一种覆铜板用防滑装置的制作方法

文档序号:2419842阅读:223来源:国知局
专利名称:一种覆铜板用防滑装置的制作方法
技术领域
一种覆铜板用防滑装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种防滑装置,更具体地说,尤其涉及一种覆铜板用防滑装置。
背景技术
[0002]现有的覆铜板压合成型工艺,是将半固化片和铜箔等依序堆叠在底板上再送入压机压合。由于半固化片树脂含量较高或投用时物性不稳定而导致滑板,滑板后造成成型后的覆铜板四周边角不整齐,棱角多易对设备造成损坏,严重时会出现覆铜板异常,造成产品报废,增加生产的成本。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种结构简单、使用方便且效果良好的覆铜板用防滑装置。[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的一种覆铜板用防滑装置,包括用于放置待压合覆铜板的支撑底板,其中所述待压合覆铜板外围的支撑底板上设有防滑框,在防滑框与待压合覆铜板之间的支撑底板上设有弹性定位装置,所述弹性定位装置的宽度与防滑框和待压合覆铜板之间的间距相适应;所述弹性定位装置的高度与待压合覆铜板的初始高度相适应,所述防滑框的高度低于待压合覆铜板压合后的高度。[0005]上述的一种覆铜板用防滑装置中,所述的弹性定位装置分别设置在防滑框四边内侧。[0006]上述的一种覆铜板用防滑装置中,所述的弹性定位装置为中间弧形结构的弹簧片。[0007]本实用新型采用上述结构后,通过防滑框与弹簧片配合对覆铜板进行防滑定位, 与现有技术相比,具有下述的优点[0008](I)弹簧片作可防止流胶过大对框体造成损坏,同时弹簧片可以上下弹动,盖板盖上时始终能保持与基板一样的高度,在防滑的同时,不影响产品的压合;[0009](2)有效地解决了由于半固化片树脂含量较高或投用时物性不稳定而导致滑板等异常,既保证压合出来的覆铜板的平整,又提高了产品品质。


[0010]
以下结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。[0011]图I是本实用新型的结构示意图;[0012]图2是图I中A-A处的剖视放大示意图。[0013]图中支撑底板I、防滑框2、弹性定位装置3。
具体实施方式
[0014]参阅图I和图2所示,本实用新型的一种覆铜板用防滑装置,包括用于放置待压合覆铜板的支撑底板1,其特征在于,所述待压合覆铜板外围的支撑底板I上设有防滑框2,在防滑框2与待压合覆铜板之间的支撑底板I上设有弹性定位装置3,具体地,所述弹性定位装置3分别设置在防滑框2四边内侧,通过弹性定位装置3的间隔,可以防止压合时流胶损坏防滑框2,影响定位框2的重复使用;所述弹性定位装置3的宽度与防滑框2和待压合覆铜板之间的间距相适应;所述弹性定位装置3的高度与待压合覆铜板的初始高度相适应, 所述防滑框2的高度低于待压合覆铜板压合后的高度,这样可以保证在达到防滑目的的同时,不会影响产品的正常压合,保证产品品质。在本实施例中,所述的弹性定位装置3为中间弧形结构的弹簧片。[0015]使用时,将防半固化和铜箔等依序堆叠好后,再将防滑框2和弹簧片套在其外围的支撑底板I上,送入压机压合。压合时,弹簧片随压机下压而下沉,在下压时保护材料不滑移,有效地解决了由于半固化片树脂含量较高或投用时物性不稳定而导致滑板等异常, 既保证压合出来的覆铜板的平整,又提高了产品品质。
权利要求1.一种覆铜板用防滑装置,包括用于放置待压合覆铜板的支撑底板(1),其特征在于,所述待压合覆铜板外围的支撑底板(I)上设有防滑框(2 ),在防滑框(2 )与待压合覆铜板之间的支撑底板(I)上设有弹性定位装置(3),所述弹性定位装置(3)的宽度与防滑框(2)和待压合覆铜板之间的间距相适应;所述弹性定位装置(3)的高度与待压合覆铜板的初始高度相适应,所述防滑框(2)的高度低于待压合覆铜板压合后的高度。
2.根据权利要求I所述的一种覆铜板用防滑装置,其特征在于,所述的弹性定位装置(3)分别设置在防滑框(2)四边内侧。
3.根据权利要求I或2所述的一种覆铜板用防滑装置,其特征在于,所述的弹性定位装置(3)为中间弧形结构的弹簧片。
专利摘要本实用新型公开了一种覆铜板用防滑装置;属于覆铜板加工辅助设备技术领域;其技术要点包括用于放置待压合覆铜板的支撑底板,其中所述待压合覆铜板外围的支撑底板上设有防滑框,在防滑框与待压合覆铜板之间的支撑底板上设有弹性定位装置,所述弹性定位装置的宽度与防滑框和待压合覆铜板之间的间距相适应;所述弹性定位装置的高度与待压合覆铜板的初始高度相适应,所述防滑框的高度低于待压合覆铜板压合后的高度;本实用新型旨在提供一种结构简单、使用方便且效果良好的覆铜板用防滑装置;用于覆铜板压合。
文档编号B32B37/02GK202805871SQ20122049520
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者刘海锋, 晏放雄, 陈耐华, 周强村, 周志村 申请人:龙宇电子(梅州)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1