本发明涉及机械盲孔板微小孔加工技术领域，具体涉及一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法。
背景技术：
如果压合前位于外层的芯板或者子板有机械内孔，这类板我们称之为机械盲孔板。对于绝大多数hdi厂而言，这类板外层钻孔的定位孔(3个夹pin孔)通常是在压合后裁板磨边前就打出，因为这样裁板磨边也可以使用此3孔(即夹pin孔)定位，相当于裁板磨边+外层钻孔只需要打一次定位孔，具体流程为压合-钻夹pin孔-裁板磨边-除流胶-陶瓷磨板-外层钻孔。
但上述方法中钻夹pin孔和外层钻孔中间的工艺流程陶瓷磨板会对生产板(尤其是板厚在0.69mm以下的)的实际涨缩系数产生重大影响，使将要进行外层钻孔的生产板被拉长。
外层钻孔钻带所需要的拉伸系数根据夹pin孔图形的量测数据产生，上述工艺流程中生产板外层钻孔前夹pin孔被提前打出，且为定距打靶，导致外层钻孔前不能再根据夹pin靶标图形来测量板子涨缩，带来量测困难。由于“打夹pin孔”和“外层钻孔”中间的工艺流程“陶瓷磨板”会对生产板的实际涨缩产生重大影响，从而导致外钻钻带的拉伸系数≠生产板的实际涨缩系数，钻带精度受到影响，当然外层钻孔的品质就跟着下降了，由此将会导致通盲孔钻带系数不匹配，严重时导致内层短路等品质缺陷。
技术实现要素：
本发明针对现有机械盲孔板外层钻孔跟裁板磨边采用同样的定位孔使外钻精度受到影响导致品质缺陷的问题，提供一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法，该方法通过改变工艺流程，压合后的裁板磨边和外层钻孔使用两套不同的定位孔，且均为即用即打，避免了中间工艺流程“陶瓷磨板”对生产板实际涨缩的影响，有效提高了钻带精度和准确性，提升了钻孔品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法，包括以下步骤：
s1、钻靶孔：在生产板的板边钻靶孔；所述生产板是压合后的多层板。
优选地，步骤s1中，将外层铜箔、pp片、芯板按要求依次叠板后，进行压合形成生产板。
优选地，所述芯板在压合前已制作内层线路。
优选地，步骤s1中，在生产板的板边钻四个靶孔，作为后面步骤裁板磨边的定位孔。
s2、裁板磨边：将生产板板边流胶及铜箔锣掉，然后进行磨边处理使板边整齐光滑。
优选地，步骤s2和s3之间还包括步骤s21、除流胶：去除生产板上的流胶。
s3、陶瓷磨板：去除生产板板面的pp残胶和棕化层。
s4、钻夹pin孔：在生产板的板边钻夹pin孔。
优选地，步骤s4中，在生产板的板边钻两个夹pin孔，作为后面步骤外层钻孔的定位孔。
优选地，步骤s4中，在生产板的板边钻两个夹pin孔的同时钻一个防呆孔。
s5、外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中压合后的生产板在裁板磨边和外层钻孔时使用两套不同的定位孔，且均为即用即打；板子的涨缩是在外层钻孔前(钻夹pin孔时)才测量给出外钻钻带的拉伸系数，夹pin孔未被提前打掉，可以使用用夹pin靶标图形来测量生产板的实际涨缩，避免了中间工艺流程陶瓷磨板对生产板实际涨缩的影响，可以很好地解决“外层钻孔钻带拉伸系数≠生产板实际涨缩系数”的现象，有效提高了钻带精度和准确性，提升了钻孔品质；使用本发明方法可以很好解决由于钻带拉伸系数不准确的导致通盲孔钻带系数不匹配、内层短路等报废的情况。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法，包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.2mm，芯板的外层铜面厚度为0.5oz。
(2)、棕化：对芯板进行棕化处理，在芯板表面形成一层棕化层。
(3)、钻盲孔：根据钻孔资料在芯板上钻盲孔。
(4)、退棕化层：去除芯板上的棕化层。
(5)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路和板边靶孔、夹pin孔曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路图形以及板边靶孔图形和夹pin孔图形，内层线宽量测为3mil；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(6)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、pp片和多块芯板按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板(即多层板)。
(7)、钻靶孔：在生产板的板边对应内层靶孔图形钻四个靶孔。
(8)、裁板磨边：以四个靶孔作为定位孔，将生产板板边流胶及铜箔锣掉，然后进行磨边处理使板边整齐光滑。
(9)、除流胶：去除生产板上的流胶。
(10)、陶瓷磨板：通过物理摩擦除掉生产板板面的pp残胶和棕化层，方便后续电镀和蚀刻加工。
(11)、钻夹pin孔：在生产板的板边对应内层夹pin孔图形钻两个夹pin孔和一个防呆孔。
(12)、外层钻孔：以两个夹pin孔和防呆孔作为定位孔，利用钻孔资料进行钻孔加工。
(13)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm，
(14)、全板电镀:以1.8asd的电流密度全板电镀20min。
(15)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(16)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(17)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(18)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板成品。
(19)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(20)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。