一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的hdi板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，本实用新型提供的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，在HDI板的上下两线路图层上对应设置有测试焊盘，并利用各个线路图层之间相互隔离的盲孔或埋孔实现与所述测试焊盘连接，在测试HDI板时，只需要通过低电流测试同一线路图层上两个测试焊盘之间是否导通，即能够判断线路板内是否存在断开的情况。与现有技术相比，本实用新型能更快的检测出HDI板在冷热冲击试验后孔的导通状况，且不需要破坏成品PCB，提高了工作效率，节约了生产成本，且所有的PCB板都能进行检测，保证了产品的品质。
【专利说明】—种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印制线路板制作【技术领域】，具体涉及的是一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品小型化、高密度集成化的发展要求，越来越多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，为了提高PCB板布线密度，HDI埋盲孔技术应运而生。HDI盲埋孔是采用逐次增层或激光增层等方法生产制作，通过盲孔与埋孔的连接，减少钻孔数量，增加布线的密度达到轻薄短小目的。其在此生产制作过程中工序较长，不可控因素较多，为了确保PCB成品盲埋孔的导通性和稳定性，PCB生产商都会在冷热冲击后再次检测盲埋孔的导通情况。 [0003]目前对于HDI板盲埋孔导通性的测试通常是采用测试治具检测导通电阻，测试治具在测试HDI板时，存在测试不稳定，调试治具时间较长以及测试环境要求高的问题。
实用新型内容
[0004]为此，本实用新型的目的在于提供一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，以解决采用测试治具检测导通电阻时存在测试时间长、稳定性差的问题。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006]一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，包括:第一线路图层(10)、第二线路图层(20)、第三线路图层(30)、第四线路图层(40)、第五线路图层(50)和第六线路图层(60);所述第一线路图层(10)与第二线路图层(20)之间通过第一绝缘层(11)连接，第二线路图层(20)与第三线路图层(30)之间通过第二绝缘层(21)连接，所述第一线路图层
(10)上设置有第一测试焊盘(12)和第二测试焊盘(13)，所述第一测试焊盘(12)与第二线路图层(20)之间设置有第一盲孔(14)，第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第一埋孔(22)，所述第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第二盲孔
(15);所述第六线路图层(60)与第五线路图层(50)之间通过第五绝缘层(51)连接，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间通过第四绝缘层(41)连接，所述第六线路图层(60)上设置有第三测试焊盘(61)和第四测试焊盘(62)，所述第三测试焊盘(61)与五线路图层(50)之间设置有第三盲孔(52)，第四测试焊盘(62)与五线路图层(50)之间设置有第四盲孔(53)，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间设置有第二埋孔(42)和第三埋孔(43)。
[0007]优选地，所述第三线路图层(30)与第四线路图层(40)之间通过第三绝缘层(31)连接。
[0008]优选地，所述第二线路图层(20)上设置有第一开窗(23)，所述第二盲孔(15)位于所述第一开窗(23)中且一端与第二测试焊盘(13)连接，另一端与第三线路图层(30)连接。[0009]优选地，所述第五线路图层(50)上设置有第二开窗(54)，所述第三盲孔(52)和第四盲孔(53)，以及第二埋孔(42)和第三埋孔(43)分别位于所述第二开窗(54)两侧。
[0010]本实用新型提供的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，在HDI板的上下两线路图层上对应设置有测试焊盘，并利用各个线路图层之间相互隔离的盲孔或埋孔实现与所述测试焊盘连接，在测试HDI板时，只需要通过低电流测试同一线路图层上两个测试焊盘之间是否导通，即能够判断线路板内是否存在断开的情况。与现有技术相比，本实用新型能更快的检测出HDI板在冷热冲击试验后孔的导通状况，且不需要破坏成品PCB，提高了工作效率，节约了生产成本，且所有的PCB板都能进行检测，保证了产品的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板的结构示意图。
[0012]图中标识说明:第一线路图层10、第一绝缘层11、第一测试焊盘12、第二测试焊盘
13、第一盲孔14、第二盲孔15、第二线路图层20、第二绝缘层21、第一埋孔22、第一开窗23、第三线路图层30、第三绝缘层31、第四线路图层40、第四绝缘层41、第二埋孔42、第三埋孔43、第五线路图层50、第五绝缘层51、第三盲孔52、第四盲孔53、第二开窗54、第六线路图层60、第三测试焊盘61、第四测试焊盘62。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1所示，图1为本实用新型可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板的结构示意图。本实用新型提供的是一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其主要用于解决目前采用测试治具检测导通电阻时存在测试时间长、稳定性差的问题。
[0015]其中本实施例中HDI板为六层板，其具体包括有:第一线路图层10、第二线路图层20、第三线路图层30、第四线路图层40、第五线路图层50和第六线路图层60。第一线路图层10与第二线路图层20之间通过第一绝缘层11层压粘接在一起，第二线路图层20与第三线路图层30之间通过第二绝缘层21层压粘接在一起，第三线路图层30与第四线路图层40之间通过第三绝缘层31层压粘接在一起，第四线路图层40与第五线路图层50之间通过第四绝缘层41层压粘接在一起，第五线路图层50和第六线路图层60之间通过第五绝缘层51层压粘接在一起。
[0016]在第二线路图层20上设置有第一开窗23，通过第一开窗23将第二线路图层20隔离分成两部分，在第一线路图层10上形成有第一测试焊盘12和第二测试焊盘13，所述第一测试焊盘12与第二线路图层20被隔离开的一部分之间设置有第一盲孔14，所述第一盲孔14穿过第一绝缘层11，其内壁孔金属化后形成铜层，且分别与第一测试焊盘12和第二线路图层20导通连接，在第二线路图层20与第三线路图层30之间设置有第一埋孔22，所述第一埋孔22内壁孔金属化后形成铜层，分别与第二线路图层20与第三线路图层30连接导通；第二测试焊盘13与第三线路图层30之间形成有贯穿第一开窗23的第二盲孔15，所述第二盲孔15内壁孔金属化后形成铜层，其一端与第二测试焊盘13连接，另一端与第三线路图层30连接。
[0017]在第五线路图层50中间形成有第二开窗54，通过第二开窗54将第五线路图层50隔离成两部分，在第六线路图层60上形成有第三测试焊盘61和第四测试焊盘62，其中第三测试焊盘61和第四测试焊盘62分别位于第二开窗54两侧，且第三测试焊盘61与第五线路图层50之间设置有第三盲孔52，第四测试焊盘62与第五线路图层50之间设置有第四盲孔53 ;第五线路图层50位于第二开窗54 —侧的部分与第四线路图层40之间设置有第二埋孔42 ;第五线路图层50位于第二开窗54另一侧的部分与第四线路图层40之间设置有第三埋孔43。
[0018]本实用新型在测试板内导通时，直接连接位于第一线路图层10上的第一测试焊盘12、第二测试焊盘13即可测试出第一线路图层10、第二线路图层20、第三线路图层30之间的导通情况；或者直接连接位于第六线路图层60上的第三测试焊盘61和第四测试焊盘62，即可测试出第四线路图层40、第五线路图层50和第六线路图层60之间的导通情况。因此，本实用新型能更快的检测出HDI板在冷热冲击试验后孔的导通状况，且不需要破坏成品PCB，提高了工作效率，节约了生产成本，且所有的PCB板都能进行检测，保证了产品的品质。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其特征在于，包括:第一线路图层(10)、第二线路图层(20)、第三线路图层(30)、第四线路图层(40)、第五线路图层(50)和第六线路图层(60);所述第一线路图层(10)与第二线路图层(20)之间通过第一绝缘层(11)连接，第二线路图层(20)与第三线路图层(30)之间通过第二绝缘层(21)连接，所述第一线路图层(10)上设置有第一测试焊盘(12)和第二测试焊盘(13)，所述第一测试焊盘(12)与第二线路图层(20)之间设置有第一盲孔(14)，第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第一埋孔(22)，所述第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第二盲孔(15);所述第六线路图层(60)与第五线路图层(50)之间通过第五绝缘层(51)连接，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间通过第四绝缘层(41)连接，所述第六线路图层(60)上设置有第三测试焊盘(61)和第四测试焊盘(62)，所述第三测试焊盘(61)与五线路图层(50)之间设置有第三盲孔(52)，第四测试焊盘(62)与五线路图层(50)之间设置有第四盲孔(53)，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间设置有第二埋孔(42)和第三埋孔(43)。
2.根据权利要求1所述的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其特征在于，所述第三线路图层(30)与第四线路图层(40)之间通过第三绝缘层(31)连接。
3.根据权利要求1所述的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其特征在于，所述第二线路图层(20)上设置有第一开窗(23)，所述第二盲孔(15)位于所述第一开窗(23)中且一端与第二测试焊盘(13)连接，另一端与第三线路图层(30)连接。
4.根据权利要求1所述的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其特征在于，所述第五线路图层(50)上设置有第二开窗(54)，所述第三盲孔(52)和第四盲孔(53)，以及第二埋孔(42)和第三埋孔(43)分别位于所述第二开窗(54)两侧。
【文档编号】H05K1/11GK203523140SQ201320634105
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】郭小飞 申请人:深圳诚和电子实业有限公司