一种手持式批量芯片测试装载系统及使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体集成电路的技术领域，尤其涉及一种手持式批量芯片测试装载系统。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。在芯片的制程中，对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考。在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。但是由于芯片体积较小，在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤，现有技术采用的方法是将芯片放置于导电的金属载具上，使用铜胶带、铝胶带、或者碳胶带，将芯片固定在金属载具上或者使用银的液态胶将芯片固定在载具上。
[0003]但是，对于现有技术的方法中:使用铜胶带、铝胶带或者碳胶带将芯片固定在金属载具上的方法，这种方法在应用于背面金属工艺过程中，其背面金属工艺过程中高温会让胶带上的胶粘附在芯片正面，形成残胶，粘附在芯片正面上的残胶很难去除，降低了芯片加工的成品率；而对于使用银的液态胶将芯片固定在载具上，由于银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片表面在固化过程中容易被氧化，不仅降低了工作效率，同时影响了芯片的正常性能，降低了芯片在测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供芯片一种手持式批量芯片测试装载系统，以解决现有技术中在固定芯片时采用的方法中，由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化，致使芯片在进行测试时，测量的结果精度不高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种手持式批量芯片测试装载系统，包括:承载盘及与所述承载盘连接的支撑部件。
[0006]所述承载盘上面开有小孔，所述小孔形状与数量没有限制，所述小孔为通气孔。
[0007]所述支撑部件由杆体组成；其中，
所述杆体为中空状，所述杆体形成一个通气网络。
[0008]所述承载盘有多个。
[0009]所述承载盘为多面体。
[0010]所述支撑部件与一气囊紧密相连。
[0011]所述支撑部件与承载面紧密相连。
[0012]所述承载盘、所述支撑部件的材质均为导电材料。
[0013]在本发明还提供了一种手持式批量芯片测试装载系统的使用方法。
[0014]当芯片测定时，待固定芯片装载于所述手持式批量芯片测试装载系统的承载盘上，第一步，将待固定的批量芯片分别放置于装承载盘11上(承载盘11是现有技术领域中通用的)；第二步，手动挤压与所述支撑部件20相连的气囊22，使得手持式批量芯片测试装载系统10内外形成气压差，从而使芯片固定在承载盘11上，完成对芯片的固定操作。
[0015]避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化的情况，提高了芯片在进行测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。
【附图说明】
[0016]图1是本发明手持式批量芯片测试装载系统立体结构示意图。
[0017]图2是本发明手持式批量芯片测试装载系统的通气网络示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的手持式批量芯片测试装载系统进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常直观的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0019]请参考图1、图2，其为本发明实施例的手持式批量芯片测试装载系统的相关示意图。如图1所示，所述手持式批量芯片测试装载系统10，包括:承载盘11及与所述承载盘11连接的支撑部件20。所述承载盘11有多个。所述承载盘11为多面体。所述承载盘11上面开有小孔12，所述小孔12形状与数量没有限制，所述小孔12为通气孔。所述支撑部件20由杆体21组成；其中，所述杆体21为中空状，所述杆体21形成一个通气网络。所述支撑部件20与一气囊22紧密相连。所述支撑部件20与承载盘11紧密相连。所述承载盘21、所述支撑部件20的材质均为导电材料。
[0020]本发明的手持式批量芯片测试装载系统10应用的原理:
请继续参照图2，为本发明手持式批量芯片测试装载系统10的通气网络示意图，从中可以清楚的看到手持式批量芯片测试装载系统10所述杆体21为中空状，并且形成一定的网络。
[0021]优选的，所述承载盘11为方形设计，所述承载盘的数量为16个，所述承载盘11上面开有的小孔12孔数不宜过大且不宜过多，且小孔12为圆形孔，小孔以承载盘11为中心均匀分布在承载盘11上。
[0022]优选的，所述支撑部件20的杆体21为空心圆柱体；其中，所述杆体21形成的通气网络跟据承载盘的数量来分配布置。
[0023]优选的，所述承载盘11为16个。所述承载盘11为长方体。
[0024]优选的，所述支撑部件20的材质均为紫铜材料。
[0025]参照图1及图2，具体列举一个手持式批量芯片测试装载系统10在实际应用时的使用方法。当对芯片进行固定时，第一步，将待固定的批量芯片分别放置于装承载盘11上(承载盘11是现有技术领域中通用的)；第二步，手动挤压与所述支撑部件20相连的气囊22，使得手持式批量芯片测试装载系统10内外形成气压差，从而使芯片固定在承载盘11上，完成对芯片的固定操作。
[0026]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，包括:承载盘(11)及与所述承载盘(11)连接的支撑部件(20)； 所述支撑部件(20)由杆体(21)组成；其中， 所述杆体(21)为中空状，所述杆体(21)形成一个通气网络。2.如权利要求1所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述承载盘(11)有多个。3.如权利要求1所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述承载盘(11)为多面体。4.如权利要求1所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述承载盘(11)上面开有小孔(12)，所述小孔(12)形状与数量没有限制，所述小孔(12)为通气孔。5.如权利要求1所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述支撑部件(20)与一气囊(22)紧密相连。6.如权利要求1所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述支撑部件(20)与承载盘(11)紧密相连。7.如权利要求1-6中任一项所述的手持式批量芯片测试装载系统，其特征在于，所述承载盘(11)、所述支撑部件(20 )的材质均为导电材料。8.一种手持式批量芯片测试装载系统使用方法:当对芯片进行固定时， 第一步，将待固定的批量芯片分别放置于装承载盘(11)上； 第二步，手动挤压与所述支撑部件(20)相连的气囊(21)，使得手持式批量芯片测试装载系统(10)内外形成气压差，从而使芯片固定在承载盘(11)上，完成对芯片的固定操作。
【专利摘要】本发明所提供的手持式批量芯片测试装载系统中，当芯片固定时，待固定芯片设置于载具上，通过对芯片固定装置中的承托部件及支撑部件的结构设计，实现对芯片的固定。避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化的情况，提高了芯片在进行测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。本发明还提供了一种手持式批量芯片测试装载系统使用方法，通过简易的操作，便可对芯片进行测试装载。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN104979263
【申请号】CN201510404398
【发明人】刘振华, 殷国海
【申请人】江苏杰进微电子科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月13日