印制电路板的加工方法、设备及印制电路板与流程

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种印制电路板的加工方法、设备及印制电路板。

背景技术：

通常，印制电路板生产厂商经常会同时接收到印制电路板规格及订购量不同的订单，规格主要是印制电路板的尺寸不同，还可以是电路布局不同等，而不同订单的印制电路板不论其加工工艺是否相同，一般是分批加工而成的，这使得整体加工效率得不到提升，并且，印制电路板在生产过程中，产生的边角料如果较多，将造成生产成本增加。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明实施例的目的在于提供一种印制电路板的加工方法、设备及印制电路板，旨在解决目前单独生产小批量印制电路板成本高、效率低的技术问题。

第一方面，本发明实施例涉及一种印制电路板的加工方法，包括：

针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版，得到排版结果；

按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板。

通过采用上述技术方案，当印制电路板生产厂商接收到印制电路板规格及订购量不同的订单时，选取至少两种所需的加工工艺及加工所使用材料均相同的印制电路板进行排版，即将多种规格的印制电路板排布在同一张印制底板上，在生产时可同时进行不同规格的印制电路板生产加工，可以使生产底板上排列的更加紧密，提高了底板的利用率，减少了边角料的浪费；同时由于将多种规格的印制电路板同时排布在一张底板上，因此需要只需要印制一张对应于排版结果的网版，而无需针对每种规格的印制电路板都进行网版的制作，从而减少了网版的制作成本，同时在也减少了更换网版的时间的频率，提高了生产效率，尤其是针对小批量的订单，将多种规格的印制电路板同时排布在同一底板上，延长了每份订单的生产周期，使得网版的的更换频率得到进一步的减少，从而减少了生产成本，提高了生产效率。

结合第一方面，在第一种可能实现的方式中，所述排版结果满足：整版上所排版的所有所述印制电路板所占版面占整版的面积达到预定阈值要求。

通过采用上述技术方案，在进行排版时，将进行排版的所有印制电路板所占版面占整版的面积限定在预定阈值以上，从而使得浪费的边料量控制在一定范围内，进一步减少了生产成本。

结合第一方面第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，依据一排版模型进行排版，所述排版模型的输入变量涉及：整版尺寸、所需的所述印制电路板的尺寸、所述阈值以及所要求的相邻所述印制电路板所占版面之间的间隙尺寸，所述排版模型的输出变量即为所述排版结果。

通过采用上述技术方案，通过整版尺寸、印制电路板的尺寸、阈值和相邻印制电路板之间的间隙尺寸同时限定排版的顺序和规律，使得印刷电路板在底板上的排版更加合理，底板利用率最大化，减小生产成本。

结合第一方面第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述排版的输入变量还涉及：不同规格的所述印制电路板需加工的数量以及所述数量之间的比例。

通过采用上述技术方案，通过不同规格的印制电路板的数量比例对印制电路板进行排版，使得在同一张底板上进行生产的印制电路板可同时生产出符合订单数量的印制电路板，进一步提高了生产效率，减少了成品印制电路板的浪费，减少了生产成本。

结合第一方面第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板具体包括：

依据预定生产流程加工得到包括与所述排版结果相对应的所述印制电路板的中间印制电路板；

沿相邻所述印制电路板之间的间隙切割所述中间印制电路板以得到单个所述印制电路板。

通过采用上述技术方案，生产得到的中间印制电路板包含多种规格的印制电路板，经过切割后将不同规格的印制电路板分离，即可得到对应每个订单的单个成品电路板。

第二方面，本发明实实施例涉及一种印制电路板的加工设备，包括：

排版装置，用于针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版以得到排版结果；

制板装置，用于按照所述排版结果在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板。

通过采用上述技术方案，当印制电路板生产厂商接收到印制电路板规格及订购量不同的订单时，通过排版装置选取至少两种所需的加工工艺及加工所使用材料均相同的印制电路板进行排版，即将多种规格的印制电路板排布在同一张印制底板上，通过制板装置进行生产时，可同时生产不同规格的印制电路板，可以使生产底板上排列的更加紧密，提高了底板的利用率，减少了边角料的浪费；同时由于将多种规格的印制电路板同时排布在一张底板上，因此需要只需要印制一张对应于排版结果的网版，而无需针对每种规格的印制电路板都进行网版的制作，从而减少了网版的制作成本，同时在也减少了更换网版的时间的频率，提高了生产效率，尤其是针对小批量的订单，将多种规格的印制电路板同时排布在同一底板上，延长了每份订单的生产周期，使得网版的的更换频率得到进一步的减少，从而减少了生产成本，提高了生产效率。

结合第二方面，在第一种可能实现的方式中，所述排版结果满足：整版上所排版的所有所述印制电路板所占版面占整版的面积达到预定阈值要求。

通过采用上述技术方案，在进行排版时，将进行排版的所有印制电路板所占版面占整版的面积限定在预定阈值以上，从而使得浪费的边料量控制在一定范围内，进一步减少了生产成本。

结合第二方面第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述排版装置依据一排版模型进行排版，所述排版模型的输入变量涉及：整版尺寸、所需的所述印制电路板的尺寸、所述阈值、所要求的相邻所述印制电路板所占版面之间的间隙尺寸、不同规格的所述印制电路板需加工的数量以及所述数量之间的比例，所述排版模型的输出变量即为所述排版结果。

通过采用上述技术方案，通过整版尺寸、印制电路板的尺寸、阈值和相邻印制电路板之间的间隙尺寸同时限定排版的顺序和规律，使得印刷电路板在底板上的排版更加合理，底板利用率最大化，减小生产成本；通过不同规格的印制电路板的数量比例对印制电路板进行排版，使得在同一张底板上进行生产的印制电路板可同时生产出符合订单数量的印制电路板，进一步提高了生产效率，减少了成品印制电路板的浪费，减少了生产成本。

结合第二方面第二中可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板具体包括：

依据预定生产流程加工得到包括与所述排版结果相对应的所述印制电路板的中间印制电路板；

沿相邻所述印制电路板之间的间隙切割所述中间印制电路板以得到单个所述印制电路板。

通过采用上述技术方案，生产得到的中间印制电路板包含多种规格的印制电路板，经过切割后将不同规格的印制电路板分离，即可得到对应每个订单的单个成品电路板。

第三方面，本发明实施例涉及一种印制电路板，所述印制电路板为第一方面第四种可能实现的方式中所述的加工方法制得的中间印制电路板。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

本发明涉及一种印制电路板的加工方法、设备及印制电路板，其中，印制电路板的加工方法包括：针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版，得到排版结果；按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的所述印制电路板；当印制电路板生产厂商接收到印制电路板规格及订购量不同的订单时，选取至少两种所需的加工工艺及加工所使用材料均相同的印制电路板进行排版，即将多种规格的印制电路板排布在同一张印制底板上，在生产时可同时进行不同规格的印制电路板生产加工，可以使生产底板上排列的更加紧密，提高了底板的利用率，减少了边角料的浪费；同时由于将多种规格的印制电路板同时排布在一张底板上，因此需要只需要印制一张对应于排版结果的网版，而无需针对每种规格的印制电路板都进行网版的制作，从而减少了网版的制作成本，同时在也减少了更换网版的时间的频率，提高了生产效率，尤其是针对小批量的订单，将多种规格的印制电路板同时排布在同一底板上，延长了每份订单的生产周期，使得网版的的更换频率得到进一步的减少，从而减少了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一中的加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二的结构示意图。

图中：101、排版；102、制得中间印制电路板；103、裁切得到单个印制电路板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

一种印制电路板的加工设备，如图1所示，包括：排版装置，用于针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版以得到排版结果；制板装置，用于按照排版结果在同一加工过程中加工出不同规格的印制电路板。

具体的，印制电路板根据其种类的不同，对应的加工工艺是不同的，如加工单面板、双面板或多层板所涉及的加工工艺流程是不同的，因此在加工过程中，加工工艺流程不相同的印制电路板时无法组合进行生产的；而不同规格的印制电路板根据产品的要求，所使用的材料也是不同的，所使用的材料包括底板的材质、油墨的种类等，在所需使用的底板材质相同的条件下，可以将多种规格的印制电路板印刷在同一张底板上进行生产，在所需使用的油墨材质相同的条件下，即可在同一加工工艺流程下同时印刷不同规格的印制电路板。

拼板装置可以是电脑或者平板及配套的拼板软件，该拼板软件是通用的可绘制图形的软件，如autocad软件，其拼板过程为，先设置一与底板尺寸相对应的模拟底板，再将选择的所需加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的印制电路板排列在模拟底板中，得到排版结果；制版装置由生产出完整电路板所需的各类生产设备组成的生产线，制版装置根据排版得到的排版排版结果进行生产加工。

当印制电路板生产厂商接收到印制电路板规格及订购量不同的订单时，通过排版装置选取至少两种所需的加工工艺及加工所使用材料均相同的印制电路板进行排版，即将多种规格的印制电路板排布在同一张印制底板上，通过制板装置进行生产时，可同时生产不同规格的印制电路板，可以使生产底板上排列的更加紧密，提高了底板的利用率，减少了边角料的浪费；同时由于将多种规格的印制电路板同时排布在一张底板上，因此需要只需要印制一张对应于排版结果的网版，而无需针对每种规格的印制电路板都进行网版的制作，从而减少了网版的制作成本，同时在也减少了更换网版的时间的频率，提高了生产效率，尤其是针对小批量的订单，将多种规格的印制电路板同时排布在同一底板上，延长了每份订单的生产周期，使得网版的的更换频率得到进一步的减少，从而减少了生产成本，提高了生产效率。

为减少原料的浪费，排版结果需满足：整版上所排版的所有印制电路板所占版面占整版的面积达到预定阈值要求；通常预定阈值设置在80%以上，从而使得边角料的浪费被控制在成本所述允许的范围之内。

排版装置依据一排版模型进行排版，排版模型的输入变量涉及：整版尺寸、所需的印制电路板的尺寸、阈值以及所要求的相邻印制电路板所占版面之间的间隙尺寸，排版模型的输出变量即为排版结果；根据整版尺寸设置出对应底板的模拟底板，根据模拟底板的尺寸选择合适长宽比的印制电路板，再将所选择的印制电路板按照合适的顺序排列在模拟底板上，并使得排满模拟底板后的所有印刷电路板的面积占模拟底板面积的80%以上，同时相邻印制电路板之间的间隙尺寸达到要求以便于最终的裁切作业，当然，在排版时也可以将印制电路板排版呈两组或两组以上，每组印制电路板的均由多个单个印制电路板依次排列形成，从而更加方便后续的裁切作业。

同时在进行排版时，排列在模拟底板上的不同规格的印制电路板的数量可以根据对应每种印制电路板的订单数量和订单数量之间的比例进行设定，如：两种不同规格的印制电路板的订单数量比为1:2或接近1:2，则在模拟底板上排列的数量也对应排列成1：2；通过不同规格的印制电路板的数量比例对印制电路板进行排版，使得在同一张底板上进行生产的印制电路板可同时生产出符合订单数量的印制电路板，进一步提高了生产效率，减少了成品印制电路板的浪费，减少了生产成本。

制版装置的生产过程，即按照排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的印制电路板具体包括：依据预定生产流程加工得到包括与排版结果相对应的印制电路板的中间印制电路板；沿相邻印制电路板之间的间隙切割中间印制电路板以得到单个印制电路板。

具体的，预定生产流程即所选择的印制电路板所需的加工工艺流程，由于中间印制电路板中包含多种规格的印制电路板板，因此需要得到对应每个订单的单个成品电路板就需要沿相邻印制电路板之间的间隙将每个印制电路板切割分离，最终再分别进行整理打包即可。

相应的，本实施例还涉及一种印制电路板的加工方法，该设置方法基于如上述的加工设备。具体的，本实施例的印制电路板的加工方法包括如图1所示的流程：

101，针对所需的、加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板进行排版，得到排版结果；

按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的印制电路板。

其中按照所述排版结果，在同一加工过程中加工出不同规格的印制电路板包括：

102，依据预定生产流程加工得到包括与排版结果相对应的印制电路板的中间印制电路板；

103，沿相邻印制电路板之间的间隙切割中间印制电路板以得到单个所述印制电路板。

本实施例的加工方法的具体内容如上述印制电路板加工设备中所述，此处不再赘述。

实施例二：

一种印制电路板，如图2所示，所述印制电路板为采用实施例一中所述的加工方法制得的中间印制电路板，即在同一底板上印制有所需的加工工艺及加工所使用材料均相同但规格不同的至少两种印制电路板。

在上述实施例中，对各个实施例的描述各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可能采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所述涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元之间的间接耦合或通信连接，可以是电信或者其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而并非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。