一种盲孔软板的制作方法

文档序号:10923292
一种盲孔软板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种盲孔软板,包括软板本体,所述软板本体设置有一个以上的用于导通软板的盲孔。本实用新型通过在软板上设置盲孔而非通孔,有效避免了焊盘损伤,大大提高了焊接的可靠程度,有效提高了产品的质量。
【专利说明】
_种盲孔软板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种软板,特别是一种盲孔软板。【背景技术】
[0002]目前常规软板的焊盘中的孔一般为机械钻通孔或镭射钻通孔。由于焊盘上有钻孔,故焊盘受到损伤,焊接时孔的位置不容易上锡,焊接面积相对受损,导致焊接的可靠程度有所下降。【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种可以有效提高焊接可靠程度的盲孔软板。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:包括软板本体,所述软板本体设置有一个以上的用于导通软板的盲孔和一个以上的BGA焊盘,所述盲孔设置于BGA焊盘的中心。
[0005]进一步,所述软板本体为HDI软板。因电子产品越来越轻薄化,BGA封装焊盘设计越来越细密,对于BGA焊盘有通孔的情况,为了保证焊盘在蚀刻过程不缺损,一般最小焊环需要设计到3mil,而采用HDI盲孔的方式加工,焊环可以设计到2mil,因此同样面积下采用HDI 盲孔方式加工可分布下更多的BGA焊盘。
[0006]进一步,所述软板本体为双面软板。
[0007]进一步,所述盲孔孔径小于或等于0.15mm。
[0008]进一步,所述盲孔是采用激光钻孔形成的。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型是一种盲孔软板,本实用新型通过在软板上设置盲孔而非通孔,有效避免了焊盘损伤,大大提高了焊接的可靠程度,有效提高了产品的质量。【附图说明】
[0010]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的结构图;
[0012]图2是图1A-A处的剖面图。【具体实施方式】
[0013]图1是本实用新型的结构图,图2是图1A-A处的剖面图,如图1和图2所示,一种盲孔软板,包括软板本体1,所述软板本体设置有一个以上的用于导通软板的盲孔2和一个以上的BGA焊盘3,所述盲孔2设置于BGA焊盘3的中心。本实用新型的软板本体1为HDI软板。因电子产品越来越轻薄化,BGA封装焊盘设计越来越细密,对于BGA焊盘有通孔的情况,为了保证焊盘在蚀刻过程不缺损,一般最小焊环需要设计到3mi 1,而采用HDI盲孔2的方式加工,焊环可以设计到2mil,因此同样面积下采用HDI盲孔2方式加工可分布下更多的BGA焊盘。本实用新型的软板本体1为双面软板。本实用新型的盲孔2孔径小于或等于0.15mm。本实用新型的盲孔2是采用激光钻孔形成的。
[0014]以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种盲孔软板,其特征在于:包括软板本体(1),所述软板本体(1)设置有一个以上的 用于导通软板的盲孔(2)和一个以上的BGA焊盘(3),所述盲孔(2)设置于BGA焊盘(3)的中 心。2.根据权利要求1所述的一种盲孔软板,其特征在于:所述软板本体(1)为HDI软板。3.根据权利要求1或2任一所述的一种盲孔软板,其特征在于:所述软板本体(1)为双面 软板。4.根据权利要求1所述的一种盲孔软板,其特征在于:所述盲孔(2)孔径小于或等于 0.15mm〇5.根据权利要求1或4任一所述的一种盲孔软板,其特征在于:所述盲孔(2)是采用激光 钻孔形成的。
【文档编号】H05K1/11GK205611061SQ201620413187
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】陈翔
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司
再多了解一些
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