一种一阶盲埋孔高精密线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种一阶盲埋孔高精密线路板，它包括内层电路板PCB，内层电路板PCB的上下表面分别设有外层电路板PCB，所述的内层电路板PCB和外层电路板PCB上分别设有线路，外层电路板PCB设置有若干盲孔，内层电路板PCB设置有若干埋孔。本实用新型一阶盲埋孔高精密线路板具有质量可靠、规格统一、便于大规模作业、满足高精度和高密度作业要求等优点。
【专利说明】一种一阶盲埋孔高精密线路板【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板，具体是指一种一阶盲埋孔高精密线路板。
【背景技术】
[0002]普通低端的线路板产品，存在以下问题:
[0003]1、普通低端的线路板产品生产商很多，市场竞争很激烈，产品利润低产生的效益差;
[0004]2、普通低端的线路板产品无法满足电子产品更新换代高速发展的状态，需求量下降；
[0005]3、客户线路板产品设计功能要求越来越多，面积更小布线更密，已经向高精密方向发展。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是提供一种质量可靠、规格统一、便于大规模作业、满足高精度和高密度作业要求的一阶盲埋孔高精密线路板。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种一阶盲埋孔高精密线路板，它包括内层电路板PCB，内层电路板PCB的上下表面分别设有外层电路板PCB，所述的内层电路板PCB和外层电路板PCB上分别设有线路，外层电路板PCB设置有若干盲孔，内层电路板PCB设置有若干埋孔。
[0008]所述外层电路板PCB内部设有聚丙烯PP层，外层电路板PCB的上下面分别设有线路，上下面线路通过盲孔连通。
[0009]本实用新型一阶盲埋孔高精密线路板为多层电路板的结构，包括内层线路及外层线路板，外层线路板上设有盲孔，使得外层线路板的上下表面的线路实现连通，内层线路板内设有埋孔，通过埋孔使得各层线路之内部之间实现连结功能。本实用新型一阶盲埋孔高精密线路板通过精确设置盲孔、埋孔来实现电子产品向高密度、高精度发展，减少通孔的数量。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1是本实用新型一阶盲埋孔高精密线路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0013]如图1所示，一种一阶盲埋孔高精密线路板，它包括内层电路板PCB2，内层电路板PCB2的上下表面分别设 有外层电路板PCBl，所述的内层电路板PCB2和外层电路板PCBl上分别设有线路，外层电路板PCB2设置有若干盲孔3，内层电路板PCB2设置有若干埋孔4。所述外层电路板PCBl内部设有聚丙烯PP层4，外层电路板PCBl的上下面分别设有线路，上下面线路通过盲孔3连通。
[0014]埋孔也称为BURIED HOLE (外层不可看见)，即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，层经过压合后是无法看到。所以不必占用外层之面积盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的。
[0015]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种一阶盲埋孔高精密线路板，其特征在于:包括内层电路板PCB (2)，内层电路板PCB (2)的上下表面分别设有外层电路板PCB (I)，所述的内层电路板PCB (2)和外层电路板PCB (I)上分别设有线路，外层电路板PCB (2)设置有若干盲孔(3)，内层电路板PCB (2)设置有若干埋孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一阶盲埋孔高精密线路板，其特征在于:所述外层电路板PCB(I)内部设有聚丙烯PP层(4)，外层电路板PCB (I)的上下面分别设有线路，上下面线路通过盲孔(3)连通。
【文档编号】H05K1/11GK203788554SQ201420060505
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年2月10日 优先权日:2014年2月10日
【发明者】李齐明 申请人:柏承电子（惠阳）有限公司