专利名称：一种pcb盲孔板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板技术，具体涉及一种PCB盲孔板。
背景技术：
目前，市场上的PCB板的阻抗线路直接设置在基板上，缺乏对阻抗线路的保护，因此，阻抗性能也得不到保证。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种阻抗线路能够得到有效保护， 阻抗性能得到保证的PCB盲孔板。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种PCB盲孔板，包括双面基板、阻抗线路，还包括半固化片，所述半固化片设于双面基板的一面，所述双面基板上设有通孔，所述阻抗线路设于双面基板与半固化片之间。作为优化选择，所述阻抗线路之间填充有半固化片树脂。作为优化选择，所述双面基板为金属基板，所述金属基板可以是铝基板、铜基板、 铁基板等。本实用新型与现有技术相比，在双面基板的一面增加了半固化片，对阻抗线路进行了有效的保护，从而在PCB板制作的过程或使用中，保证了线路的阻抗性能；而且，还在阻抗线路之间填充了半固化片树脂，降低了线路之间的短接的危险。
图1为本实用新型实施例的PCB盲孔板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种PCB盲孔板，包括双面基板1、阻抗线路4、半固化片2，所述半固化片2设于双面基板1的一面，所述双面基板1上设有通孔3，所述阻抗线路4设于双面基板1与半固化片2之间。所述阻抗线路4之间填充有半固化片树脂5。所述双面基板1为金属基板，所述金属基板可以是铝基板、铜基板、铁基板等。半固化片2是压在双面基板1的一面上的，因此，双面基板1上的通孔3相当于盲孔，即通孔3并没有完全穿出本实施例整块的PCB盲孔板。在制板流程中，通孔3可用于表层线路和内层线路的连接。另外，半固化片2还可以对双面基板1上的阻抗线路4进行有效的保护，保证阻抗线路4的阻抗性能。上述实施例只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域技术人员在本实用新型方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种PCB盲孔板，包括双面基板、阻抗线路，其特征在于，还包括半固化片，所述半固化片设于双面基板的一面，所述双面基板上设有通孔，所述阻抗线路设于双面基板与半固化片之间。
2.如权利要求1所述的一种PCB盲孔板，其特征在于，所述阻抗线路之间填充有半固化片树脂。
3.如权利要求1所述的一种PCB盲孔板，其特征在于，所述双面基板为金属基板。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB盲孔板，包括双面基板、阻抗线路，还包括半固化片，所述半固化片设于双面基板的一面，所述双面基板上设有通孔，所述阻抗线路设于双面基板与半固化片之间。本实用新型与现有技术相比，具有能够有效保护阻抗线路，阻抗性能得到保证的优点。
文档编号H05K1/11GK201967248SQ201020700210
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者张秋丽, 彭伟, 陈志文 申请人:深圳市同创鑫电子有限公司