一种多层电路板制作方法及多层电路板的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本发明实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。
【专利说明】—种多层电路板制作方法及多层电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB【技术领域】，尤其涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着科技的高速发展，电子产品，例如手机等越来越趋向“轻薄化”设计，因此，电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。
[0003]目前的电子产品主板通常是如图1所示，通过覆铜板101，半固化片102和多个纯铜箔线路层103的叠加结构而成。
[0004]然而，如图1所示的现有的电子产品主板的设计，当电子产品主板需要高达4层或更多时，例如手机主板常规为10层PCB板，则制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
[0006]本发明实施例提供的一种多层电路板制作方法，包括:
[0007]将多个电路中间层进行定位孔设置；
[0008]根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；
[0009]在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；
[0010]对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。
[0011]优选地，
[0012]将多个电路中间层进行定位孔设置具体包括:
[0013]通过打孔方式对多个所述电路中间层的角落和中心进行定位孔设置。
[0014]优选地，
[0015]将多个电路中间层进行定位孔设置之后还包括:
[0016]对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；
[0017]对所述线路层和所述绝缘层进行粗化处理。
[0018]优选地，
[0019]在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方各叠加有铜箔层具体包括:
[0020]在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片;
[0021]在所述半固化片外层叠加上所述铜箔层。
[0022]优选地，
[0023]对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板具体包括:
[0024]对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板。
[0025]优选地，
[0026]对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板之后还包括:
[0027]对所述多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
[0028]本发明实施例提供的一种多层电路板，包括:
[0029]多个电路中间层，半固化片和铜箔层；
[0030]所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；
[0031]多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；
[0032]所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；
[0033]多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。
[0034]优选地，
[0035]所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。
[0036]优选地，
[0037]所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；
[0038]所述绝缘层为聚酰亚胺材质。
[0039]优选地，
[0040]所述多层电路板还包括:
[0041]导通孔，贯穿整个所述多层电路板；
[0042]阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。
[0043]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0044]本发明实施例提供的一种多层电路板制作方法及多层电路板，其中，制作方法包括:将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0045]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0046]图1为现有技术的电子产品主板的结构示意图；
[0047]图2为本发明实施例中的一种多层电路板制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0048]图3为本发明实施例中的一种多层电路板制作方法的另一个实施例的流程示意图；
[0049]图4为本发明实施例中的一种多层电路板的一个实施例的结构示意图；
[0050]图5为本发明实施例中的一种多层电路板的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0051]本发明实施例提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
[0052]为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0053]请参阅图2，本发明实施例中的一种多层电路板制作方法的一个实施例包括:
[0054]201、将多个电路中间层进行定位孔设置；
[0055]本实施例中，当需要制作多层电路板时，需要将多个电路中间层进行定位孔设置，可以理解的是，前述的进行定位孔设置的具体过程将在后续实施例中进行详细的描述，此处不再详细赘述。
[0056]202、根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；
[0057]当将多个电路中间层进行定位孔设置之后，需要根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片，需要说明的是，前述的根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，可以是根据多个电路中间层上的定位孔进行一一对应进行铆合叠层。
[0058]203、在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；
[0059]当根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片之后，需要在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层。
[0060]204、对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。
[0061]当在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层之后，需要对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板，可以理解的是，前述的压合可以是高温高压压合方式。
[0062]本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
[0063]上面是对多层电路板制作方法的过程进行详细的描述，下面将对多个电路中间层进行定位孔设置的过程进行详细的描述，请参阅图3，本发明实施例中的一种多层电路板制作方法的一个实施例包括:
[0064]301、通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置；
[0065]本实施例中，当需要制作多层电路板时，需要通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置，可以理解的是，前述的定位孔可以有4个，分别钻孔在前述的电路中间层的4个角落和中心处。
[0066]302、对电路中间层进行图形转移；
[0067]当通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置之后，需要对电路中间层进行图形转移，使得电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构，可以理解的是，前述的绝缘层在线路层之间，该绝缘层例如具备绝缘功能的PI聚酰亚胺材质等绝缘材质的板层，此处具体不做限定。
[0068]需要说明的是，前述的对电路中间层进行图形转移为本领域技术人员公知技术，此处便不再详细赘述。
[0069]必须说明的是，本实施例中的电路中间层可以是根据本领域技术人员通过实验进行预涨缩补偿的处理，该预涨缩补偿为本领域技术人员公知技术，此处不再详细赘述。
[0070]303、对线路层和绝缘层进行粗化处理；
[0071]当对电路中间层进行图形转移之后，需要对线路层和绝缘层进行粗化处理，前述的粗化处理可以是通过机械方法或化学方法对线路层和绝缘层进行微观粗糙的处理。
[0072]304、在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；
[0073]当对线路层和绝缘层进行粗化处理之后，需要在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片，需要说明的是，前述的根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，可以是根据多个电路中间层上的定位孔进行一一对应进行铆合叠层。
[0074]305、在半固化片外层叠加上铜箔层；
[0075]当在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片之后，需要在半固化片外层叠加上铜箔层。
[0076]306、对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板；
[0077]当在半固化片外层叠加上铜箔层之后，需要对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板，可以理解的是，前述的压合可以是高温高压压合方式。
[0078]307、对多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
[0079]当对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板之后，需要对多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
[0080]需要说明的是，进行导通孔钻孔时，还可以进一步设置盲孔，埋孔等，以及对表层和底层的铜箔层进行图形转移，前述的图形转移为本领域技术人员公知技术，此处便不再详细赘述。
[0081]本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后渗入电路中间层的电路层之间的间隙，使得多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题，以及电路层和绝缘层的粗化处理，进一步提高了多层电路板压合后的粘附力。
[0082]请参阅图4，本发明实施例中提供的一种多层电路板的一个实施例包括:
[0083]多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3 ；
[0084]电路中间层I设置有至少3个设置在电路中间层I的角落和中心的定位孔；
[0085]多个电路中间层I两两之间叠加有半固化片2进行叠层；
[0086]铜箔层3设置在叠层后的多个电路中间层I表层和底层；
[0087]多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3以压合方式固定相连。
[0088]本实施例中，通过多个电路中间层I两两之间设置半固化片2，再将电路中间层I表层和底层下方分别叠加铜箔层3，最后进行压合，实现了半固化片2压合之后液化之后，多个电路中间层I之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
[0089]上面是对多层电路板的结构进行详细的描述，下面将对电路中间层的结构进行详细的描述，请参阅图5，本发明实施例中提供的一种多层电路板的另一个实施例包括:
[0090]多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3 ；
[0091]电路中间层I设置有至少4个设置在电路中间层I的角落和中心的定位孔；
[0092]多个电路中间层I两两之间叠加有半固化片2进行叠层；
[0093]铜箔层3设置在叠层后的第一个电路中间层I的表层和最后一个电路中间层I的底层
[0094]多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3以压合方式固定相连。
[0095]进一步地，电路中间层I与铜箔层3之间设置有半固化片2，前述的电路中间层2为单面或上下两面设置有线路层21的绝缘层22结构，进一步地，绝缘层22为聚酰亚胺材质，使得本发明实施例中提供的一种多层电路板实现超薄设计。
[0096]本发明实施例中提供的一种多层电路板还可以进一步包括:
[0097]导通孔4，贯穿整个多层电路板；
[0098]阻焊层，覆盖在第一个电路中间层I的表层的铜箔层3表面和最后一个电路中间层I的铜箔层3的底面。
[0099]本实施例中，通过多个电路中间层I两两之间设置半固化片2，再将电路中间层I表层和底层下方分别叠加铜箔层3，最后进行压合，实现了半固化片2压合之后液化之后渗入电路中间层I的电路层21之间的间隙，多个电路中间层I之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题，以及电路层21和绝缘层22的粗化处理，进一步提高了多层电路板压合后的粘附力。
[0100]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种多层电路板制作方法,其特征在于,包括: 将多个电路中间层进行定位孔设置； 根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片； 在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层； 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。
2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，将多个电路中间层进行定位孔设置具体包括: 通过打孔方式对多个所述电路中间层的角落和中心进行定位孔设置。
3.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，将多个电路中间层进行定位孔设置之后还包括: 对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构； 对所述线路层和所述绝缘层进行粗化处理。
4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方各叠加有铜箔层具体包括: 在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片； 在所述半固化片外层叠加上所述铜箔层。
5.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板具体包括: 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板。
6.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板之后还包括: 对所述多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
7.—种多层电路板,其特征在于,包括: 多个电路中间层，半固化片和铜箔层； 所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔； 多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层； 所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层； 多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。
8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。
9.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构； 所述绝缘层为聚酰亚胺材质。
10.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括: 导通孔，贯穿整个所述多层电路板； 阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。
【文档编号】H05K1/00GK104244567SQ201410524626
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】陈细迓, 林建勇, 昝端清 申请人:信利电子有限公司