专利名称：印制电路板以及印制电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及未安装电子部件的印制电路板以及印制电路板的制造方法。
背景技术：
在目前的便携式电子设备(移动电话、膝上型个人计算机等)中，被称为“底部填充剂”的增强树脂涂敷于电子部件和印制电路板之间的空隙，用于增强电子部件和印制电路板之间的接合。本文中，执行增强，用于防止电子部件的接合部被例如当便携式电子设备下落时所施加的大的冲击所破坏。热固性粘合材料(如，具有高粘合强度的环氧树脂)用作上述增强树脂。另一方面，通过混合热固性粘合材料和热塑性粘合材料所形成的树脂可以用作增强树脂，以用作当电子部件本身或者电子部件至印制电路板的接合部出现一些问题时用于维修电子部件的底部填充剂。日本专利申请公报特开No. JP-A-2001-007488讨论了当前公知的、用于将具有突起电极的半导体装置安装在具有与突起电极相对应的接触焊盘的电路板上的多种半导体装置安装结构中的一种安装结构。在半导体装置安装结构中，具有热塑性特征的第一树脂设置在由接触焊盘包围的内部区域上。进一步地，含有填充剂并且具有热固性特征的第二树脂设置在位于内部区域外侧的外部区域中，同时被夹在半导体装置和电路板之间。根据上述半导体装置安装结构，具有热塑性特征的第一树脂设置在由接触焊盘包围的内部区域中，而含有填充剂并且具有热固性特征的第二树脂夹在半导体装置和电路板之间。因此，上述公报讨论了下面的工作效果。简言之，容许容易地维修半导体装置。进一步地，由于第二树脂的粘合强度，实现了高度可靠的连接。进一步地，在接触部中释放热应力。但是，当上述半导体装置安装结构应用于设置有以预定间隔设置的多个焊料凸块 (如，BGA(球栅阵列))的半导体封装时，产生了问题。简言之，焊膏和第一树脂可以互相混合。因为不必要的树脂与由焊料制成的电接触部混合，这造成对半导体封装质量的负面影响，因此焊料块和树脂的混合是不可取的。进一步地，因为由于将第一树脂涂敷于半导体装置的安装面的附加步骤，因此在用于将具有上述安装结构的半导体装置安装在电路板上的安装操作中，增加了操作步骤数，所以这是不可取的。
发明内容
鉴于上面所述，本发明的目的是提供这样的印制电路板以及印制电路板的制造方法，即，用于抑制操作步骤数的增加并且高效地制造可维修的印制电路板单元，当设置有多个焊料接合部的电子部件安装在印制电路板上时，该印制电路板单元具有用于与电子部件接合的足够的增强强度。根据本发明的一个方面，一种印制电路板包括印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及树脂层，该树脂层包括待形成在所述印制电路板主体的表面上的热塑性树脂。进一步地，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。根据本发明的另一个方面，一种印制电路板包括印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及B阶状态的树脂层，该树脂层形成在所述印制电路板主体的表面上。进一步地，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。根据本发明的另一个方面，一种印制电路板的制造方法包括以下步骤制造包括多个安装焊盘的印制电路板主体；以及在所述印制电路板主体的表面上形成含有热塑性树脂的树脂层或者B阶状态的树脂层，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。附图标记现在参照形成原始公开的一部分的附图
图1是示出了内嵌有根据本发明的示例性实施方式的印制电路板单元的示例性便携式电子设备的图；图2是第一示例性实施方式的示例性印制电路板的平面图；图3是图2中所示的印制电路板的截面图；图4是示出了安装在图2中所示的印制电路板上的半导体封装的图；图5是第二示例性实施方式的示例性印制电路板的平面图；图6是示出了安装在图5中所示的印制电路板上的半导体封装的图；图7是第三示例性实施方式的示例性印制电路板的局部放大平面图；图8是第四示例性实施方式的示例性印制电路板的局部放大平面图；图9A是第四示例性实施方式的另一个示例性印制电路板的局部放大平面图；图9B是图9A中所示的印制电路板的沿线X_X’的截面图；图IOA是第四示例性实施方式的又一示例性印制电路板的局部放大平面图；图IOB是图IOA中所示的印制电路板的沿线X_X’截取的截面图；图IlA是示出了本示例性实施方式的印制电路板的制造方法的示例性流程的流程图；图IlB是示出了本示例性实施方式的印制电路板的制造方法的另一示例性流程的流程图；以及图IlC是示出了本示例性实施方式的印制电路板的制造方法的又一示例性流程的流程图。
具体实施例方式下面将说明本发明的印制电路板和印制电路板的制造方法。(印制电路板单元)图1是包括电子部件安装在印制电路板上的印制电路板单元10的便携式电子设备20的内部构造的示意图。从图1中所示的便携式电子设备20拆下了诸如键盘和鼠标/ 触摸板等的输入操作单元。除了包括CPU等的印制电路板单元10之外，便携式电子设备20包括单元22和对(电池单元、无线收发器单元等)以及显示器沈。(第一示例性实施方式的印制电路板)图2是根据本发明的第一示例性实施方式的印制电路板13的平面图。图3是图 2中所示的印制电路板13的沿线X-X’的截面图。印制电路板13包括印制电路板主体12、设置在印制电路板主体12上的阻焊层 28、以及第一增强树脂层30。通过将多个电子部件(即，半导体封装14a、14b、14c、14d和14e)安装在印制电路板13的表面上，来制造印制电路板单元10。半导体封装14a、14b、14c、14d和14e中的半导体封装Ha和14b分别包括多个球形焊料接合部(焊料凸块)，该多个球形焊料接合部以预定间隔设置在与印制电路板13面对的表面上。各焊料接触部被焊接并且电连接到印制电路板13的安装焊盘17中的作为半导体封装14a(14b)的一个连接端子的一个相应安装焊盘。例如，半导体封装14a和14b采用BGA (球栅阵列)。半导体封装14a和14b可以采用 LGA(平面栅格阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等。因此，半导体封装14a(14b)的焊料接触部位于半导体封装14a(14b)的主体和印制电路板13之间。半导体封装14c至14e的连接端子(附图中未示出)也连接到在印制电路板13上设置的相应安装焊盘。后面将说明印制电路板13。本文中要安装在印制电路板13上的部件不限于半导体封装。例如，部件可以是诸如无源器件和有源器件等的电子部件。如下所述，在上述印制电路板13上，第一增强树脂层30预先形成在半导体封装 1 和14b的预期安装区域中。第一增强树脂层30设置为用于将半导体封装1 和14b的焊接增强到这样的程度当便携式电子设备20落下到地面或者受到外部压力时，即使大的应力或冲击施加于半导体Ha和14b，也可以充分维持半导体封装1 和14b的焊接。如图3所示，印制电路板13具有这样的结构阻焊层观设置在印制电路板主体12 顶上，并且第一增强树脂层30设置在阻焊层观的部分区域顶上。印制电路板12可以是内置基板、柔性基板等。文中的内置基板具有这样的结构 多个布线层层叠在核心基板(介电基板或者使用玻璃纤维或树脂的单层或多层层叠基板) 上，同时在绝缘片(环氧树脂片、聚酰亚胺树脂片等)夹在每个相邻的布线层之间。在印制电路板主体12的安装面上包括在半导体封装1 和14b的预期安装区域中的多个安装焊盘17。阻焊层28是热固性树脂层，该热固性树脂层设置为用于防止焊料附接到在印制电路板主体12上不焊接的区域。阻焊层观包括多个孔，用于使待焊接的安装焊盘17 —对一地通过这些孔露出。例如，热固性环氧树脂用作阻焊层观。第一增强树脂层30层叠在阻焊层观的部分区域顶上。第一增强树脂层30是含有热塑性树脂的树脂层。文本中的第一增强树脂层30处于干燥状态，或者至少处于半固化状态。如图3所示，第一增强树脂层30还包括多个通孔 31，该多个通孔31用于通过这些通孔一对一地露出安装焊盘17。换句话说，通孔31分别设置为与安装焊盘17的位置对准。文本中的通孔31被设置为与安装焊盘17对准，用于防止当在印制电路板13上安装半导体封装14a(14b)时，由于树脂作为杂质结合到焊料凸块16和安装焊盘17之间的接合部中，对半导体封装14a(14b)的导电性或性能所造成的负面影响。
第一增强树脂层30设置在半导体封装14a(14b)的预期安装区域的一部分中。如图2所示，第一增强树脂层30具体设置在半导体封装1 和14b的预期安装区域的内部中 (艮P，分别由图2中的虚线围成的区域)且避开预期安装区域的边缘部。第一增强树脂层30优选地具有使从安装焊盘17到第一增强树脂层30顶面的高度为150 μ m以下的任意合适厚度。预先确定从安装焊盘17到通过焊接安装在印制电路板 13上的半导体封装1 和14b的高度(后面称为“安装高度”)。从安装焊盘17到第一增强树脂层30的顶面的高度优选地被设置为小于安装高度。安装高度粗略地是150 μ m。从安装焊盘17至第一增强树脂层30的顶面的150 μ m以下的高度容许使第一增强树脂层30 和要安装在印制电路板13上的半导体封装14a和14b的安装面之间存在空隙。通过用要描述的第二增强树脂层32(参照图4)来填充空隙，可以进一步增强半导体封装14a(14b) 和印制电路板13之间的接合。第二增强树脂层32含有具有高粘合强度的热固性树脂。图4是示出了在图3中所示的印制电路板13上安装的半导体封装14a的截面图。 半导体封装14b也以与图4中所示的相同方式安装在印制电路板13上。如上所述，第一增强树脂层30是热塑性树脂。当加热第一增强树脂层30时，其粘合强度减小并且其粘合性降低。通过破坏含有热固性树脂的第二增强树脂层32以及同时从印制电路板13剥离半导体封装14a，可以容易地从印制电路板13拆下半导体封装14a。另一方面，如图4所示，半导体封装14a的不包括焊料凸块16的整个表面与具有高粘合强度的第二增强树脂层32接触。由此，增强了通过第二增强树脂层32的、半导体封装1 和印制电路板13之间的接合。因此，在印制电路板13容许维修半导体封装14a的同时，可以充分增强半导体封装Ha和印制电路板13之间的接合。因此，从安装焊盘17至第一增强树脂层30的顶面的高度优选地是150 μ m以下， 用于实际层叠第一增强树脂层30和第二增强树脂层32。该构造容许在第一增强树脂层30 和要安装在印制电路板13上的半导体封装14a的安装面之间存在空隙。进一步地，制备图3中所示的印制电路板13减少了用于将半导体封装1 安装在印制电路板13上的操作步骤数，并且实现了在印制电路板13上有效安装半导体封装14a。(第二示例性实施方式印制电路板)图5和图6是示出了第二示例性实施方式的印制电路板13的图。图5是第二示例性实施方式的印制电路板13的平面图。图6是图5中所示的印制电路板13的沿线X-X’ 的截面图，该印制电路板13上安装了半导体封装14a。与第一示例性实施方式的印制电路板13类似，第二示例性实施方式的印制电路板13具有这样的结构阻焊层观设置在印制电路板主体12顶上，并且第一增强树脂层30 设置在阻焊层观的部分区域顶上。第二示例性实施方式与第一示例性实施方式的不同点在于用于设置第一增强树脂层30的区域。如图5所示，第一增强树脂层30设置在半导体封装1 和14b的预期安装区域的整个表面上。第一增强树脂层30包括形成为与各安装焊盘17的位置对准的多个通孔。使各安装焊盘17—对一地通过通孔而露出。进一步地，文中的第一增强树脂层30 的厚度大于第一示例性实施方式的第一增强树脂层30的厚度。如图6所示，当半导体封装 Ha安装在印制电路板13上时，第一增强树脂层30的顶面与半导体封装层1 的安装面接触。因此，在第一示例性实施方式的中使用的第二增强树脂层32不在第二示例性实施方式中使用。如上所述，在不使用具有高粘合强度的第二增强树脂层32的情况下，使用第一增强树脂层30，可以增强半导体封装1 和印制电路板13之间的接合。但是，在该情况下， 优选的是，使用具有热塑性特征并且含有热固性树脂的类型的树脂作为第一增强树脂层30 的树脂。进一步地，对于要安装在第二示例性实施方式的印制电路板13上的半导体封装 14a，优选地应用于具有小质量并且安装在不易受到应力或冲击的区域上的这种类型的半导体封装。第二示例性实施方式的印制电路板13也容许对半导体封装1 进行维修。进一步地，可以增强半导体封装14a和印制电路板13之间的接合。进一步地，制备第二示例性实施方式的印制电路板13减少了用于在印制电路板 13上安装半导体封装14a的操作步骤数并且实现了在印制电路板13上高效安装半导体封装Ha。(第三示例性实施方式印制电路板)图7是示出了第三示例性实施方式的印制电路板13上的半导体封装14a的预期安装区域及其周边的平面图。与第一示例性实施方式的印制电路板13类似，第三示例性实施方式的印制电路板13具有这样的结构阻焊层观设置在印制电路板主体12顶上，并且含有热塑性树脂的第一增强树脂层30设置在阻焊层观的部分区域顶上。印制电路板13的多个安装焊盘17 通过形成在阻焊层观中的多个孔而露出。在设置第一增强树脂层30的区域中，各安装焊盘17 —对一地通过形成在阻焊层观中的孔以及形成在第一增强树脂层30中的通孔而露出ο本文中的第三示例性实施方式与第一示例性实施方式的不同点在于第一增强树脂层30的设置区域。具有半导体芯片的半导体封装1 被构成为要安装在图7中所示的印制电路板13 上。图7中的虚线A表示印制电路板13中的在印制电路板13上安装半导体封装14a时半导体芯片所位于的区域中(后面被称为“半导体芯片的预期区域”)。进一步地，图7中的虚线B表示半导体封装1 在印制电路板13上的预期安装区域。第一增强树脂层30包括四个梯形部。梯形部设置在半导体芯片的预期区域外侧、 避开预期区域的边缘部。换句话说，第一增强树脂层30设置于夹在半导体芯片的预期区域 (即，由虚线A围成的区域)的边缘部和半导体封装14a的预期安装区域(即，由虚线B围成的区域)的边缘部之间的区域中。进一步地，第一增强树脂层30的四个部分在由半导体封装14a的矩形预期安装区域的两条对角线所划分的四个区域中且避开对角线。第一增强树脂层30优选地被设置为具有用于使从安装焊盘17到第一增强树脂层 30的顶面的高度为150 μ m以下的任意合适厚度。通过设置第一增强树脂层30的厚度，使得从安装焊盘17到第一增强树脂层30的顶面的高度可以是150 μ m以下，可以使第一增强树脂层30和要安装在印制电路板13上的半导体封装1 的安装面之间存在空隙。如在第一示例性实施方式中说明的，本文中，当粘合强度比第一增强树脂层30的粘合强度大的第二增强树脂层32设置在空隙中时，可以形成第二增强树脂层32设置在第一增强树脂层30 顶上的多层粘合层。因此，容许半导体封装Ha的安装面在设置有第一增强树脂层30的区域和未设置有第一增强树脂层30的其余区域中都与第二增强树脂层32接触。如上所述，第一增强树脂层30含有热塑性树脂。当加热第一增强树脂层30时，其粘合强度减小并且其粘合性降低。由此，容许第一增强树脂层30容易地从印制电路板主体 12拆下，并且被维修。另一方面，半导体封装14a的不包括设置有焊料凸块16的部分的整个安装面与具有高粘合强度的第二增强树脂层32接触。因此，充分增强了通过第二增强树脂层32的、半导体封装1 和印制电路板13之间的接合。由于半导体封装1 在预期区域外侧上经受比较小的应力和冲击的事实，本文中的第一增强树脂层30设置在半导体芯片的预期区域外侧、避开半导体芯片的预期区域的边缘部。因此，即使当第一增强树脂层30设置在预期区域外侧上时，也不降低半导体封装 14a和印制电路板13之间的接合的增强。本文中应当注意的是，半导体芯片的预期区域的边缘部容易经受热应力。进一步地，由于半导体封装Ha在不包括半导体封装14a的矩形预期安装区域的对角线的、半导体芯片的上述预期区域的外侧上经受比较小的应力和冲击的事实，第一增强树脂层30设置为避开半导体封装1 的矩形预期安装区域的对角线。因此，即使当第一增强树脂层30设置在半导体芯片的上述预期区域外侧上且避开针对半导体封装14a的矩形预期安装区域的对角线时，也不降低半导体封装Ha和印制电路板13之间的接合的增强。(第四示例性实施方式的印制电路板)图8是示出了第四示例性实施方式的印制电路板13上的半导体封装14a的预期安装区域及其周边的平面图。与第一示例性实施方式的印制电路板13类似，第四示例性实施方式的印制电路板13具有这样的结构阻焊层观设置在印制电路板主体12顶上，并且含有热塑性树脂的第一增强树脂层30设置在阻焊层观的部分区域顶上。印制电路板13的安装焊盘17通过形成在阻焊层观中与安装焊盘17—对一地对准的多个孔而露出。在设置第一增强树脂层 30的区域中，安装焊盘17通过形成在阻焊层观中的、与安装焊盘17 —对一地对准的孔而露出，同时通过形成在第一增强树脂层30中的、以与安装焊盘17 —对一地对准的通孔而露出ο本文中的第四示例性实施方式与第三示例性实施方式的不同点在于设置第一增强树脂层30的区域的一部分。但是，关于设置第一增强树脂层30的区域的剩余部分，第三和第四示例性实施方式是没有区别的。因此，后面将只说明区别。与第三示例性实施方式的半导体封装1 类似，内部嵌有半导体芯片的半导体封装Ha被构成为安装在图8中所示的印制电路板13上。图8中所示的第一增强树脂层30包括矩形部和四个梯形部。梯形部设置在半导体芯片的预期区域外侧且避开预期区域的边缘部。矩形部设置在半导体芯片的预期区域的内部中且避开半导体芯片的预期区域的边缘部。由于半导体封装1 在半导体芯片的预期区域的内部中经受比较小的应力和冲击的事实，本文中的第一增强树脂层30设置在半导体芯片的预期区域的内部中且避开半导体芯片的预期区域的边缘部。因此，即使当第一增强树脂层30设置在半导体芯片的上述预期区域的内部中时，也不降低半导体封装14a和印制电路板13之间的接合的增强。
本文中应注意的是，设置在印制电路板13上的阻焊层观可以是过阻 (over-resist)型或开阻(open-resist)型。图9A和图9B示出了设置在第四示例性实施方式的印制电路板13上的示例性过阻型阻焊层观。图9A是半导体封装1 的在阻焊层观上的预期安装区域的细节和放大的局部平面图。图9B是图9A中所示的印制电路板13的沿线X-X’的截面图。如图9A和图9B所示，第一增强树脂层30的所有部分设置在阻焊层观顶上。因此，在设置有第一增强树脂层30的区域中，各安装焊盘17的至少边缘部覆盖有阻焊层观。如图9B所示，应注意的是，印制电路板13具有这样的结构层叠多个布线层1 和12b，并且下部布线层12b的布线通过通孔连接到安装焊盘17。图IOA和图IOB示出了第四示例性实施方式的印制电路板13上的示例性开阻型阻焊层观。图IOA是半导体封装 Ha的在阻焊层观上的预期安装区域的细节和放大的局部平面图。图IOB是图IOA中所示的印制电路板13的沿线X-X’的截面图。如图IOA和图IOB所示，第一增强树脂层30设置在阻焊层观顶上。因此，在设置在第一增强树脂层30的设置区域中的安装焊盘17的周边，露出印制电路板主体12的顶本文中应注意的是，如图IOB所示，印制电路板13具有这样的结构层叠多个布线层1 和12b，并且下部布线层12b的布线通过通孔34连接到安装焊盘17。在所述上述第一至第四示例性实施方式中，含有热塑性树脂的第一增强树脂层30 是处于干燥状态或至少半固化状态的层。但是，当第一增强树脂层30是处于半固化状态 (即，B阶状态)的层时，第一增强树脂层30可以包括热塑性树脂或热固性树脂。另选地， 第一增强树脂层30可以具有热固性特征。在将半导体封装1 和14b安装在印制电路板 13上之前，只要第一增强树脂层30是处于用于防止与要印制的焊膏混合的非液态，其可以是处于任意合适状态。当热塑性树脂进行一次固化然后，再次进行塑化时，其粘合强度会降低。因此，通过在安装半导体封装Ha和14b之前的印制电路板13上保持第一增强树脂层30处于半固化状态，以容许在焊接时第一次加热第一增强树脂层30，可以提高第一增强树脂层30的粘
合强度。(印制电路板的制造方法)下面将说明印制电路板13的制造方法。图IlA是说明印制电路板13的示例性制造方法的流程图。首先，制造印制电路板主体12 (步骤S10)。例如，在制造印制电路板主体12时，层叠并且集成多个布线层。本文中，安装焊盘17等形成在印制电路板主体12的顶面上。安装焊盘17通过通孔34连接到层叠后的布线层的下部布线层。随后，阻焊层观以不形成在安装焊盘17上的方式形成在印制电路板12的顶部。进一步地，例如，对安装焊盘17、通孔 34等执行包括涂布或镀敷等的表面处理。通过上述处理来制造印制电路板12。接着，将感光热塑性树脂涂敷到印制电路板12的上面形成有阻焊层观的顶面 (步骤Si》。例如，热塑性树脂是含有对紫外线感光的热塑性树脂的液体树脂。更具体地， 本文中，丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯系树脂等用作感光热塑性树脂。含有热塑性树脂的液体树脂可以是热固性树脂与作为主要成分的热塑性树脂混合的类型的热塑性树脂。
随后，曝光装置使用具有预定图案的光掩模，将紫外线照射到涂敷的液体树脂 (步骤S14)。当液体树脂是正型感光树脂时，紫外线照射到与安装焊盘17相对应的通孔的区域。树脂的曝光部分即不被固化也不被感光化。在该情况下，本文中所使用的光掩模具有用于照射与安装焊盘17相对应的区域的图案。随后，通过将曝光后的印制电路板主体12浸入在显影剂中，来执行显影处理(步骤S16)。接着，执行固化处理。通过上述处理，第一增强树脂层30形成为含有热塑性树脂并且包括多个通孔的树脂层，该多个通孔形成为与安装焊盘17的位置对准，用于使安装焊盘17通过这些通孔一对一地露出。由此制造印制电路板13。本文中应注意的是，第一增强树脂层30可以保持为不是固化状态而是半固化状态，更具体地，B阶状态(在热塑性树脂的情况下，干燥状态)。印制电路板13可以基于图IlB中所示的流程来制造，而不是图IlA中所示的流程。首先，通过在上述步骤SlO中执行的方法来制造印制电路板主体12(步骤S20)。随后，由使用印制板的印制装置，在印制电路板主体12的设置有阻焊层观的顶面上印制树脂图案(步骤S2》。在图案印制中，树脂印制在要形成第一增强树脂层30的区域中，而不印制在与安装焊盘17相对应的区域的部分上。随后，通过在用于固化印制树脂的预定温度加热印制树脂，或者当印制树脂是感光型时通过用紫外线来照射印制树脂，来固化或半固化(B阶)印制树脂(步骤S24)。当半固化印制树脂时，使树脂中含有的有机溶剂挥发并且干燥。由此，第一增强树脂层30形成为固化状态或半固化状态(B阶状态)。当第一增强树脂层30至少处于半固化状态时，在安装半导体封装14a和14b时，使用金属掩模，容许焊膏印制在安装焊盘17上。由此制造印制电路板13。印制电路板13可以基于图IlC中所示的流程来制造，而不是图IlA中所示的流程。首先，通过在上述步骤SlO中执行的方法来制造印制电路板主体12(步骤S30)。随后，固化状态的热塑性树脂片被冲压成第一增强层30的形状(步骤S3》。在冲压热塑性树脂片时，形成与安装焊盘17的位置对准的通孔。接着，经冲压的树脂片设置在设置有阻焊层观的印制电路板主体12上的预定位置。进一步地，经冲压的树脂片被加热并且被压接触到印制电路板主体12 (步骤S34)。由此，形成固化状态的第一增强树脂层30。在这样制造印制电路板13中，使用金属掩模将焊膏涂敷到各个安装焊盘17上。随后，半导体封装14a和14b的各个焊料凸块16被设置为与各个安装焊盘17上的焊膏接触。 使用维修装置通过焊接将半导体封装Ha和14b安装在印制电路板13上。由此，如图4和图6所示，由于在印制电路板13上预先形成至少半固化状态的第一增强树脂层30，可以减少将半导体封装1 和14b安装在印制电路板13上的安装步骤的数目。进一步地，可以制造具有用于容许维修半导体封装Ha和14b的增强焊料接合的印制电路板单元。本文中所述的所有示例和条件性语言旨在教导目的，以辅助读者理解由发明者为了推进本领域技术而提出的本发明和概念，并且本文中所述的所有示例和条件性语言应当被解释为不限于这样的特定叙述的示例和条件，并且本说明书中这样的示例的组织也不涉及显示本发明的优势和劣势。尽管已经详细描述了本发明的实施方式，但是应当理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以对其作出多种改变、替换和变化。
权利要求
1.一种印制电路板，该印制电路板包括印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及树脂层，该树脂层含有待形成在所述印制电路板主体的表面上的热塑性树脂， 其中，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分中。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其中，所述印制电路板主体包括围绕各安装焊盘形成的阻焊层，并且所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其中，从所述安装焊盘到要通过焊接安装在所述印制电路板上的电子部件的安装高度是预先确定的，并且从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于所述安装高度。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其中，从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于或等于150 μ m。
6.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其中，含有热塑性树脂的所述树脂层处于B 阶状态或固化状态。
7.一种印制电路板，该印制电路板包括印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及 B阶状态的树脂层，该树脂层形成在所述印制电路板主体的表面上， 其中，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分中。
9.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其中，所述印制电路板主体包括围绕各安装焊盘形成的阻焊层，并且所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。
10.一种印制电路板的制造方法，该制造方法包括以下步骤 制造包括多个安装焊盘的印制电路板主体；以及在所述印制电路板主体的表面上形成含有热塑性树脂的树脂层或者B阶状态的树脂层，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。
11.根据权利要求10所述的印制电路板的制造方法，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分上。
12.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，其中，在所述印制电路板主体上形成阻焊层，以围绕各安装焊盘，并且所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。
13.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，其中，预先确定从所述安装焊盘到要通过焊接安装在所述印制电路板上的电子部件的安装高度，并且从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于所述安装高度。
14.根据权利要求13所述的印制电路板的制造方法，其中，从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于或等于150 μ m。
15.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，其中，所述含有热塑性树脂的树脂层处于B阶状态或固化状态。
全文摘要
本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。
文档编号H05K1/11GK102209434SQ20111007659
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月29日 优先权日2010年3月30日
发明者中村直树, 入口慈男, 武富信雄, 畑中清之 申请人:富士通株式会社