技术编号：13426031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法。背景技术在现有线路板加工过程中，在PCB板上设有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀，独立孔和独立线，集中了较大的电镀电流，使镀铜沉积较厚，使独立孔小于客户规范max要求0.05mm，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在SMT时出现元器件件脚无法插入独立孔内等不良，独立线镀铜过厚导致产品批量不良。同时，电镀导电阳极的电力线与待镀板发生上裸露的铜面发生理化反...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。