线路板、电气连接组件以及电子设备的制作方法

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种线路板、电气连接组件以及电子设备。

背景技术：

随着电子行业的发展，各类电子设备集成了越来越多的功能，然而，对于一些随身携带的电子设备，例如手机、平板电路、相机等，在往多功能发展的同时，为了携带或者抓握方便，还不断往轻薄化、小型化发展。

为了使电子设备可以在不减少功能的同时，其体积可以做得更小，有必要对电子设备的内部空间、内部的电子器件的结构或布局作进一步的优化。

技术实现要素：

本发明实施例的线路板、电气连接组件以及电子设备可以减少电子设备内部的板对板连接器以及线路板的数量，优化电子设备内部空间，减小电子设备的体积。

为解决上述技术问题，本实施例提供了一种线路板，用于将副板、通用串行总线座同时连接至主板，所述线路板包括上、下设置的第一层基板以及第二层基板，所述第一层基板上设置有用于连接主板与通用串行总线座的第一连接线路，所述第二层基板上设置有用于连接主板与副板的第二连接线路。

进一步地，所述第一层基板的前端与所述第二层基板的前端上、下叠置，所述第一层基板的前端与后端的相接处为一折弯部，所述第一层基板的后端与所述第二层基板的后端上、下相隔，并相对设置。

进一步地，所述第一层基板后端的长度大于所述第二层基板后端的长度，所述第一层基板的自由端为与通用串行总线座焊接的焊接端。

进一步地，所述第一层基板以及第二层基板均为柔性基板。

进一步地，所述第一层基板以及第二层基板共同构成h形。

进一步地，所述第一层基板的前端与后端的相接处为一折弯部，所述第一层基板的前端与所述第二层基板的前端上、下叠置，所述第一层基板的后端与所述第二层基板的后端上、下相隔，并相互错开。

进一步地，所述第一层基板的后端包括侧延部以及与通用串行总线座焊接的焊接端，所述侧延部的一端与所述折弯部连接，另一端与所述焊接端连接，所述侧延部的长度方向倾斜于所述第二层基板后端的长度方向。

本实施例为解决上述技术问题，还提供了一种电气连接组件，包括线路板、第一连接器以及第二连接器，所述第一连接器以及第二连接器分别连接于所述线路板的两端，所述线路板为上述的线路板，所述第一连接器具有上、下叠置的上层连接端子以及下层连接端子，所述上层连接端子与第一连接线路电气连接，所述下层连接端子与第二连接线路电气连接；所述第二连接器上的连接端子与第二连接线路电气连接。

本实施例为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，包括主板、副板以及通用串行总线座，所述主板通过一副上述的电气连接组件与所述副板、通用串行总线座电气连接。

进一步地，所述电子设备还包括壳体、音腔以及音腔支架，所述通用串行总线座靠近所述壳体的边缘，所述第二连接器位于所述音腔支架下方，所述第一层基板上的第一连接线路与所述通用串行总线座电气连接。

本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例的线路板集成了用于连接主板与通用串行总线座的第一连接线路以及用于连接主板与副板的第二连接线路，使得电子设备中的主板与副板、通用串行总线座之间的电气连接仅用一块线路板以及两个连接器即可实现。相比于现有技术中采用两块线路板以及三个连接器的连接方式，本发明的实施例节省了一块线路板以及一个连接器，不仅节省了材料成本以及装配步骤，还节省了一块线路板以及一个连接器所占用的空间，从而，可相对缩减电子设备的内部空间，使得电子设备可以做得更精细。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明实施例一提供的一种呈h型的线路板的立体结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的一种电气连接组件的立体结构示意图；

图3是图2所示电气连接组件的俯视示意图；

图4是图2所示电气连接组件中的第一连接器的结构示意图；

图5是本发明实施例一提供的一种电子设备的主视示意图；

图6是图5所示电子设备的内部结构示意图；

图7是本发明实施例二提供的一种的线路板的立体结构示意图；

图8是本发明实施例二提供的一种电气连接组件的立体结构示意图

图9是图8所示电气连接组件的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

请参见图1，本实施例提供了一种线路板1，其用于将副板、通用串行总线座同时连接至主板，该线路板1包括上、下设置的第一层基板11以及第二层基板12，第一层基板11上设置有用于连接主板与通用串行总线座的第一连接线路111，第二层基板12上设置有用于连接主板与副板的第二连接线路121。

具体地，所述第一层基板11的前端与所述第二层基板12的前端上、下叠置，第一层基板11与第二层基板12可以通过粘性材料进行固定连接。上述第一层基板11的前端与后端的相接处为一折弯部110，该折弯部110沿第二层基板12的正上方延伸，第一层基板11的后端与第二层基板12的后端上、下相隔，并相对设置。

当第一层基板11的后端需要从一部分电器元件的上方跨过时，第一层基板11后端的长度大于第二层基板12后端的长度，第一层基板11的自由端为与通用串行总线座焊接的焊接端112。可选地，上述第一层基板11与第二层基板12均为柔性基板，两者共同构成h形。

请参见图2及图3，本实施例还提供了一种电气连接组件，其包括线路板1、第一连接器2以及第二连接器3，第一连接器2以及第二连接器3分别连接于线路板1的两端。

具体地，请参见图4，第一连接器2具有上、下叠置的上层连接端子21以及下层连接端子22，上层连接端子21与第一连接线路111电气连接，下层连接端子22与第二连接线路121电气连接。第二连接器3上的连接端子与第二连接线路121电气连接。通过该电气连接组件可以将副板、通用串行总线座同时连接至主板。

请参见图5及图6，本实施例还提供了一种电子设备100，其包括主板10、副板20、通用串行总线座30、壳体40、音腔以及音腔支架。

主板10通过一副上述的电气连接组件与副板20、通用串行总线座30电气连接。通用串行总线座30靠近壳体40的边缘，从而便于外接数据线或充电线。第二连接器3位于音腔支架60下方，第一层基板11的后端与通用串行总线座30连接，从而，第一层基板11上的第一连接线路111与通用串行总线座30电气连接。

本实施例尤其适合于第二连接器3的位置与通用串行总线座30的位置沿电子设备的宽度方向对齐时的情况。

本实施例的线路板1集成了用于连接主板10与通用串行总线座30的第一连接线路111以及用于连接主板10与副板20的第二连接线路121，使得电子设备100中的主板10与副板20、通用串行总线座30之间的电气连接仅用一块线路板以及两个连接器即可实现。相比于现有技术中采用两块线路板以及三个连接器的连接方式，本实施例节省了一块线路板以及一个连接器，不仅节省了材料成本以及装配步骤，还节省了一块线路板以及一个连接器所占用的空间，从而，可相对缩减电子设备100的内部空间，使得电子设备100可以做得更精细。

实施例二：

本实施例与实施例一除以下内容外，其它内容均与实施例一相同。

请参见图7至图9，本实施例中的线路板1，其第一层基板11的后端与第二层基板12的后端上、下相隔，并相互错开。

具体地，上述第一层基板11的后端包括侧延部113以及与通用串行总线座焊接的焊接端112。侧延部113的一端与折弯部110连接，另一端与焊接端112连接，侧延部113的长度方向倾斜于第二层基板12后端的长度方向。

本实施例尤其适合于第二连接器3的位置与通用串行总线座30的位置沿电子设备100的宽度方向错开时的情况。

本实施例的线路板1集成了用于连接主板10与通用串行总线座30的第一连接线路111以及用于连接主板10与副板20的第二连接线路121，使得电子设备100中的主板10与副板20、通用串行总线座30之间的电气连接仅用一块线路板以及两个连接器即可实现。相比于现有技术中采用两块线路板以及三个连接器的连接方式，本实施例节省了一块线路板以及一个连接器，不仅节省了材料成本以及装配步骤，还节省了一块线路板以及一个连接器所占用的空间，从而，可相对缩减电子设备100的内部空间，使得电子设备100可以做得更精细。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。