专利名称：Led电路板的制作方法
技术领域：
LED电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种LED电路板。
背景技术：
目前一些LED灯具，尤其是包含多LED光源封装贴片的灯具，需要使用到LED电路 板。LED固有的特性使得其在电路板设计中，有诸多方面的讲究。主要体现在散热良好、电 流均勻、抗防静电等方面。设计时，发热元器件尽可能分散分布，选用厚铜箔板材，加大LED 光源封装贴片引脚的PAD及与其连接的铜箔的面积，以减小热阻，利于散热。现有LED电路板，LED光源封装贴片粘贴在金属基板上，LED光源封装贴片之间的 连接大部分都是用电线进行串联，电线接头与LED光源封装贴片的引脚进行焊接，这种结 构特点是结构简单，成本低，维修方便，但是，由于这种结构是采用电线连接，容易在焊接处 松脱，另外，电线裸露在外面容易老化腐蚀，存在一定的安全隐患。
实用新型内容鉴于此，有必要提供一种电线连接安全的电路板结构。采用以下技术方案一种LED电路板，包含用于安装LED光源的基板、设于所述基板上的连接LED光源 引脚的导电层，在所述导电层上设有绝缘层，所述导电层包含与LED光源引脚连接的导线， 所述绝缘层的宽度覆盖所述导线。优选地，所述绝缘层为白油层。优选地，所述导线为铜箔条。优选地，所述基板的背面设有散热层。优选地，所述散热层包含栅栏式散热板。优选地，所示基板为铝材。绝缘层的存在，可以将导线与外部隔绝，保护导线使导线老化腐蚀的速度减缓，而 且可以防止导线受到外力的作用而与LED灯源封装贴片的引脚脱焊。
图ILED电路板俯视图图2LED电路板剖视图
具体实施方式
以下结合附图对具体实施方式
进行进一步说明如图1和图2所示，LED电路板10设有基板100，多个LED灯源封装贴片20设置 在基板100上。基板100为金属材质，优选为轻质的铝材。多个LED灯源封装贴片20之间 的引脚通过导线，如铜箔条导线连接，比如串联。这些导线形成导电层200。为了外表的美观，这些导线应收纳布置整齐。在导电层200之上覆盖有绝缘层300。绝缘层300优选为白 油层，白油一般透明，无色无味，抗氧化，易腐蚀，可以很好地保护导电层200中的导线。绝 缘层300可以覆盖整个基板100无LED灯源封装贴片20的部位，也可以仅覆盖于导线之上 以节省材料，只要保证覆盖到导线和LED灯源封装贴片20引脚即可。绝缘层300的存在， 可以将导线与外部隔绝，保护导线使导线老化腐蚀的速度减缓，而且可以防止导线受到外 力的作用而与LED灯源封装贴片20的引脚脱焊。为了增加散热，在基板100的背面，即没有设置LED灯源封装贴片20的一面，设有 散热层400。散热层400可以包含栅栏式散热板。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种LED电路板，包含用于安装LED光源的基板、设于所述基板上的连接LED光源引 脚的导电层，其特征在于在所述导电层上设有绝缘层，所述导电层包含与LED光源引脚连 接的导线，所述绝缘层的宽度覆盖所述导线。
2.如权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述绝缘层为白油层。
3.如权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述导线为铜箔条。
4.如权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述基板的背面设有散热层。
5.如权利要求4所述的LED电路板，其特征在于所述散热层包含栅栏式散热板。
6.如权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所示基板为铝材。
专利摘要本实用新型公开了一种LED电路板，包含用于安装LED光源的基板、设于所述基板上的连接LED光源引脚的导电层，在所述导电层上设有绝缘层。绝缘层的存在，可以将导线与外部隔绝，保护导线使导线老化腐蚀的速度减缓，而且可以防止导线受到外力的作用而与LED灯源封装贴片的引脚脱焊。
文档编号H05K7/20GK201781689SQ20102025741
公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日
发明者周明杰, 谢万源 申请人:海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司