盲埋孔互连导通结构及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说设涉及一种盲埋孔互连导通结构及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前，在PCB加工技术领域，均采用机械通孔搭载孔壁金属化实现层间导通，但存在诸多冋题:
[0003]首先，多实现多层线路板之间的元件导通，同时对应线路板所有层别的高对准度要求，任意一层对准度偏差即会导致导通/隔离不良，生产难度大；
[0004]其次，线路板为深通孔(纵横比>10:1)时，实现孔壁全部金属化工艺要求高，深通孔中央容易金属化厚度不足时，导致可靠度测试会产生接触不良，甚至断裂风险，更严重者深通孔中央无法金属化，直接导致导通性不良；
[0005]再其次，生产效率低，钻针直径维持不变时，钻孔叠片数会随着线路板厚度的增加而降低；
[0006]最后，钻针成本高昂，加工孔径<0.15mm时，机械钻孔加工较镭射钻孔加工成本高
5倍以上，且孔径越小差异越显著。
【发明内容】
[0007]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种盲埋孔互连导通结构及其加工方法，代替机械通孔实现层间导通。
[0008]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于该内层芯板两外侧的两个侧板，所述内层芯板上设有中心埋孔，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通;每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处设有一盲孔，该盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相近的所述层间金属导通层连通。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述不导电材料为环氧树脂。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述中心埋孔为机械埋孔。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述盲孔为镭射盲孔。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述内层芯板为单层板。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述内层芯板为多层板。
[0014]本发明还提供一种如上所述的盲埋孔互连导通结构的加工方法，包括以下步骤:
[0015]①在内层芯板上钻通孔，并对该通孔内壁进行孔内金属化处理，以在该通孔孔壁上形成中心孔内金属导通层，然后在该通孔内填充不导电材料堵塞该通孔，形成中心埋孔；
[0016]②在所述中心埋孔的两孔端口以及所述不导电材料外进行金属化处理，该中心通孔的两孔端口外分别形成层间金属导通层，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通；
[0017]③将两侧板和内层芯板粘接后压合形成一体的多层板结构；
[0018]④在所述多层板结构的两侧板上对应所述中心埋孔位置处分别设置盲孔，然后将该盲孔内壁进行金属化处理，以在该盲孔内壁形成盲孔内金属导通层，该盲孔内金属导通层与所述层间金属导通层连通。
[0019]作为本发明的进一步改进，所述内层芯板上的通孔通过机械钻孔形成，所述侧边上的盲孔通过镭射钻孔形成。
[0020]作为本发明的进一步改进，所述不导电材料为环氧树脂材料。
[0021]作为本发明的进一步改进，所述内层芯板为单层板或多层板。
[0022]本发明的有益效果是:该盲埋孔互连导通结构及其加工方法，通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度;将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层芯板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量;解决了传统受机械通孔限制无法针对线路板特性灵活设计的技术问题；降低了生产成本，提高了生产效率;适用于2 3L的各种需通过机械通孔导通的线路板加工，尤其是对纵横比>10:1的深通孔线路板的加工上拥有明显优势。
【附图说明】
[0023]图1为本发明结构不意图；
[0024]图2为本发明制造过程示意图之一；
[0025]图3为本发明制造过程示意图之二；
[0026]图4为本发明制造过程示意图之三；
[0027]图5为本发明制造过程示意图之四；
[0028]图6为本发明制造过程示意图之五；
[0029]图7为本发明制造过程示意图之六；
[0030]图8为本发明制造过程示意图之七。
[0031]结合附图，作以下说明:
[0032]I一一内层芯板 2—一侧板
[0033]3 中心埋孔 4 孔内金属导通层
[0034]5 不导电材料6 层级金属导通层[00；35]7 盲孔8 盲孔内金属导通层
[0036]11——通孔
【具体实施方式】
[0037]以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0038]如图1所示，一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板I和位于该内层芯板两外侧的两个侧板2，所述内层芯板上通过机械打孔形成中心埋孔3，该中心埋孔的孔壁通过金属化形成有中心孔内金属导通层4，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料5环氧树脂，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别金属化形成有层间金属导通层6，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通;每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处分别通过镭射钻孔形成盲孔7，该盲孔的孔壁金属化有盲孔内金属导通层8与相近的所述层间金属导通层连通。其中，所述内层芯板为单层板或多层板。
[0039]以下结合附图2-7对本发明所述盲埋孔互连导通结构的加工方法举例说明:
[0040]①在内层芯板I上钻通孔11(图2)，并对该通孔内壁进行孔内金属化处理，以在该通孔孔壁上形成中心孔内金属导通层4(图3)，然后在该通孔内填充不导电材料5环氧树脂堵塞该通孔11(图4)，然后磨平，最终形成中心埋孔3(图5);
[0041]②在所述中心埋孔的两孔端口以及所述不导电材料外进行金属化处理，该中心通孔的两孔端口外分别形成层间金属导通层6，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通(图6);
[0042]③将两侧板2和内层芯板粘接后压合形成一体的多层板结构(图7);
[0043]④在所述多层板结构的两侧板上对应所述中心埋孔位置处分别设置盲孔(图8)，然后将该盲孔内壁进行金属化处理，以在该盲孔内壁形成盲孔内金属导通层8，该盲孔内金属导通层与所述层间金属导通层连通(图1)，即得到本发明所述的盲埋孔互连导通结构。
[0044]其中，所述内层芯板上的通孔通过机械钻孔形成，所述侧边上的盲孔通过镭射钻孔形成;所述内层芯板为单层板或多层板。
[0045]该盲埋孔互连导通结构及其加工方法，通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度;将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层芯板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量;解决了传统受机械通孔限制无法针对线路板特性灵活设计的技术问题；降低了生产成本，提高了生产效率;适用于2 3L的各种需通过机械通孔导通的线路板加工，尤其是对纵横比>10:1的深通孔线路板的加工上拥有明显优势。
【主权项】
1.一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板(I)和位于该内层芯板两外侧的两个侧板(2)，其特征在于:所述内层芯板上设有中心埋孔(3)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层(4)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(5)，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层(6)，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通;每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处设有一盲孔(7)，该盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(8)与相近的所述层间金属导通层连通。2.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述不导电材料为环氧树脂。3.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述中心埋孔为机械埋孔。4.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述盲孔为镭射盲孔。5.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述内层芯板为单层板。6.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述内层芯板为多层板。7.—种如权利要求1至6中任一项所述的盲埋孔互连导通结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: ①在内层芯板上钻通孔，并对该通孔内壁进行孔内金属化处理，以在该通孔孔壁上形成中心孔内金属导通层，然后在该通孔内填充不导电材料堵塞该通孔，形成中心埋孔； ②在所述中心埋孔的两孔端口以及所述不导电材料外进行金属化处理，该中心通孔的两孔端口外分别形成层间金属导通层，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通； ③将两侧板和内层芯板粘接后压合形成一体的多层板结构； ④在所述多层板结构的两侧板上对应所述中心埋孔位置处分别设置盲孔，然后将该盲孔内壁进行金属化处理，以在该盲孔内壁形成盲孔内金属导通层，该盲孔内金属导通层与所述层间金属导通层连通。8.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述内层芯板上的通孔通过机械钻孔形成，所述侧边上的盲孔通过镭射钻孔形成。9.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述不导电材料为环氧树脂材料。10.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征在于:所述内层芯板为单层板或多层板。
【专利摘要】本发明公开了一种盲埋孔互连导通结构及其加工方法，通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度；将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层芯板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量；解决了传统受机械通孔限制无法针对线路板特性灵活设计的技术问题；降低了生产成本，提高了生产效率；适用于≥3L的各种需通过机械通孔导通的线路板加工，尤其是对纵横比>10:1的深通孔线路板的加工上拥有明显优势。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/42
【公开号】CN105636354
【申请号】CN201610136263
【发明人】马洪伟, 唐高生
【申请人】江苏普诺威电子股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月10日