一种pcb板埋孔的填孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板的制造技术领域，具体涉及一种PCB板埋孔的填孔方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB板的不断发展，在如今的PCB板制备工艺中，为满足一些高端电子产品的需求，需要将PCB板制作的更轻薄更精密化，尤其是当PCB板本身承载的功率更小时，对PCB板上的导通孔和线路要求更高，线路、导通孔以及焊盘都力求精简，有些客户将PCB板上的焊盘与导通孔的位置设计在一起，也即导通孔位于焊盘位置上，或者焊盘与导通孔的位置有部分重叠，为了保证焊盘的平整度就需要将此导通孔内填满铜，形成埋孔，但在填满铜的过程中，为保证埋孔的电气性能，要求埋孔内不能存在空隙和气泡。
[0003]现有技术的PCB板制备工艺中，导通孔为圆柱形，在导通孔内镀铜来填满铜的过程中，通常直接向导通孔内通负电；由CuS04、H2S04、HC1混合液形成的电镀液喷入导通孔内，在负电的作用下，导通孔内电镀液中的Cu2+得到电子吸附在导通孔的内壁上；鉴于导通孔为圆柱形，其底部开口、顶部开口的孔径相同，在接通电流后，很容易在导通孔底部开口、顶部开口处产生电流尖端放电效应，使圆柱形导通孔的底部开口、顶部开口处首先镀上铜，并封住导通孔的顶部开口、底部开口处，使部分电镀液被包裹在导通孔的内部，导致导通孔内存在空隙，铜无法填充满整个导通孔；此外，由于电镀液中的H2S04、HC1溶液中的H+在负电作用下，得到电子形成氢气，在不断通负电时，铜吸附在导通孔内的过程中，不可避免地将形成的氢气包裹在镀铜层内，形成气泡，难以满足将导通孔与焊盘合二为一的需求，从而使PCB板埋孔的电气性能差，影响PCB板的整体电气性能。
【发明内容】
[0004]因此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板埋孔的电气性能差的缺陷，从而提供一种能够提高埋孔电气性能的填孔方法。
[0005]本发明进一步所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板的电气性能差的缺陷，从而提供一种能够提高PCB板电气性能的PCB板以及PCB板的制备方法。
[0006]为此，本发明提供一种PCB板埋孔的填孔方法，包括如下步骤:
[0007]在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜模，所述导通孔上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置；
[0008]从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向所述尖端位置处喷电镀液；
[0009]在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。
[0010]上述PCB板埋孔的填孔方法，所述尖端位置设置在导通孔的底部开口处，或顶部开口处，或中部。
[0011]上述PCB板埋孔的填孔方法，所述导通孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。
[0012]上述PCB板埋孔的填孔方法，所述尖端位置设置在导通孔的中部，所述从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向所述尖端位置处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔的顶部开口、底部开口两端喷向尖端位置处。
[0013]上述PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜的步骤中，所述铜膜的厚度为3 μ m-5 μ m。
[0014]上述PCB板埋孔的填孔方法，导通孔的高度与导通孔的最大孔径的比值为0.5-2，电镀液喷出的速度为6L/s-16L/s。
[0015]上述PCB板埋孔的填孔方法，在导通孔形成埋孔之后，对导通孔的开口处进行表面处理，使导通孔的表面与PCB板的基板上设置的焊盘表面平齐。
[0016]上述PCB板埋孔的填孔方法，在所述在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔的步骤之中，通负脉冲直流电的时间与通正脉冲直流电的时间之比由3:1逐渐过渡到6:1。
[0017]本发明提供一种PCB板，具有埋孔，所述埋孔采用上述任一项所述的填孔方法制备而成。
[0018]上述的一种PCB板中，所述埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。
[0019]本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤:
[0020]在基板上形成预制的导通孔；
[0021]对基板表面进行整板第一次镀铜处理，形成第一镀铜层；
[0022]在基板表面覆盖遮挡膜，以遮挡基板上不需要进行填孔处理的位置，并暴露需要进行填孔处理的导通孔；
[0023]采用上述任一项所述的填孔方法，对暴露出来的导通孔进行填孔，以形成埋孔，并使埋孔的表面与基板表面上的第一镀铜层的表面平齐；
[0024]去除基板上的遮挡膜；
[0025]在基板的第一镀铜层上形成预制线路。
[0026]所述PCB板的制备方法，在基板上形成预制的导通孔的步骤中，采用激光器产生的激光钻出预制的导通孔。
[0027]本发明的技术方案，具有如下优点:
[0028]1.本发明提供的PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜，导通孔上具有孔径小于其他部分的孔径的尖端位置，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。
[0029]此PCB板埋孔的填孔方法，将导通孔沿轴线方向上设置一处尖端位置，对尖端位置处通负脉冲直流电时，也即通负电，电镀液中的Cu2+得到电子形成Cu，由于金属尖端放电效应，Cu首先电镀在尖端位置；之后再通正脉冲直流电，也即通正电，电镀在尖端位置的Cu失去电子形成Cu'再溶入到电镀液中，将尖端位置处电镀上的镀铜内含有的气泡排出；同时，采用脉冲直流电，电流不断的变化也有助于电镀上镀铜或者溶解镀铜过程中气泡的排出；依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，使电镀上的镀铜大于溶解在电镀液中的镀铜，以使在尖端位置处电镀上不含有气泡的镀铜，随着时间的推移，金属尖端放电效应的强度减弱，导通孔内从尖端位置向与尖端位置相对设置的开口处逐渐电镀上镀铜，减少空隙产生的概率，避免像现有技术填孔方法在导通孔内形成空隙，从而能够在导通孔内填满镀铜，来提高PCB板埋孔的电气性能。
[0030]2.本发明提供的PCB板埋孔的填孔方法，尖端位置设置在导通孔的中部，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔的顶部开口、底部开口两端喷向尖端位置处。这种结构的导通孔，在电镀铜时，从导通孔的顶部开口、底部开口向中部的尖端位置处喷电镀液，来提高导通孔内电镀上镀铜的效率。
[0031]3.本发明提供的PCB板埋孔的填孔方法，导通孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。采用这种结构的导通孔来代替现有技术中的圆柱形导通孔，在梯形的短边处形成一个尖端位置，一方面使导通孔内填满镀铜形成的埋孔内没有空隙和气泡，使埋孔的电气性能优良，另一方面便于在PCB板的基板上加工制造出此形状的导通孔。
[0032]4.本发明提供的PCB板，具有埋孔，此埋孔采用上述记载的任意一种的填孔方法制备而成，来提高PCB板的整体电气性能。进一步，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形，便于由PCB板上的导通孔内填满镀铜后形成埋孔之前，在基板上加工制造出此形状的导通孔。
[0033]5.本发明提供的PCB板制备方法，在基板上形成导通孔，对基板表面进行整板镀铜处理，形成第一镀铜层，在基板表面覆盖遮挡膜以遮挡基板上不需要进行填孔处理的位置，并暴露需要进行填孔处理的导通孔。采用上述填孔方法对暴露出来的导通孔进行填孔，使填满镀铜的导通孔的表面