机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]电子行业的发展、埋盲孔结构的印制印刷电路板已经随处可见，几乎已经成了电子产品终端设计提高产品性能的必选结构，其中iPhone4、5、6均采用埋盲孔设计结构。此类结构设计印制印刷电路行板业分为两种钻孔加工方式与两种填孔加工方式，其中，两种钻孔方式是镭射钻孔与机械钻孔，两种填孔方式是电镀填孔与树脂填孔。
[0003]以上两种工艺对设计者而言需要达到的效果与目的是相同的，电性能导通有可以最大程度的节约印制板体积，但对印制板制作来说就需要慎重考虑，采用哪种方式制作。机械钻孔树脂塞的工艺做法只能局限于，印制板表层导线设计足够大的情况下使用，否则将会出现树脂磨平时漏基材问题，或者因铜厚偏厚蚀刻导线时蚀刻不净问题，两种问题将直接导致印制电路板报废。
[0004]镭射钻孔电镀填孔的技术是印制板业内最为先进的工艺，但对孔径与介质层的厚度还是有一定要求，锡射钻孔的最大直孔径0.15_，最大深度0.125_，而且只能相邻层钻孔。因此，机械孔树脂塞的情况就必然会出现，采用这种工艺制作印制板时孔的两端导线层的设计就显得非常重要。一旦两端的导线的线宽线距小于0.075mm就无法制作。
[0005]可见，上述两种工艺各有优缺点，采用镭射钻孔电镀填孔工艺方法制作埋盲孔结构的印制板需要考虑，介质厚(决定加工深度)、需要导通孔的最大孔径，而且每次镭射钻孔的只能导通相邻层，这样一来如果有四层的线路需要导通那就需要三次镭射加工与电镀填孔，这会导致成本的大大增加，生产制作周期非常久。
[0006]采用机械钻孔树脂塞的工艺方法制作埋盲孔结构印制板需要考虑的是孔两端的导线宽度与导线间距，当线宽线距小于0.075mm无法制作，小于0.1mm会有导线分层风险。
[0007]这样来看，采用机械钻孔树脂塞的工艺方法制作在生产效率优于、采用镭射钻孔电镀填孔工艺方法制作，但受线宽线距的影响，机械钻孔树脂塞工艺做法在电镀时，孔铜与面铜是同时增长的，这会导致孔两端表层的面铜增厚，在蚀刻时难易蚀刻干净导致短路。如果将两端的压合铜改薄，这样树脂塞孔后研磨平整时就会很容易出现漏基材问题，其原因是由于压合在内部导线分布的差异与铜箔改薄后韧性的降低导致外层出现较大的高低不平现象，较高的点在树脂研磨时出现铜层被磨没的问题，如果没有被研磨漏基材，那么表面的铜层也会很薄，如果小于5um的厚度出到了贴件工站就会出现铜层受热后分层问题。
【发明内容】
[0008]本发明提供了本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，以解决现有技术印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的问题。
[0009]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括:步骤1，开料；步骤2，按导线图形制作内层导线;步骤3，选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；步骤4，采用机械钻孔方式钻盲埋孔；步骤5，化铜:使盲埋孔内金属化达到层间导通；步骤6，电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；步骤7，树脂塞孔:将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；步骤8，减铜:采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15_20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间；步骤9，钻孔:采用机械钻孔钻插件孔；步骤10，化铜:使插件孔内金属化达到层间导通；步骤11，电镀:使插件孔铜达到预定厚度；步骤12，按导线图形制作外层导线；步骤13，进行图形电镀，以使孔铜及面铜达到预定厚度；步骤14，将导线不需要的铜蚀刻掉；步骤15，印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路。
[0010]优选地，还包括:步骤16，做铜面保护使铜面防止氧化。
[0011]优选地，还包括:步骤17，电测，以测试印制板电性能。
[0012]优选地，还包括:步骤18，成型。
[0013]由于采用了上述技术方案，通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁皇，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用，可以防止导线铜层间受热后分层问题，与树脂研磨时的铜厚不均漏基材问题；在保证性能与可操作性的同时，为电子产品埋盲孔结构设计有提供了一种制作思路，大大降低了部分埋盲孔结构印制板的制作时间与成本。
【具体实施方式】
[0014]本发明综合考虑了目前业内在盲埋孔结构制作时的优缺点，及印制电路板盲埋孔结构产品制作时的工序特点，逆向提出了改善方法，此方法很好的解决了机械埋盲孔结构精细线路制作的壁皇，为埋盲孔结构的电子产开启了此处的空白。可以使此类电子产品印制板尚效、尚质生广。
[0015]本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括:步骤1，开料；步骤2，按导线图形制作内层导线；步骤3，选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；步骤4，采用机械钻孔方式钻盲埋孔；步骤5，化铜:使盲埋孔内金属化达到层间导通；步骤6，电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；步骤7，树脂塞孔:将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；步骤8，减铜:采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间；步骤9，钻孔:采用机械钻孔钻插件孔；步骤10，化铜:使插件孔内金属化达到层间导通；步骤U，电镀:使插件孔铜达到预定厚度；步骤12，按导线图形制作外层导线；步骤13，进行图形电镀，以使孔铜及面铜达到预定厚度；步骤14，将导线不需要的铜蚀刻掉；步骤15，印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路。
[0016]本发明在步骤3压合时，采用厚铜箔(35um)，从而打破了传统制作精细线路(小于0.075mm)时，压合选用薄铜箔12um或9um的制作思路，很好的提升了压合后板面的平整性。进一步地，在步骤8中，减铜采用化学方式，可以使印制板表面铜厚均匀递减，减铜到15-20um之间保证了精细线路的正常制作又可以防止铜层间在贴件时分层问题。
[0017]由于采用了上述技术方案，通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁皇，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用，可以防止导线铜层间受热后分层问题，与树脂研磨时的铜厚不均漏基材问题；在保证性能与可操作性的同时，为电子产品埋盲孔结构设计有提供了一种制作思路，大大降低了部分埋盲孔结构印制板的制作时间与成本。
[0018]优选地，还包括:步骤16，做铜面保护使铜面防止氧化。优选地，还包括:步骤17，电测，以测试印制板电性能。优选地，还包括:步骤18，成型。
[0019]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，其特征在于，包括: 步骤I，开料； 步骤2，按导线图形制作内层导线； 步骤3，选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削； 步骤4，采用机械钻孔方式钻盲埋孔； 步骤5，化铜:使盲埋孔内金属化达到层间导通； 步骤6，电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺； 步骤7，树脂塞孔:将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果； 步骤8，减铜:采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15_20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um 之间； 步骤9，钻孔:采用机械钻孔钻插件孔； 步骤10，化铜:使插件孔内金属化达到层间导通； 步骤11，电镀:使插件孔铜达到预定厚度； 步骤12，按导线图形制作外层导线； 步骤13，进行图形电镀，以使孔铜及面铜达到预定厚度； 步骤14，将导线不需要的铜蚀刻掉； 步骤15，印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 步骤16，做铜面保护使铜面防止氧化。3.根据权利要求1至2所述的方法，其特征在于，还包括: 步骤17，电测，以测试印制板电性能。4.根据权利要求1至3所述的方法，其特征在于，还包括: 步骤18，成型。
【专利摘要】本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间。通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁垒，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105163520
【申请号】CN201510508922
【发明人】马卓, 陈强, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月19日