本发明涉及pcb板加工技术领域，具体涉及一种pcb板独立线路镀铜均匀性改善方法。
背景技术：
在现有线路板加工过程中，在pcb板上设有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀，独立孔和独立线，集中了较大的电镀电流，使镀铜沉积较厚，使独立孔小于客户规范max要求0.05mm，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在smt时出现元器件件脚无法插入独立孔内等不良，独立线镀铜过厚导致产品批量不良。同时，电镀导电阳极的电力线与待镀板发生上裸露的铜面发生理化反应，由于独立线区域裸露的铜区少，就近的电力线集中与独立线区域发生反应，导致该区域电镀铜厚明显高于密线区。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种pcb板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀pad模块，增加分流电镀pad模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。
本发明的技术方案为：一种pcb板独立线路镀铜均匀性改善方法，包括以下具体步骤:
s1.在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆；
s2.将两个导电杆连接整流器的阳极；
s3.将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极；
s4.将待电镀pcb生产板挂在飞靶上；
s5.在所述导电杆下端设置阳极电流导入点；
s6.分流电镀pad模块；
s7.采用干膜覆盖曝光区；
s8对阴阳两极通电，对待电镀pcb板进行电镀处理。
本发明中，干膜覆盖曝光区，确保在酸性蚀刻过程板面不受到蚀刻药水的咬蚀攻击,而未覆盖区域经过酸性蚀刻后，该板面位置的铜完全去除，变成裸露基材，达到客户所需。
进一步的，所述阳极和所述导电杆可以上下滑动，根据所述生产板的垂直长度，自动调节阳极在镀液中的垂直长度。
进一步的，步骤s4中，阳极的电阻则是从下端往上渐渐变小。
进一步的，步骤s5中，所述阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大。
进一步的，所述pcb生产板是上端夹在飞靶上。
由于生产时，电镀电流基本恒定，当线路图形分布严重不均匀时，相对独立的孔、线，会因电流过度集中而电镀上较厚的铜，引起后续蚀刻难度增大，蚀刻不净等问题，通过添加分流电镀pad模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。
本发明中，使用超厚干膜覆盖线路区域，将陪镀区域做线路菲林开窗，进行酸性蚀刻，将陪镀块蚀刻干净，以满足客户该区域不设置附加陪镀块的要求。
本发明解决了pcb板在电镀时，由于电流分布不均匀，使独立孔和独立线铜厚难以管控，产生的如下问题：
1、独立孔孔径因孔铜过大导致客户端插件不良，或者插件困难；
2、pcb板线路密集区域或者bga位置，出现蚀刻不净或蚀刻过度；
3、独立线镀铜超出要求，在碱性蚀刻时候出现夹膜，造成蚀刻后短路报废；4、有阻抗设计要求时候，容易出现阻抗值偏小。
本发明还提供一种镀铜均匀度高的pcb板，包括本体，所述本体设有独立孔、独立线区、密线区、分流区，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。
进一步的，所述分流区可设置分流电镀pad模块。通过自带的述分流区，可添加分流电镀pad模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。
进一步的，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层，所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。
进一步的，所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。
进一步的，所述第二缓冲层为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。
进一步的，所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。
进一步的，还包括毛细管层，所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。
本发明的缓冲部，通过均匀排布的高分子水凝胶层，在冲压模具受到压力时，处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层，当加工完成，有压力差的存在，下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层，实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫，协效作用，达到最佳的缓冲效果。
附图说明
图1为本发明pcb板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种pcb板独立线路镀铜均匀性改善方法，包括以下具体步骤:
s1.在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆；
s2.将两个导电杆连接整流器的阳极；
s3.将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极；
s4.将待电镀pcb生产板挂在飞靶上；
s5.在所述导电杆下端设置阳极电流导入点；
s6.分流电镀pad模块；
s7.采用干膜覆盖曝光区；
s8对阴阳两极通电，对待电镀pcb板进行电镀处理。
本发明中，干膜覆盖曝光区，确保在酸性蚀刻过程板面不受到蚀刻药水的咬蚀攻击,而未覆盖区域经过酸性蚀刻后，该板面位置的铜完全去除，变成裸露基材，达到客户所需。
进一步的，所述阳极和所述导电杆可以上下滑动，根据所述生产板的垂直长度，自动调节阳极在镀液中的垂直长度。
进一步的，步骤s4中，阳极的电阻则是从下端往上渐渐变小。
进一步的，步骤s5中，所述阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大。
进一步的，所述pcb生产板是上端夹在飞靶上。
由于生产时，电镀电流基本恒定，当线路图形分布严重不均匀时，相对独立的孔、线，会因电流过度集中而电镀上较厚的铜，引起后续蚀刻难度增大，蚀刻不净等问题，通过添加分流电镀pad模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。
本发明中，使用超厚干膜覆盖线路区域，将陪镀区域做线路菲林开窗，进行酸性蚀刻，将陪镀块蚀刻干净，以满足客户该区域不设置附加陪镀块的要求。
本发明解决了pcb板在电镀时，由于电流分布不均匀，使独立孔和独立线铜厚难以管控，产生的如下问题：
1、独立孔孔径因孔铜过大导致客户端插件不良，或者插件困难；
2、pcb板线路密集区域或者bga位置，出现蚀刻不净或蚀刻过度；
3、独立线镀铜超出要求，在碱性蚀刻时候出现夹膜，造成蚀刻后短路报废；4、有阻抗设计要求时候，容易出现阻抗值偏小。
本发明还提供一种镀铜均匀度高的pcb板，包括本体1，所述本体设有独立孔11、独立线区12、密线区13、分流区14，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。
进一步的，所述分流区可设置分流电镀pad模块。通过自带的述分流区，可添加分流电镀pad模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。
进一步的，所述本体1下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层21、第二缓冲层22，所述第一缓冲层21对称设于所述第二缓冲层22两端。
进一步的，所述第一缓冲层21为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。
进一步的，所述第二缓冲层22为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。
进一步的，所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。
进一步的，还包括毛细管层23，所述毛细管层23贯穿所述第二缓冲层22将所述第一缓冲层21连通。
本发明的缓冲部，通过均匀排布的高分子水凝胶层，在冲压模具受到压力时，处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层，当加工完成，有压力差的存在，下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层，实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫，协效作用，达到最佳的缓冲效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。