本发明涉及pcb制作领域，特别是涉及一种pcb覆铜板的压合方法。
背景技术：
pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用。而在pcb基材的制作过程中，覆铜板也面临着更高的技术要求和更严峻的成本形式，因此本领域技术人员致力于开发一种综合性良好，性价比高且可以批量制作的pcb覆铜板的压合方法。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种pcb覆铜板的压合方法，包括：芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。
本发明的工作原理为：包括芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。
先将芯板经过蚀刻、扫描aoi和棕化预处理，将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次叠放好，在高温高压的条件下进行压合；通过上下两层的胶片将铜板和芯板粘连起来，保证压合的稳固性和耐压性。
进一步地，所述胶片为pp胶片。
经过大量的实验数据显示，pp胶片的粘合度性能良好，制作的覆铜板综合性能更好。
本发明还提供了一种pcb覆铜板的压合方法，包括以下步骤：
s1：芯板经过蚀刻机蚀刻；
s2：刻蚀完毕后对芯板进行扫描aoi；
s3：对芯板进行棕化处理；
s4：将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐放置；
s5：在高温高压条件下对其进行热压固化；
s6：压合完成后对pcb覆铜板进行保温处理；
s7：待pcb覆铜板冷却后，利用锣机对压合完成的pcb覆铜板进行锣边。
将蚀刻完成的芯板进行扫描aoi，检测蚀刻出来的线路是否存在问题，将良品进行下一步处理，不良品返回重新蚀刻；检测及格的芯板进行棕化处理，提高与胶片之间的结合度，减少产品不会出现掉落的概率，提高良品率；预处理完成后将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐叠放好放入高温高压的环境进行压合，压合完成后为保证胶片充分融合固化进行保温处理，保温完成冷却铜板使胶片充分固化，最后利用锣机板边流出的胶或者不整齐的部分。
进一步地，所述步骤s5中压合时候的温度为150℃~200℃。
压合过程中需要高温环境使胶片充分融化，经大量试验得出150℃~200℃范围内进行压合效果最后，且不会高温损伤板材。
进一步地，所述步骤s6中的保温温度为200℃。
压合完成为使胶片与芯板和铜板之间充分结合，需要在一定温度下进行保温，经大量试验得出200℃条件下既不会损伤板材，也能使胶片与芯板和铜板充分结合。
进一步地，所述步骤s6中的保温时间为70分钟。
压合完成为使胶片与芯板和铜板之间充分结合，需要在一定温度下进行保温一定的时间，经大量试验得出70分钟左右的保温时间既不会因为时间过长损伤板材，也能使胶片充分固化。
本发明的有益效果为：本发明通过上下两层的胶片将铜板和芯板粘连起来，保证压合的稳固性和耐压性。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板，使板材之间结合良好，此方法工序简单，成本低且生产出来的覆铜板性价比高。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的覆铜板断面结构意图。
具体实施方式
如图1中所示，本发明一实施例提供的一种pcb覆铜板的压合方法
一实施例中，所述pcb覆铜板的压合方法，包括芯板1、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片21和下胶片22，所述铜板包括上铜板31和下铜板32，所述上铜板31、上胶片21、芯板1、下胶片22和下铜板32从上至下依次对齐连接。
先将芯板1经过蚀刻、扫描aoi和棕化预处理，将上铜板31、上胶片21、芯板1、下胶片22和下铜板32从上至下依次叠放好，在高温高压的条件下进行压合；通过上下两层的胶片将铜板和芯板1粘连起来，保证压合的稳固性和耐压性。
一实施例中，所述胶片为pp胶片。
经过大量的实验数据显示，pp胶片的粘合度性能良好，制作的覆铜板综合性能更好。
本发明还提供了一种pcb覆铜板的压合方法，包括以下步骤：
s1：芯板1经过蚀刻机蚀刻；
s2：刻蚀完毕后对芯板1进行扫描aoi；
s3：对芯板1进行棕化处理；
s4：将上铜板31、上胶片21、芯板1、下胶片22和下铜板32从上至下依次对齐放置；
s5：在高温高压条件下对其进行热压固化；
s6：压合完成后对pcb覆铜板进行保温处理；
s7：待pcb覆铜板冷却后，利用锣机对压合完成的pcb覆铜板进行锣边。
将蚀刻完成的芯板1进行扫描aoi，检测蚀刻出来的线路是否存在问题，将良品进行下一步处理，不良品返回重新蚀刻；检测及格的芯板1进行棕化处理，提高与胶片之间的结合度，减少产品不会出现掉落的概率，提高良品率；预处理完成后将上铜板31、上胶片21、芯板1、下胶片22和下铜板32从上至下依次对齐叠放好放入高温高压的环境进行压合，压合完成后为保证胶片充分融合固化进行保温处理，保温完成冷却铜板使胶片充分固化，最后利用锣机板边流出的胶或者不整齐的部分。
一实施例中，所述步骤s5中压合时候的温度为150℃~200℃。
压合过程中需要高温环境使胶片充分融化，经大量试验得出150℃~200℃范围内进行压合效果最后，且不会高温损伤板材。
一实施例中，所述步骤s6中的保温温度为200℃。
压合完成为使胶片与芯板1和铜板之间充分结合，需要在一定温度下进行保温，经大量试验得出200℃条件下既不会损伤板材，也能使胶片与芯板1和铜板充分结合。
一实施例中，所述步骤s6中的保温时间为70分钟。
压合完成为使胶片与芯板1和铜板之间充分结合，需要在一定温度下进行保温一定的时间，经大量试验得出70分钟左右的保温时间既不会因为时间过长损伤板材，也能使胶片充分固化。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。