。通过T型结构，使底座10、第一调节板20和第二调节板30之间配合的更紧密。
[0032]如图1、图5至图7所示，第一调节板20设有第一腰孔220，底座10设有与第一腰孔220配合的第一固定孔120，第二调节板30设有第二腰孔310，第一调节板20设有与第二腰孔310配合的第二固定孔230。当第一调节板20在X方向调整后，还可以通过第一腰孔220和第一固定孔120将第