一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及印制电路板【技术领域】，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，印制电路板包括表层，表层包括一顶层、一底层；顶层与底层之间设有内层，内层包括六层，顶层通过一阶盲孔连通与顶层相邻的内层，底层通过另一一阶盲孔连通与底层相邻的内层。由于采用以上技术方案，本发明将叠层结构由6层2阶调整为8层1阶，缩短加工周期，减少生产成本，使得印刷电路板制作成本降低8%左右。
【专利说明】一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板【技术领域】，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。
【背景技术】
[0002]高密度互连集成(HDI, High Density Inter connector)印制电路板技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。
[0003]现有的高密度互连集成印制电路板的全板设计多采用6层2阶的设计，6层2阶结构的高密度互连集成印制电路板，叠层结构采用1+1+2+1+1，整个单板层数为6层。该结构的制作方法是先做一个2层板，该6层板同一般通孔2层板，由于该2层板位于6层板的中间位置，所以我们定义这个2层板为6层板的第3层和第4层。然后用增层方法在2层板的上下表面再叠压半固化片和铜箔，形成6层板的第2层和第5层，在形成第2层和第5层线路之前可以做一阶盲孔，分别连通第2层，第3层，第4层和第5层；做完第2层和第5层，再用增层方法在第2层和第5层表面叠压半固化片和铜箔，形成6层板的第I层和第6层，即两个外层，在形成第I层和第6层线路之前可以做一阶盲孔，分别连通第I层和第2层，第5层和第6层。现有制作方法存在的缺点是工艺制程环节多，加工周期长，生产成本较闻。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，提供一种高密度互连集成印制电路板，解决以上技术问题；
[0005]本发明的目的还在于，提供一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，解决以上技术问题。
[0006]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0007]一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括六层，所述顶层通过一阶盲孔连通与所述顶层相邻的内层，所述底层通过另一一阶盲孔连通与所述底层相邻的内层。
[0008]优选地，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第七层与所述底层相邻。
[0009]优选地，所述顶层为主器件层，所述底层为器件层。
[0010]优选地，所述第二层、所述第三层、所述第五层、所述第七层为主要布线层。
[0011]优选地，所述第二层、所述第三层、所述第七层为信号线层。
[0012]优选地，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。
[0013]优选地，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。
[0014]优选地，所述内层中各层之间的间距大于顶层与相邻内层或底层与相邻内层之间的间距。
[0015]优选地,所述顶层的底铜厚为18um,胶片厚度为58um,所述第二层的底铜厚18um,胶片厚度为82um,所述第三层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为0.1mm ;所述第四层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为76um,所述第五层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为0.1mm,所述第六层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为82um,所述第七层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，所述底层的底铜厚为18um。
[0016]一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其中，用于制作上述的印制电路板，包括如下步骤:
[0017]步骤一:先将内层制作成一六层板；即将第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层制成所述六层板；
[0018]步骤二:在第二层的顶部和第七层的底部分别叠压半固化片和铜箔；形成第一层和第八层。
[0019]优选地，在步骤二之后，第一层、第二层的线路及第七层、第八层的线路形成之前在所述印制电路板上做第一一阶盲孔和第二一阶盲孔，第一一阶盲孔用于连通第一层与第二层，第二一阶盲孔用于连通第七层与第八层。
[0020]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明将叠层结构由6层2阶调整为8层I阶，缩短加工周期，减少生产成本，使得印刷电路板制作成本降低8%左右。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明8层I阶叠层结构的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相
互组合。
[0024]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0025]参照图1，一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，印制电路板包括表层，表层包括一顶层、一底层；顶层与底层之间设有内层，内层包括六层，顶层通过一阶盲孔11连通与顶层相邻的内层，底层通过另一一阶盲孔12连通与底层相邻的内层。内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层，第二层与顶层相邻，第七层与底层相邻。
[0026]作为一种实施例，信号层布线安排如下:顶层为主器件层，主器件层设有少量布线与射频信号线；底层为器件层，器件层设有少量信号线；第二层、第三层、第五层、第七层为主要布线层。其中将一些射频信号线、时钟、IQ、音频线、电源线、MIPI (Mobile Industryprocessor Interface,移动行业处理器接口)等重要的线放在第五层，以便做完整的包地；第二层、第三层、第七层为信号线层。第四层、第六层为地参考层；第六层与第四层通过过孔连通共同作为地参考层，分别为其他层走线提供主要回流地，从而可以提供完整的回流路径，减少信号串扰。
[0027]印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。内层中各层之间的间距大于顶层与相邻内层或底层与相邻内层之间的间距。
[0028]作为一种实施例，各层的厚度规格如下:顶层的底铜厚为18um，胶片(PP片)厚度为58um，第二层的底铜厚18um，胶片厚度为82um，第三层的底铜厚为15+/_5um，胶片厚度为0.1mm ;第四层的底铜厚为15+/-5um,胶片厚度为76um,第五层的底铜厚为15+/_5um,胶片厚度为0.1mm，第六层的底铜厚为15+/-5um，胶片厚度为82um，第七层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，底层的底铜厚为18um。顶层和底层的表面分别设有IOum的阻焊层。
[0029]根据叠层结构，板子的孔定义为1-2，2-7，7-8，1-8。其中1_2，7_8为镭射孔，孔径为0.1mm,焊盘大小为0.25mm, 2-7, 1-8为机械孔;2_7是埋孔14，1-8是通孔13，孔径为
0.25mm,焊盘大小为0.4mm。
[0030]一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，包括如下步骤:
[0031]步骤一:先将内层制作成一六层板；即将第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层制成六层板；
[0032]步骤二:在第二层的顶部和第七层的底部分别叠压半固化片和铜箔；形成第一层和第八层。
[0033]在步骤二之后，第一层、第二层的线路及第七层、第八层的线路形成之前在印制电路板上做第 阶盲孔和第二一阶盲孔，第 阶盲孔用于连通第一层与第二层，第二一阶盲孔用于连通第七层与第八层。
[0034]用于手机的高密度互连集成印制电路板上包括基带和射频模块的核心芯片，也包括BGA封装的芯片，芯片的引脚间距(Pin pitch)包括但不限于0.6mm、0.5mm、0.4mm中任意一种或几种的组合。表层包括顶层和底层，分别以大面积地铜皮构成，通过过孔相互连通，内层为主布线层，布线按功能分区，内层之间的间距大于表层与相邻内层之间的间距，每个内层的布线区域对应于相邻层的大面积地铜皮区域或相邻层的垂直布置的走线。对于射频走线的阻抗，通过控制线宽、层间距、介质介电常数和铜厚来控制阻抗目标值。
[0035]在本发明上述的信号层布局过程中，总的原则为按功能严格分区，包括分为射频信号区域和数字信号区域，并且射频信号区域和数字信号区域分别外加屏蔽罩。布局时，区域内的每个功能模块内部尽量按电路信号走向布置器件，以便尽可能用就近的表层短线连通走线，即使需要用内层线连通走线时也要考虑短线且尽量不交叉。布局时功能模块划分要清晰合理，还要同时兼顾器件摆放整齐美观。顶层与底层尽量不布线。在内层布线时，每一层的布线原则为布线所对应的相邻层区域尽量为大面积铜皮或有少量垂直布置的走线。底层如果要布表层线，那么要走短线，且表层线尽量在屏蔽罩内，以减少整机辐射干扰。
[0036]根据印制电路板的设计方法，相同属性的线要按种类放在一起布线。根据要求，数据线包括显示屏的MIPI线及摄像头的MIPI线，需要做100欧姆的阻抗，要上下左右立体包地，JTAG (Joint Test Action Group,联合测试行动小组)线，串口线，SIM卡线，T卡线等根据种类分簇，按簇成组布线，不同属性的线之间用地线隔离。
[0037]本发明的过孔参数采用同现有6层2阶板相同的设置，原有6层2阶板线宽、线距为0.1mm。本发明的线宽、线距最小为0.075mm,[0038]同时在制作过程中，注意中央处理器(CPU)芯片区域、电源管理芯片(PMU)区域的走线，中央处理器芯片周围器件布局需留出足够空间给中央处理器芯片外围第一排，第二排表层走线扇出及换层，中央处理器部分走线最小线宽线距为0.075mm。依据电流大小，注意芯片中间的电源及地网络换层保证足够的过孔。
[0039]电源管理芯片区域周围器件布局也需留出足够空间给电源管理芯片外围第一排，第二排走表层走线扇出及换层，电源管理芯片部分最小线宽线距也为0.075MM。注意芯片中间的地网络换层有足够的过孔连到主地层。
[0040]其中，中央处理器、电源管理芯片等芯片背面不要放器件，中央处理器区域，电源管理芯片区域，射频区域布局不要紧挨着，需留出足够空间用于走线。
[0041]对于各信号线的布线设计，遵循以下原则:
[0042]I)对于射频信号线，射频信号线走第一层、第五层，其两个相邻层对应区域为完整大面积地；
[0043]2)对于电源线的处理，主电源线走内层，与地参考层相邻的内层为电源线走线优选层，两个相邻层为大面积地铜皮，且不同层之间地铜皮连通性良好。主电源线与其他网络走线之间用地隔离，在该隔离地沿长度方向上每间隔一定距离就增加地孔和其他层的地良好连通。其他电源线走内层，与地参考层相邻的内层为电源线走线优选层，与相邻层走线尽量少交叉，若交叉也要尽量垂直
[0044]3)重要音频信号线处理重要音频信号线，与地参考层相邻的内层为走线优选层，其相邻的内层的对应区域尽量是完整的地铜皮，如该部分必须走线，走线也应尽量少，且是垂直布置，该走线尽量不是时钟信号线。假如音频信号线布置在与主要器件面相邻的内层，则要求其两个相邻层尽量为完整的地铜皮，尤其要避开主要器件面的高速信号和电源信号的器件引脚。音频信号线在同层与周围信号线要用地线隔离，且该地线与其他层或同层的大面积地良好连通。
[0045]一般音频信号线不布置在表层，除非是信号线很短的出线或在屏蔽罩内走有限长度。音频信号线的引脚和表层音频信号线下的相邻层都要求为完整的地铜皮，可以保证音频信号质量。
[0046]4)数据总线处理数据总线的优选布线层为与地参考层相邻的内层。数据总线按种类分簇，按簇布线，簇和簇之间用地线隔离，可以减少串扰。用于隔离的地线与大面积地与其他层地良好连通。数据总线簇有液晶显示IXD数据线、接口线、JTAG( Joint Test ActionGroup,联合测试行动小组)线、串口线，SM卡线，T卡线、键盘线、多媒体数据线和地址线
坐寸ο
[0047]5)时钟信号线处理时钟信号线优选布线层为与地参考层相邻的内层。相邻层尽量是完整的地铜皮，如果该部分必须走线，走线也应尽量少，且是垂直布置，该走线尽量不是音频信号线。
[0048]6)多媒体信号线处理多媒体信号线优选布线层为与地参考层相邻的内层。多媒体信号线按种类分簇，按簇布线，簇和簇之间用地线隔离，可以减少串扰。用于隔离的地线与大面积地与其他层地良好连通。
[0049]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括六层，所述顶层通过一阶盲孔连通与所述顶层相邻的内层，所述底层通过另一一阶盲孔连通与所述底层相邻的内层。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第七层与所述底层相邻。
3.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第二层、所述第三层、所述第五层、所述第七层为主要布线层。
4.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第二层、所述第三层、所述第七层为信号线层。
5.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。
6.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。
7.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述内层中各层之间的间距大于顶层与相邻内层或底层与相邻内层之间的间距。
8.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述顶层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，所述第二层的底铜厚18um，胶片厚度为82um，所述第三层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为0.1mm ;所述第四层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为76um,所述第五层的底铜厚为IOum至20um,胶片厚度为0.1mm,所述第六层的底铜厚为IOum至20um，胶片厚度为82um，所述第七层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，所述底层的底铜厚为18um。
9.一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至8任意一项所述的印制电路板，包括如下步骤: 步骤一:先将内层制作成一六层板；即将第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层制成所述六层板； 步骤二:在第二层的顶部和第七层的底部分别叠压半固化片和铜箔；形成第一层和第八层。
10.根据权利要求9所述的一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在步骤二之后，第一层、第二层的线路及第七层、第八层的线路形成之前在所述印制电路板上做第一一阶盲孔和第二一阶盲孔，第一一阶盲孔用于连通第一层与第二层，第二一阶盲孔用于连通第七层与第八层。
【文档编号】H05K1/11GK103491708SQ201310465128
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】肖微 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司