一种PCB覆铜板的压合方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种PCB覆铜板的压合方法，包括芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板，使板材之间结合良好，此方法工序简单，成本低且生产出来的覆铜板性价比高。

技术研发人员：鲍艳华;伍超;浦长芬
受保护的技术使用者：广东骏亚电子科技股份有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.01.09