一种电子装置及其组装方法
【专利摘要】本发明关于一种电子装置及其组装方法，电子装置包括：固定元件，其具有第一卡合部、主体部以及第二卡合部，第一卡合部位于主体部的第一端部，第二卡合部位于主体部的第二端部，第一端部与第二端部相对；电路板，电路板的第一端设有与第一卡合部相对应的第一固定部；以及壳体，其具有第一板体，第一板体设有与第二卡合部相对应的第二固定部，第一板体邻近第一端，且第一板体与电路板垂直设置；其中，先将第一卡合部与第一固定部结合使电路板固定于固定元件，再将第二卡合部结合于第二固定部以使固定元件与第一板体固定，进而固定电路板于壳体中。本发明的电子装置及组装方法，藉由固定元件解决了电路板组装及重置中不易拆卸，易损伤的问题。
【专利说明】一种电子装置及其组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置及其组装方法，特别一种提高电路板与壳体组装及重置便利性的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的迅速发展，具各种功能的电子装置被广泛应用于人们的日常生活中。一般而言，电子装置中的电路板的定位方式是采用定位销来实现，藉由该定位销卡合于该电路板的定位孔来完成定位，或者是利用刚性螺丝的锁固来完成定位。图1为习知的电子装置电路板组装于壳体的示意图，如图1所示，电子装置10包括电路板11、壳体12及螺丝13，通过螺丝13将电路板11锁附于壳体12中以完成电路板11与壳体12的固定。
[0003]然而，由于定位销具有不易取出电路板定位孔的特性，因此对于电路板重置作业具有相当的不便性，而且刚性螺丝的缓冲避震能力不佳，易造成电路板或刚性螺丝的损坏。
【发明内容】
[0004]本发明提出一种电子装置及其组装方法以解决电路板组装及重置过程中的不易拆卸，及易损伤的问题。
[0005]本发明提供一种电子装置，电子装置包括:固定元件、电路板以及壳体，其中，固定元件具有第一卡合部、主体部以及第二卡合部，第一卡合部位于主体部的第一端部，第二卡合部位于主体部的第二端部，主体部的第一端部与主体部的第二端部相对；电路板的第一端设有与第一卡合部相对应的第一固定部；壳体具有第一板体，该第一板体设有与该第二卡合部相对应的第二固定部，该第一板体邻近该电路板的第一端，且该第一板体与该电路板垂直设置；其中，先将该第一卡合部与该第一固定部结合使该电路板固定于该固定元件，再将该第二卡合部结合于该第二固定部以使该固定元件与该第一板体固定，进而固定该电路板于该壳体中。
[0006]作为可选的技术方案，第一板体为壳体的第一侧壁。
[0007]作为可选的技术方案，壳体还包括第二板体，第二板体为壳体的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁相对，且第一侧壁邻近电路板的第一端，第二侧壁邻近电路板的第二端，其中，电路板组装至壳体中时，电路板的第二端抵持第二侧壁。
[0008]作为可选的技术方案，第二侧壁还具有抵持部，抵持部用以抵持电路板的第二端。
[0009]作为可选的技术方案，第一卡合部具有依次相接的第一区段、第二区段以及第三区段，其中第一区段以及第三区段相对设置，第一区段、第二区段以及第三区段形成具有第一开口以及第一容置空间的“〕”结构，于固定元件组装于电路板上时，电路板的第一端自第一开口进入并容置于第一容置空间。
[0010]作为可选的技术方案，固定元件还具有第三卡合部，第三卡合部与第一卡合部结合以使该电路板与该固定元件固定，该第三卡合部设置于第一区段、第二区段、该第三区段的至少其中之一上。
[0011]作为可选的技术方案,第一板体为该壳体的底板。
[0012]作为可选的技术方案,第 ^合部为第 ^勾，第一固定部为第 ^孔，第 ^勾与第一卡孔结合固定电路板与固定元件；第二卡合部为第二卡勾，第二固定部为第二卡孔，第二卡勾与第二孔结合固定固定元件与第一板体。
[0013]作为可选的技术方案，该第二卡合部与该主体部形成具有第二开口的第二容置空间，于该固定元件组装于该第一板体时，该第一板体的端部自该第二开口进入该第二容置空间。
[0014]本发明还提供一种电子装置的组装方法，电子装置具有电路板以及壳体，电路板具有相对设置的第一端以及第二端，壳体具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且第一端邻近第一侧壁，第二端邻近第二侧壁，组装方法包括:
[0015]Step I提供固定元件，固定元件具有第一^^合部、主体部以及第二卡合部，该第一卡合部位于该主体部的第一端部，该第二卡合部位于该主体部的第二端部，该主体部的第一端部与该主体部的第二端部相对；
[0016]Step 2固定该电路板的该第一端于该第一^^合部；
[0017]Step 3抵靠该电路板的该第二端于该第二侧壁；
[0018]Step4以该电路板的该第二端为支点，旋转该电路板使该固定元件的第二卡合部朝向该第一侧壁移动；以及
[0019]St印5固定该第二卡合部于该第一侧壁；
[0020]其中，该第一侧壁与该电路板垂直设置。
[0021]与现有技术相比，本发明提供的电子装置及其组装方法，通过首先将固定元件的第一卡合部固定于电路板上；接着，以电路板的一端为支点旋转电路板以使固定元件的第二卡合部固定于壳体上，进而提高了电路板组装的便利性，同时提高了组装后的稳固性，解决了现有技术中在采用了螺纹固定容易损坏电路板等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为习知的电子装置电路板组装于壳体的示意图。
[0023]图2为本发明的电子装置中电路板固定至壳体的示意图。
[0024]图3为本发明的电子装置中的固定元件的结构示意图。
[0025]图4为本发明的固定元件与壳体的组装时的示意图。
[0026]图5为本发明的电子装置中固定元件与电路板的结构示意图。
[0027]图6为本发明的电子装置电路板组装至壳体后的剖面图。
[0028]图7为本发明的电子装置中固定元件的另一结构示意图。
[0029]图8为本发明的电子装置的组装方法流程图。
【具体实施方式】
[0030]为使对本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果准确理解，以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
[0031]本发明提供一种电子装置，通过固定元件将电路板方便且稳定的固定至壳体中。
[0032]图2为本发明的电子装置中电路板固定至壳体的示意图；图3为本发明的电子装置中的固定元件的结构示意图；图4为本发明的固定元件与壳体的组装时的示意图；图5为本发明的电子装置中固定元件与电路板的结构示意图；图6为本发明的电子装置电路板组装至壳体后的剖面图。
[0033]请同时参照图2-图6，本发明提供的电子装装置20，其包括固定元件30，壳体21及电路板40。其中，固定元件30具有主体部31，第一卡合部32和第二卡合部33，第一卡合部32位于主体部31的第一端部，第二卡合部33位于主体部31的第二端部，第一端部与第二端部相对设置。
[0034]电路板40的第一端41设有与第 ^合部32相对应的第一固定部43。
[0035]壳体21具有第一板体,第一板体上设有与第二卡合部33相对应的第二固定部212,第一板体邻近电路板40的第一端41设置,且第一板体与电路板40垂直设置。
[0036]其中，当将电路板40组装至壳体21中时，首先，将第一卡合部32与第一固定部43结合使得电路板40与固定元件30相固定；再将第二卡合部33结合于第二固定部212，进而固定电路板40于壳体21中。
[0037]如图3所示，第一^^合部32由第一悬臂32A及设置在第一悬臂32A上的第一凸部32B形成；第二卡合部33由第二悬臂33A及设置在第二悬臂33A上的第二凸部33B形成。在发明的另一实施例中，第一凸部32B藉由一弹性件与第一悬臂32A相连接，第二凸部33B藉由一弹性件与第二悬臂33A相连接，于固定元件30组装至电路板40时，第一凸部32B可相对第一悬臂32A发生弹性位移，第二凸部33B可相对第二悬臂33A发生弹性位移。在本发明的其它实施例中，第一凸部32B与第二凸部33B的材质为能够产生弹性形变的橡胶等。其中，将第一凸部32B及第二凸部33B设置为可产生弹性位移或者弹性形变可实现固定元件的缓冲性能，进而提高电路板与壳体结合抗击缓冲的能力。
[0038]此外，在发明的又一实施例中，第一^^合部32可以为第一^^勾，第一固定部43为第--^孔，第--勾与第--孔配合以固定电路板40的第一端41与固定元件30 ;第二卡合部33为第二卡勾,第二固定部212为第二卡孔,第二卡勾与第二卡孔配合以固定壳体21的第一板体与固定元件30。
[0039]在本发明的一实施例中，第一板体211为壳体21的第一侧壁211。
[0040]在本发明的另一实施例中，第一板体可为壳体21的底板。具体来说，在本实施方式中，电路板40与壳体21的侧壁211相平行且垂直于底板，固定时，首先，将电路板40的第一端41上的第一固定部43垂直插入固定元件30的第一卡合部32 ;接着，将固定元件30的第二卡合部33沿水平方向卡入底板上的第二固定部中，以将电路板40垂直固定于壳体21内。
[0041]在本发明的又一实施例中，壳体21还包括第二侧壁213，第一侧壁211与第二侧壁213相对，且第一侧壁211邻近电路板40的第一端41，第二侧壁213邻近电路板40的第二端42，其中，于电路板40组装至壳体21中时，电路板40的第二端42抵持第二侧壁213。
[0042]在本发明的一实施例中，第二侧壁213还包括抵持部214，抵持部214例如:凸块，但不以此为限。抵持部214用于抵持电路板40的第二端42，防止电路板40于组装过程中，第二端42在垂直方向上的移动。
[0043]在本发明的一实施例中，固定元件30的第一^^合部32例如为“ 口 ”结构，其中，该第一卡合部32具有依次相接的第一区段、第二区段以及第三区段，第一区段与第三区段相对设置，第一区段、第二区段以及第三区段形成具有第一开口 34A以及第一容置空间的“ ^ ”结构，于固定元件30组装于电路板40上，电路板40的第一端41自第一开口 34A进入并容置于第一容置空间。具体的，如本实施方式中，第 ^合部32可以为第 ^勾，第一固定部43为第一^^孔，具体的，当组装固定元件30至电路板40时，电路板40的第一端41自第一开口 34A进入第一容置空间，由于第一凸部32B可相对第一悬臂32A发生弹性位移，所以第一凸部32B会被挤压并向第一方向(如向下)移动以便电路板40的第一端41可进入第一卡合部32的第一容置空间中，当电路板40的第一端41移动至第一固定部43 (即第一卡孔)对应第一凸部32B时，第一凸部32B会自第一卡孔弹出即沿第二方向(如向上)移动以与第 ^孔结合。
[0044]在本发明的一实施例中，固定元件30还包括第三卡合部，其中，第三卡合部与第一^^合部32结合以使固定元件30与电路板40稳定结合。例如，第三卡合部为如图3中所示的侧墙36，对应于侧墙36，电路板40上设有与其相对应的限位槽44，其中，侧墙36卡入限位槽44中，将固定元件30稳定的固定至电路板40上。另一实施方式中，例如，第三卡合部为如图7中所示的延伸部35，延伸部35与第一凸部32B形成“ π ”型结构，第一凸部32Β穿过第一固定部43，延伸部35的内侧邻接电路板40的第一端41，延伸部35用以限制电路板40组装至壳体21后在垂直方向上的位移。再一实施方式中，例如，第三卡合部为如图3中所示的挡墙37，挡墙37与第一卡合部32形成具有开口 34Α的容置空间，其中，电路板40的第一端41藉由开口 34Α进入容置空间中，挡墙37用于限制电路板40在垂直方向上移动，避免其与固定元件30脱离。
[0045]在本发明的其它实施例中，如上所述的第三卡合部可设置于如上所述的第一^^合部的第一区段、第二区段及该第三区段的至少其中之一上。
[0046]在本发明的一实施例中，第二卡合部33的第二悬臂33Α例如为倒“L”型结构，第二悬臂33Α与主体部31形成具有第二开口 34Β的第二容置空间，于通过固定元件30将电路板40固定至壳体21中时，第一侧壁211由第二开口 34Β进入并容置于第二容置空间中。
[0047]如图4所示，在本发明的一实施例中，第二卡合部33具有卡合凸块38，卡合凸块38设置于第二悬臂33Α上，对应于卡合凸快38第一侧壁211上设有卡合槽215，卡合凸块38与卡合槽215配合以使固定元件30稳定的卡合于壳体21上。
[0048]在本发明的上述实施方式中，固定元件、第一固定部及第二固定部的数量、位置及形状可依据实际需要而进行合适的调整，并不限于上述实施方式所附图示中所列。
[0049]图8为本发明的电子装置的组装方法流程图，如图8所示，本发明还提供一种电子装置的组装方法，所述组装方法包括但不限于如下所述的步骤。
[0050]所述的电子装置具有电路板40及壳体21,电路板40具有相对设置的第一端41和第二端42，壳体21具有相对第一侧壁211及第二侧壁213，第一端41邻近第一侧壁211，第二端42邻近第二侧壁213。
[0051]Step I提供固定元件30，固定元件30具有主体部31、第一^^合部32和第二卡合部33,第 ^合部32设置于主体部31的第一端部,第二卡合部33设置于主体部31的第二端部，主体部31的第一端部和第二端部相对；
[0052]Step 2固定电路板40的第一端41于第一^^合部32 ；
[0053]Step 3抵靠电路板40的第二端42于第二侧壁213上；
[0054]Step 4以电路板40的第二端42为支点，旋转电路板40使得固定元件30的第二卡合部33朝向第一侧壁211移动；以及
[0055]Step 5固定第二卡合部33与第一侧壁211 ；
[0056]其中，上述第一侧壁211与电路板40垂直设置。
[0057]本发明的一实施例中，藉由上述固定元件30将电路板40组装至壳体21中，当需要将电路板40于壳体21中拆除时，操作人员可首先施加第一方向上的作用力于固定元件30的第二卡合部33上，将第二卡合部33自第二固定部212中移除；此时，电路板40的第二端42抵接第二侧壁213，以第二端42为支点沿第二方向施加作用力于固定元件30，并使得电路板40的第一端41朝向远离第一侧壁211的方向上移动,其中,第一方向与第二方向相背；接着，将电路板40自壳体21中取出；最后，再将固定元件30自电路板40上拆除。
[0058]综上，本发明提供的电子装置及组装方法，通过首先将固定元件的第一卡合部固定于电路板上；接着，以电路板的一端为支点旋转电路板以使固定元件的第二卡合部固定于壳体上，进而提高了电路板组装的便利性，同时提高了组装后的稳固性，解决了现有技术中在采用了螺纹固定容易损坏电路板等问题。
[0059]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括: 固定元件，该固定元件具有第一^^合部、主体部以及第二卡合部，该第一^^合部位于该主体部的第一端部，该第二卡合部位于该主体部的第二端部，该主体部的第一端部与该主体部的第二端部相对； 电路板，该电路板的第一端设有与该第 ^合部相对应的第一固定部；以及 壳体，该壳体具有第一板体，该第一板体设有与该第二卡合部相对应的第二固定部，该第一板体邻近该电路板的第一端，且该第一板体与该电路板垂直设置； 其中，先将该第一^^合部与该第一固定部结合使该电路板固定于该固定元件，再将该第二卡合部结合于该第二固定部以使该固定元件与该第一板体固定，进而固定该电路板于该壳体中。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一板体为该壳体的第一侧壁。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包括第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁相对，且该第一侧壁邻近该电路板的第一端，该第二侧壁邻近该电路板的第二端，其中该电路板组装至该壳体中时，该电路板的第二端抵持该第二侧壁。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二侧壁还具有抵持部，该抵持部用以抵持该电路板的第二端。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一卡合部具有依次相接的第一区段、第二区段以及第三区段，其中该第一区段以及该第三区段相对设置，该第一区段、该第二区段以及该第三区段形成具有第一开口以及第一容置空间的“ - ”结构，于该固定元件组装于该电路板上时，该电路板的第一端自该第一开口进入并容置于该第一容置空间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该固定元件还具有第三卡合部，该第三卡合部与该第一卡合部结合以使该电路板与该固定元件固定，该第三卡合部设置于该第一区段、第二区段、该第三区段的至少其中之一上。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一板体为该壳体的底板。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一卡合部为第一卡勾，该第一固定部为第一^^孔，该第一^^勾与该第一^^孔结合固定该电路板与该固定元件；该第二卡合部为第二卡勾，该第二固定部为第二卡孔，该第二卡勾与该第二卡孔结合固定该固定元件与该第一板体。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二卡合部与该主体部形成具有第二开口的第二容置空间，于该固定元件组装于该第一板体时，该第一板体的端部自该第二开口进入该第二容置空间。
10.一种电子装置的组装方法，该电子装置具有电路板以及壳体，该电路板具有相对设置的第一端以及第二端，该壳体具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且该第一端邻近该第一侧壁，该第二端邻近该第二侧壁，其特征在于，该组装方法包括: 提供固定元件，该固定元件具有第一卡合部、主体部以及第二卡合部，该第一卡合部位于该主体部的第一端部，该第二卡合部位于该主体部的第二端部，该主体部的第一端部与该主体部的第二端部相对； 固定该电路板的该第一端于该第 ^合部； 抵靠该电路板的该第二端于该第二侧壁； 以该电路板的该第二端为支点，旋转该电路板使该固定元件的第二卡合部朝向该第一侧壁移动；以及 固定该第二卡合部于该第一侧壁； 其中，该第一侧壁与该电路板垂直设置。
【文档编号】H05K7/14GK104320948SQ201410524316
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2014年10月8日
【发明者】杨伟业 申请人:苏州佳世达电通有限公司, 佳世达科技股份有限公司