本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法。
背景技术:
印制电路的发展取决于整个电子信息产业的总体状况,pcb应用领域多年来一直主要是计算机、通讯电子和消费电子,这三c(computer、communication、consumer)占据pcb市场70%。只是其中成熟的电子产品趋于饱和,或被新型机型所替代。然而,电子信息产业需要发展,新兴电子设备必然会不断推出,这一系列新的pcb应用领域对pcb产品提出了新的要求,也就趋使新技术的发展。同一款线路板可能会存在二种功用,比如顶层(cs面)需要进行绑定或则焊接,底层(ss面)需要供良好接触或插拔的镍钯金+镀硬金板或则沉金+镀硬金板。因为制作难度大,此类板并不多见且没能量产。
然而,现有技术中的板件在局部镀铜后不能同时做锡和金,需要分开两面制作,流程复杂。
技术实现要素:
本发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,以解决现有技术中制作流程复杂的问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。
优选地,所述方法具体包括以下步骤:步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;步骤7,退膜:用强碱性的naoh溶液将感光性干膜退掉;步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;步骤12,退油墨:通过强碱性的naoh溶液将热固油退掉。
由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的一个方面,提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。
具体地说,所述方法具体包括以下步骤:
步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;
步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;
步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;
步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;
步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;
步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;
步骤7,退膜:用强碱性的naoh溶液将感光性干膜退掉;
步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;
步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;
步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;
步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;
步骤12,退油墨:通过强碱性的naoh溶液将热固油退掉。
在上述技术方案中,本发明先用负片电镀的方式将孔铜镀够,然后用干膜选择性覆盖,裸露出需要电硬金的部分,并将过孔全部用干膜掩盖,此处必须用干膜盖孔,防止孔内镀上硬金不利于过孔焊接。
然后,将板子电镀硬金然后退膜,再用干膜选择性覆盖,因为只是镀了硬金层,ss面电镀镍金层的区域和未电镀镍金层的区域在厚度上仅仅只有5um偏差(镍层3-4um,金层1um),干膜可以填充不会留缝隙带来品质隐患。
然后,过酸性蚀刻形成线路图形。蚀刻分碱蚀和酸蚀,由于碱蚀会攻击干膜,酸蚀会攻击金面,所以需要用干膜覆盖金面过酸蚀。
然后,用热固油墨覆盖电硬金区域进行另一种表面处理。蚀刻后的线路铜厚35um以上,用干膜会压不紧留有缝隙出现渗药水引发品质异常,所以必须用选化油墨,不污染金缸且能将电镀硬金的区域有效覆盖。
由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。