三维电路板及具有该三维电路板的发光二极管灯具的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板及具有该电路板的灯具，尤其涉及一种三维电路板及具有 该三维电路板的发光二极管（Light Emitting Diode, LED)灯具。
【背景技术】
[0002] 发光二极管是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管 以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作 为光源而广泛应用于照明领域。
[0003] 现有的发光二极管灯具一般包括电路板及设置在该电路板上的发光二极管。该电 路板通常为平面式结构，为及时散发该发光二极管产生的热量，业界通常采用导热性较佳 的铝基板配合散热结构进行散热，该铝基板与该散热结构的连接面填充导热膏来减少热传 导过程中产生的热阻同时增强导热效率，并通过螺钉等连接件连接固定。然而，这种利用螺 钉锁附的固定方式会耗费材料且组装繁琐，造成物力和人力的浪费，同时在锁附螺丝的过 程中容易造成铝基板局部翘曲变形，导致所述发光二极管产生的热量分布不均匀，影响发 光二极管灯具的散热效果。故，需进一步改进。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种结合结构应用、导电设计和热传导于一体的三维电路 板及具有该三维电路板的发光二极管灯具。
[0005] -种三维电路板，用于承载发光二极管芯片，其包括一本体，还包括一弯折部，所 述弯折部自所述本体周缘弯折延伸一体成型，所述弯折部的外表面用于与其他周边元件嵌 设固定。
[0006] -种发光二极管灯具，其包括一三维电路板及设置在该三维电路板上的若干发光 二极管，所述三维电路板包括一本体，所述若干发光二极管排布在所述本体上，所述三维电 路板还包括一弯折部，所述弯折部自所述本体周缘弯折延伸一体成型，所述弯折部的外表 面与其他元件嵌设固定。
[0007] 与现有技术相比，本发明提供的三维电路板包括本体及自本体周缘一体弯折形成 的侧壁，该三维电路板结合结构应用、导电设计和热传导于一体，该三维电路板无需利用连 接件连接固定散热结构，组装简单进而可快速生产，从而节省物力和人力，同时该均匀设置 在本体上的发光二极管产生的热量均匀分布进而发散，保证该发光二极管灯具的散热效 果。
【附图说明】
[0008] 图1为本发明一实施方式提供的发光二极管灯具的组装示意图。
[0009] 图2为由图1所示发光二极管灯具的分解示意图。
[0010] 图3为图1所示发光二极管灯具另一角度的组装示意图。
[0011] 图4为图1所示发光二极管灯具的剖面示意图。
[0012] 图5为图1所示发光二极管灯具中三维电路板与灯壳的组装示意图。
[0013] 图6为本发明第二实施方式提供的发光二极管灯具中三维电路板和发光二极管 的组装示意图。
[0014] 图7为本发明第三实施方式提供的发光二极管灯具中三维电路板和发光二极管 的组装示意图。
[0015] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0016] 请参阅图1至5,为本发明发光二极管灯具100的一较佳实施例，该发光二极管灯 具包括一三维电路板10、排布设置在三维电路板10上的若干发光二极管20、覆盖该若干发 光二极管20的荧光粉层30及围设该荧光粉层30的限位圈40。
[0017] 具体的，该三维电路板10包括本体11及自本体周缘弯折延伸的弯折部12。本实 施例中，该三维电路板10为铝基板。可以理解的，其他实施例中，该三维电路板10也可为 玻璃纤维基板、多层膜复合式基板、软性基板、陶瓷基板或导热塑胶基板等。
[0018] 该本体11大致呈圆盘状，该本体11包括位于该本体11周缘的连接部111和位于 本体11中部的固定部112。所述连接部111为一圆环状平板，其用于缓冲本体11受热时产 生的热应力膨胀。所述固定部112自该连接部111的内缘向下凹陷形成，其用于承载排布 所述若干发光二极管20。本实施例中，该固定部112呈圆形平板状。所述固定部112的下 表面所在的平面低于所述连接部111的下表面。该固定部112向下凹陷的深度小于所述侧 壁13的高度。可以理解的，该固定部112并不局限于圆形，该连接部111也不局限于圆环 状，其他实施例中整个本体11之形状可根据需要作出适当变形，如方形、三角形等。
[0019] 所述弯折部12包括自本体11向下弯折延伸的侧壁13及设置在该侧壁13外围的 配合部14。所述侧壁13自该连接部111的外缘向下弯折一体成型，该侧壁13的高度大于 所述固定部112凹陷的深度。该侧壁13为一环形侧壁。本实施例中，该侧壁13自该本体 11周缘向下垂直延伸一体成型。可以理解的，其他实施例中，所述侧壁13也可不与所述本 体11垂直。所述侧壁13与本体11的下表面围设形成一凹槽15。
[0020] 所述配合部14的剖面大致呈"L"状。该配合部14包括一连接段141和一延伸段 142。具体的，该连接段141自所述侧壁13的底端垂直水平延伸形成，所述侧壁13的底端 连接该连接段141的一端。该延伸段142自该连接段141的另一端向上弯折延伸形成。该 延伸段142的高度大于所述侧壁13的高度，也即所述延伸段142顶端所在的平面高于所述 本体11所在的平面而保护承载于所述本体11上的发光二极管20。该延伸段142的外表面 与其他元件嵌设固定而无需连接件辅助固定，例如图5所示为所述三维电路板10配合一灯 壳60的组装示意图，所示灯壳60设置一配合件50,所述延伸段142的外表面与该配合件 50的内表面直接抵接嵌设固定。可以理解的，其他实施例中所述延伸段142也可直接抵接 所述灯壳60的内壁。所述侧壁13及配合部14的连接使得所述弯折部11的剖面大致呈U 型。同时所述侧壁13、连接段141及延伸段142的来回弯折大大增强所述三维电路板10结 构的稳定性，也即该弯折部12来回弯折的结构可缓冲该三维电路板10受热时产生的热应 力。所述三维电路板10的固定部112、侧壁13及配合部14等凹陷弯折结构可通过冲压、旋 压、锻造、挤压等制程形成。该配合部14与所述侧壁13的外表面配合围设形成一沟槽16， 所述沟槽16呈环形，所述沟槽16也可与其他元件嵌设连接。所述沟槽16与所述凹槽15 分别位于所述侧壁13的两侧，也即所述侧壁13将所述沟槽16与所述凹槽15隔开。
[0021] 所述若干发光二极管20排布在所述三维电路板10的本体11上并收容在所述固 定部112中，也即该若干发光二极管20排布在所述本体11背离所述凹槽15的上表面上。 该若干发光二极管20与所述三维电路板10上的导电线路（图未示)形成电性连接。本实施 例中，该发光二极管20为单色蓝光发光二极管芯片。可以理解的，其他实施例中，该发光二 极管20也可为发出不同颜色光线的发光二极管芯片，并可根据不同的发光需求排布成不 同形状。该若干发光二极管20通过板上芯片制程（Chip On Board，C0B)设置在所述固定部 112的表面上。
[0022] 所述荧光粉层30覆盖在所述若干发光二极管20上，并与所述若干发光二极管20 间隔。该荧光粉层30的形状与所述固定部112的形状相匹配。本实施例中，该荧光粉层30 的尺寸略大于所述固定部112的尺寸而设置在所述连接部111的内缘上，也即所述荧光粉 层30的上表面高于所述缓冲层111所在的