非接触型电路图案检查修复装置的制作方法

本发明涉及以非接触方式检查形成于基板上的导电体图案的缺陷，修补短路及断线的缺陷的非接触型电路图案检查修复装置。

背景技术：

近年来，显示器件的主流是在玻璃基板上使用了液晶的液晶显示器、或利用等离子体的等离子体显示器件。在这些显示器件的制造工序中，对形成于大型玻璃基板上的形成多个显示器件的电路布线的导电体图案进行有无断线及短路的缺陷检查。

另外，如果考虑相对于制品的成品率，则如果检测到的导电体图案的缺陷能够修复，则需要进行修复处理(修补处理(repairprocess))。例如，专利文献1：日本特开2007-196275号公报中提出了一种进行导电体图案的修补处理的修补装置。

在通过各自的装置进行上述的导电体图案的检查工序和修补工序时，即使共享利用检查结果的信息，也需要进行装置间的检查对象基板的搬运，且为了共享缺陷位置相对于检查对象基板的信息，必须再次进行定位(对准)。

作为减轻这种作业步骤和缩短制造时间的方案，例如，专利文献2中提出了一种基板检查修正装置，其具备基板的缺陷检查部、和修复所检测的缺陷的修正部，不在装置间移动检查对象基板，而在同一腔室内进行缺陷检查、和检测到的缺陷的修复。

通常，导电体图案上的短路及断线的缺陷通过使探针接触导电体图案，通过电信号的供给(信号施加)和接收(信号检测)以有无通电的方式进行检查。但是，因伴随导电体图案的高密度化的细线化，有时因检查时的探针的接触而对导电体图案造成损伤，在检查工序中，可能产生剥离或划痕造成的新的缺陷。因此，优选基于非接触的缺陷检查。

另外，如专利文献2：国际公开号wo2008/015738号公报中所公开，作为搭载于基板检查修正装置的检查部，提出了一种非接触型检查部，对导电体图案照射电子束，由检测器来检测通过该电子束的照射而从基板放射的二次电子量。通常，在使电子束、即电子线飞翔时，其气体介质是真空下。为了将薄的大型玻璃基板在真空中密封，除大型真空腔室和真空排气设备之外，还需要用于使检查部在真空内移动的真空移动机构。另外，在将具有2m见方以上的大小的玻璃基板的气体介质减压至真空状态的情况下，可能导致玻璃基板的破损，因此，抽真空耗费的减压时间也变长，其包含在检查时间内。

进而，可从检测到的二次电子量得到的是导电体图案的图像，之后需要基于目视的电位对比差等人为地判定缺陷，与通常使用的电信号实现的短路及断线的检测结果不同。另外，如果从显示器件的导电体图案的线宽来看，则即使是通过当前利用的ccd等拍摄元件拍摄到的图像也毫不逊色。因此，从仅为了对显示器件的导电体图案进行缺陷检查而产生巨大的真空设备和该设备成本、及检查装置的零件数量的增加带来保养成本增加这一点来看，使用电子束也没有任何优点。另外，专利文献2中，关于用于使用电子束的现实设备也没有任何记载。

技术实现要素：

本发明提供一种非接触型电路图案检查修复装置，直至检查及修复结束为止，在检查位置上固定基板，对排列于基板上的各导电体图案，以非接触方式通过电容耦合且使用交流检查信号检测缺陷部位，共享缺陷部位的位置信息来修复缺陷。

本发明的实施方式的非接触型电路图案检查修复装置具备：基板搬运机构，搬运列状形成有多个导电体图案的基板；对准机构，将所述基板移动固定于预先确定的检查位置；坐标信息生成部，生成在所述基板上设定了虚拟的坐标的坐标信息；检查单元，具有供电电极及传感器电极，所述供电电极与所述导电体图案对置并通过电容耦合来供给由交流信号构成的检查信号，所述传感器电极通过电容耦合将通过了所述导电体图案的所述检查信号作为检测信号来取得；缺陷判定部，将通过所述传感器电极取得的检测信号与预先设定的阈值比较而进行缺陷判定，并指定缺陷部位；拍摄部，拍摄被判定为具有缺陷的导电体图案的缺陷部位；存储器部，以能够改写的方式存储所述缺陷判定和所述缺陷部位的图像数据、和基于所述坐标信息的所述基板上的缺陷部位的位置信息；切除修复部，在所述缺陷是短路缺陷的情况下，对导致短路的区域进行切除处理；以及沉积修复部，在所述缺陷是断线缺陷的情况下，在缺损的区域进行沉积，在修复通过所述缺陷判定部判定的所述缺陷部位时，维持将所述基板固定于所述检查位置的状态，从所述存储器部读出所述坐标信息，确定所述基板上的所述缺陷部位的位置，通过所述切除修复部或沉积修复部进行修复。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的概念性结构的图。

图2是用于说明非接触型电路图案检查修复装置中的检查修复的步骤的流程图。

图3是表示第二实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的概念性结构的图。

图4是用于说明第三实施方式的非接触型电路图案检查修复装置中的检查修复的步骤的流程图。

图5是表示第四实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的概念性结构的图。

图6是用于说明第四实施方式的非接触型电路图案检查修复装置中的检查修复的步骤的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。

图1是表示本发明第一实施方式的非接触型电路图案检查修复装置(以下称作检查修复装置)的概念性结构的图。本实施方式的检查修复装置1例如对玻璃基板等具有绝缘性的基板上所形成的多列导电体图案(或者布线图案)进行短路或断线的缺陷检查，在检测到缺陷的情况下，不使基板移动而在同一位置对于检测到的缺陷，如果是短路缺陷则通过使用了激光的切除处理进行修复，如果是断线缺陷则通过利用了激光的cvd沉积处理进行修复。此外，以下说明的实施方式中的检查修复装置1基本上是在大气压下进行缺陷检查及修复处理的装置，不搭载用于将基板整体置于真空内的真空排气系统。

成为检查对象的导电体图案101例如是用于液晶显示面板或触摸面板等的电路布线，是平行排列有多列的导电体图案、或是进一步将所有的导电体图案的一端侧通过短路棒连接的梳齿状的导电体图案。此外，形成于基板100上的各导电体图案只要是能够确定图案的位置的图案即可，即使不是等间隔的配置，也能够进行检查。进而，只要是在同一导电体图案上供电电极和传感器电极能够对置的图案，则即使在导电体图案的中途存在弯曲或宽度的变化，也能够同样地进行检查。此外，在以下的说明中，为便于理解，将以一定间隔直线列状形成的导电体图案作为检查对象进行说明。

本实施方式的检查修复装置1假定将检查缺陷的检查单元及修复检测出的缺陷的修复单元配置于一个移动机构、例如托台(gantry)上的结构。

检查修复装置1具备：隔开规定距离设置于导电体图案101上方的检查修复部2、使检查修复部2移动的移动机构11、检测基板100上的对准标记102及检查修复部2在基板上的位置的位置传感器14、使基板100与检查位置对齐的基板对准机构15、进行基板100的交接及在装置内搬运基板100的基板搬运机构16、生成以对准标记102为起点在基板100上设定了虚拟的坐标的坐标信息的坐标信息生成部17、载置基板100的基板载置台20、进行装置整体的系统控制及运算处理的控制部21、显示至少包含检查结果及修复结果的信息或操作指示的显示部22、由各种开关、键盘及触摸面板构成的输入部23、可改写地存储包含有关检查及判定的信息及将缺陷判定和缺陷部位的图像数据与坐标信息进行了关联的信息的各种信息的存储器部24。此外，基板对准机构15是沿与基板平面相同的水平方向及垂直方向移动而用于进行基板载置台20的细微的对齐的移动机构，因此，也可以包含于基板搬运机构16的一部分功能中。

另外，图中未图示，但在基板载置台20上设置有作为基板搬运机构16的一部分的、用于将基板100浮起搬运的多个喷嘴、和吸附固定基板100的多个吸附嘴，设置了空气的供气吸入单元。另外，基板搬运机构16除浮起搬运机构之外，也可以是多个辊构成的辊搬运机构。

检查修复部2通过将检查单元3和修复单元4一体搭载于一个基材上而构成。检查单元3具有：生成由交流构成的检查信号的检查信号电源部8、隔开规定距离设置于导电体图案101上方的供电电极3a及传感器电极3b、将由传感器电极3b检测到的检测信号与阈值进行比较判定并指定缺陷部位的缺陷判定部12、使检查单元3中的至少传感器电极3b沿着检查对象的导电体图案101移动的传感器移动机构13。进而，检查修复部2作为修复单元4，具有对于断线缺陷的部位进行沉积的激光cvd部5[沉积修复部]、对于短路缺陷的部位切除短路部分的激光修补部6[切除修复部]、具备光学系统并以所希望的分辨率拍摄导电体图案101或缺陷部位的拍摄部7、向激光cvd部5供给用于沉积的工艺气体的气体供给部9。此外，在本实施方式中，在导电体图案的断线缺陷的修复中，以利用了工艺气体进行的沉积处理的布线形成为例，但当然没有限定，也可以是通过涂敷导电膏、例如金属膏进行的布线形成的修复处理。

进而，在本实施方式的检查修复装置1中，设置有用于通过lan或因特网等通信网络与通过多个检查修复装置1构筑的系统的服务器、或其它系统进行通信的接口部25。

对检查修复部2中的检查单元3进行说明。

检查单元3的供电电极3a和传感器电极3b例如以在图1中位于同一导电体图案101a上方的方式配置。通常，传感器电极3b设置有多个，至少具备位于与供电电极3a相同的检查对象的导电体图案101a上的断线检测用传感器电极3b1、及位于与检查对象的导电体图案101a相邻的导电体图案101b上方的短路检测用传感器电极3b2。进而，虽然不是必须的，但以在从检查对象的导电体图案101a离开多个导电体图案101c的位置上配置噪声去除用传感器电极3b3的方式进行设置。噪声去除用传感器电极3b3只要是分开了检查信号不进入的距离的导电体图案101即可，也可以是在短路检测用传感器电极3b2对置的导电体图案101b之间隔着一个导电体图案的位置的导电体图案。

对检查修复部2中的修复单元4进行说明。

另外，如上述，修复单元4由激光cvd部5、激光修补部6、拍摄部7构成，通过移动机构11可移动。另外，在激光cvd部5连接有气体供给部9。

拍摄部7由未图示的拍摄光学系统、照明部及例如ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合器件)等拍摄元件构成，根据需要也可以设置用于作业者直视的目镜部。在本实施方式中，在供电电极3a和传感器电极3b之间配置拍摄光学系统的物镜的光轴。在本实施方式中，在激光cvd部5及激光修补部6，照射的激光为共用拍摄光学系统的物镜的结构。因此，如果在缺陷修复时使物镜的光轴瞄准缺陷部位，则各激光对该缺陷部位进行照射。

激光修补部6例如使波长351nm的激光照射从正规的导电体图案伸出的部分或使图案间短路的桥部分，通过激光烧蚀，瞬时通过蒸发或飞散将其去除。另外，如果导电体图案为龟裂或极小的间隙引起的断线缺陷，则通过调整激光照射时的功率，也可以进行将断线部位熔解相连的修复。

激光cvd部5局部供给成为与导电体图案同等的金属材料的工艺气体，在隔绝了空气的气体环境下对断线部位照射激光，在断线部位沉积导电体的层压膜而进行修复。为了形成工艺气体的气体环境，也可以使用形成有微小的孔的掩模、或者使用使惰性吹扫气体在包含断线部位的规定范围流动并向其中导入了工艺气体的利用气帘的掩模。

参照图2所示的流程图，对本实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的缺陷检查及缺陷修复的步骤进行说明。

首先，从前一个的制造工序的图案形成装置搬入成为检查对象的基板100，利用基板搬运机构16进行搬运(步骤s1)，将其载置于预先设定的基板载置台20上的检查位置，通过吸引等进行吸附固定(步骤s2)。接着，将形成于基板100上的规定位置的多个对准标记(定位用标记)102作为基准位置，通过位置传感器14进行检测，通过基板对准机构15进行微小的对齐的移动，进行对准处理(步骤s3)。

通过检查单元3进行非接触短路断线检查(步骤s4)。首先，利用移动机构11在成为检查对象的最初的导电体图案101上方配置供电电极3a及传感器电极3b，从检查信号电源部8向供电电极3a供给由交流构成的检查信号。在供电电极3a被供给了检查信号的状态下通过移动机构11使检查单元3按一定的速度移动以使其与导电体图案101的排列交叉，利用传感器电极3b将连续地通过了导电体图案101的检查信号作为检测信号进行检测。

在缺陷判定部12，将从检查单元3送出的检测结果与后述的刚刚设定的阈值进行比较，进行缺陷判定(步骤s5)。用于该判定的阈值不是某一个固定值。判定方法是在之前判定的导电体图案101没有缺陷而是合格品的情况下，将用于该判定的检测结果设定为阈值并进行更新，判定下一导电体图案101的检测结果是否处于该阈值的容许范围内。即，用于判定的阈值在每次判定时依次被更新，并不将一个固定值作为阈值进行设定。另一方面，在是存在缺陷的导电体图案101的情况下，不更新阈值，而使用上次的阈值进行缺陷的判定。

控制部21在检查时，通过从坐标信息生成部17读出的坐标信息将该坐标位置和取得了判定结果(及检测结果)的基板上的位置进行关联，并按每一导电体图案101存储于存储器部24。该情况下，因为能够确定基板100上的位置，所以也能够通过坐标信息来确定后述的缺陷部位的位置。

本实施方式的检测结果在导电体图案产生了缺陷的情况下，会产生峰值的变化，因此，通过判定该变化的程度，能够判定有无缺陷。但是，因为本实施方式是通过电容耦合供给检查信号，进而通过电容耦合取得检测信号的结构，因此，所得到的检测结果与向供电电极3a供给的检查信号相比成为微小的信号。

在作为外在因素的噪声重叠，使检测结果上产生了缓慢的电压变动的情况下，整体上成为数值推移的缓慢的变化。产生这种缓慢的变化的噪声与具有可通过滤波电路等去除的陡峭的波峰的噪声相比难以去除。因此，在依次检测出的多个检查结果的值产生了逐渐上升的倾向的情况下，如果将由一个固定值构成的阈值作为判定基准，则检测结果的值超过阈值之后的检测结果都会被判定为次品，因此并不理想。因此，在本实施方式中，在噪声不重叠的环境下检测缺陷的情况下，可以使用使作为判定基准的阈值拥有任意设定的幅度的固定值。另外，在噪声重叠的环境下检测缺陷的情况下，也可以使作为判定基准的阈值拥有任意设定的幅度，进而基于连续检测的检测信号中的、刚刚判定为合格品的检测信号设定新的阈值。例如，在拥有振幅的检测信号的振幅的中心缓慢上升的情况下，配合该上升，使阈值上升。

在该缺陷判定中，对于超过了阈值的容许范围的检测结果，判定有无存在缺陷的导电体图案101(步骤s6)。在该判定中导电体图案没有缺陷的情况下(否)，判定为合格品，结束检查。另一方面，在判定为存在缺陷的情况下(是)，在使检查单元3移动到该导电体图案101后，一边供给基于上述的交流信号的检查信号，一边通过传感器移动机构13使传感器电极3b沿着导电体图案101的长边方向移动，确定导电体图案上的缺陷位置，将坐标信息作为位置信息进行存储，并且利用拍摄部7拍摄到的缺陷部位的静态图像也一并存储。传感器电极3b在导电体图案101上的移动范围设为从最接近供电电极3a的位置至距离供电电极3a的最远的导电体图案101的端部。此外，如果显示图像的分辨率没有问题，则不必限定于静态图像，也可以是以动态图像显示并暂时停止而得的静态图像。

接着，将之前拍摄到的静态图像显示于显示部22，操作员观察检测到的缺陷并判定可否修补(步骤s7)。在通过该判定而判定为难以通过修补处理进行修复的情况下(步骤s7：否)，该导电体图案101的器件在基板100的分离后进行废弃处理(步骤s8)。此外，不限于废弃处理，根据制造工序的阶段，当处于可以将导电体图案101从基板100去除的状态的情况下，也可以进行基板100的再生处理。另一方面，在步骤s7中判定为可以进行修补的情况下(步骤s7：是)，控制部21判定是短路缺陷还是断线缺陷(步骤s9)。

如果在该判定中是对于短路缺陷的修复，则通过上述的激光修补对从导电体图案伸出的部分或使图案间短路的桥部分照射激光，通过激光烧蚀瞬时蒸发或通过飞散将其去除(步骤s11)。另一方面，如果是对于断线缺陷的修复，则使用激光cvd修补局部供给工艺气体，照射激光，在断线部位沉积导电体的层压膜进行修复(步骤s10)。在这些修复后，使用检查单元3再次进行检查，确认缺陷部位103的修复是否已完成(步骤s12)。此外，作为修复确认方法，也可以利用显微镜等光学设备或拍摄装置进行目视检查。在步骤s12中，如果修复尚未完成(否)，则返回步骤s9，再次进行切除或沉积的修补处理。另一方面，如果修复已完成(步骤s12：是)，则结束检查及修复的一连串的作业工序。在使用该检查单元3和修复单元4的检查作业及修复作业中，基板100也被维持固定于最初的检查位置的状态，因此，不需要装置间搬运或对准处理。在该修复确认后结束检查及修复的一连串的作业工序。

如以上所说明，根据本实施方式的非接触型电路图案检查修复装置，在通过电信号检测断线及短路的缺陷的检查中，非接触地向作为检查对象的导电体图案供给检查信号，且非接触地从检查信号取得检测信号，因此，不会产生以往基于探针接触导致的对导电体图案的损伤就能够检查有无缺陷。

对于检查结束后的缺陷的修复，由于检查对象的基板原样维持检查状态，因而能够省略检查装置和修复装置间的基板搬运或对准处理并继续交接，缺陷的位置信息也能直接用于修复处理。因此，缩短检查及修复所需的时间，另外，因为能够由同一操作员将检查及修复作为一连串的作业进行实施，所以也能够人为地削减。

另外，本实施方式的非接触型电路图案检查修复装置不需要真空装置等设备，在大气下就能够实施检查，因此，不会产生排气耗费的时间或制造成本的增加。

接着，对第二实施方式进行说明。

图3是表示第二实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的概念性结构的图。本实施方式的检查修复装置1在上述的第一实施方式中，检查修复部2为将检查单元3和修复单元4一体搭载于一个基材的结构，但在本实施方式中，是将检查单元3和修复单元4分体设置的结构。此外，在本实施方式中，对于与第一实施方式同等的构成部位标注同一参照标号，省略其详细的说明。

本实施方式的检查修复部2的检查单元3和修复单元4分别搭载于个别的基材31、32上，通过移动机构11可独立地个别移动。在本实施方式中，即使在检查单元3检查导电体图案101的中途，也可以随时基于检查单元3的检查结果来进行缺陷判定部12的缺陷判定。而且，在缺陷判定部12判定为存在缺陷的情况下，不等检查结束就通过修复单元4进行缺陷的修复。即，移动机构11一边使检查单元3和修复单元4独自移动，一边还能并行开展检查单元3的检查和修复单元4的修复。

根据本实施方式，能够与先做的检查单元3对导电体图案的检查，同时进行导电体图案的修复，其中，修复即使是在检查中途也使其追随，通过已取得的检查结果对产生了缺陷的导电体图案进行修复。因此，在检查耗费的时间和修复耗费的时间上能够缩短重复的时间量。

接着，对第三实施方式进行说明。

参照图4所示的流程图，对第三实施方式的非接触型电路图案检查修复装置进行的缺陷检查及缺陷修复的步骤进行说明。

本实施方式的检查修复装置是对缺陷检查及缺陷修复具备导引(guidance)功能的装置，虽然是与上述的第一实施方式相同的结构，但将判定为合格品的导电体图案的基准图像与基板上的坐标信息一同存储于存储器部24。

控制部21通过拍摄部7拍摄判定为存在缺陷的导电体图案101的缺陷部位，进行具有该缺陷的导电体图案101的检查图像、和预先存储于存储器部24的合格品的导电体图案的基准图像中的符合坐标信息的部分基准图像的图像匹配，将未能匹配的图像区域作为缺陷区域提取出来，对该缺陷区域进行可否修补的判定、和将短路修复还是断线修复指示给操作员的修复导引。该修复导引也可以与相应的缺陷区域一同显示。另外，在以下的步骤的说明中，与图2所示的步骤同等的步骤标注同一步骤编号，简略说明。

首先，利用基板搬运机构16搬运成为检查对象的基板100(步骤s1)，将其吸附固定于基板载置台20上的检查位置(步骤s2)。接着，以基板100上的多个对准标记102为基准进行对准处理(步骤s3)。通过检查单元3进行非接触短路断线检查(步骤s4)。一边将检查信号向供电电极3a供给一边移动，利用传感器电极3b将通过了导电体图案101的检查信号作为检测信号进行检测。

在缺陷判定部12中将从检查单元3送出的检测结果与上述的刚刚设定的阈值进行比较，进行缺陷判定(步骤s5)。在该缺陷判定中，对于超过了阈值的容许范围的检测结果，判定有无存在缺陷的导电体图案101(步骤s6)。在该判定中，在导电体图案没有缺陷的情况下(否)，判定为合格品，结束检查。另一方面，在步骤s6中判定为存在缺陷的情况下(是)，使传感器电极3b沿着存在缺陷的导电体图案101移动，将确定缺陷位置的坐标信息与缺陷部位的静态图像一并进行存储。

接着，控制部21读出相当于导电体图案101上的缺陷部位的图像的坐标的、预先存储于存储器部24的合格品的导电体图案的部分图像，将其与缺陷部位的图像进行图像匹配(步骤s21)。通过该图像匹配、即缺陷图案匹配，提取导电体图案中的缺陷区域，将其与预先设定的可否修补的基准进行比较，在不可修补的情况下，导引显示缺陷区域和不可修补。另一方面，在可修补的情况下，显示是短路缺陷和断线缺陷中的哪一种，将激光修补或激光cvd修补与修复方法一并进行导引显示。用于该比较的基准作为一例，也可以以必须要修复的断线区域的数目或大小、或者必须要修复的短路中的去除区域的数目或大小为基准。这是因为当断线部位的数目或沉积区域大时，基于修补的修复耗费的工数(作业时间)增多，因此，只要以生产效率等为基础进行设定即可。

操作员观察该导引显示而确认并判定可否修补(步骤s7)。在通过该判定而判定为难以通过修补处理进行修复的情况下(否)，该导电体图案101的器件在分离了基板100后被进行废弃处理(步骤s8)。此外，不限于废弃处理，根据制造工序，当可从从基板去除导电体图案的情况下，也可以进行再生处理。另一方面，在操作员判定为可进行修补的情况下(是)，观察导引显示而判定是短路缺陷还是断线缺陷(步骤s9)。

如果在该步骤s9的判定中是对短路缺陷的修复，则对控制部21发出指示，通过上述的激光修补来去除(步骤s10)。另一方面，如果是对断线缺陷的修复，则使用激光cvd修补进行修复(步骤s11)。在这些修复后，使用检查单元3再次进行检查，确认缺陷部位的修复是否已完成(步骤s12)。此外，作为修复确认方法，也可以利用显微镜等光学设备或拍摄装置来进行目视检查。在步骤s12中，如果修复尚未完成(否)，则返回步骤s9，再次进行切除或沉积的修补处理。另一方面，如果修复已完成(步骤s12：是)，则结束检查及修复的一连串的作业工序。

根据本实施方式，在上述的第一实施方式的效果的基础上，由于在操作员的判定上辅助性地利用通过定量判定而生成的导引功能，因此，就算经验少也能够估计可否修补或修复耗费的时间，能够提升作业效率。

接着，对第四实施方式进行说明。

图5是表示第四实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的概念性结构的图。本实施方式的检查修复装置1与上述的第二实施方式相同，检查修复部2的结构为检查单元3和修复单元4单独以可往复移动地设置于成为移动机构的托台上。此外，在本实施方式中，对于与第一实施方式及第二实施方式同等的结构部位标注同一参照标号，省略其详细的说明。在以下的说明中，图5所示的x轴、y轴相互正交(90度)，x轴为与基板100上直线延伸的导电体图案101的延伸方向相同的方向，y轴为与导电体图案101正交的方向。

如图5所示，移动机构11具有托台11a、和可移动地支承托台11a的滑动架台11b。本实施方式的检查修复部2的检查单元3和修复单元4分别设置于移动机构11的托台11a上。检查单元3和修复单元4分别以电机10a、10b作为驱动源，能够沿托台11a的长边方向(一方向)、即x轴方向移动。因此，检查单元3和修复单元4能够沿x轴方向分别独立地移动。

另外，托台11a以电机10c为驱动源，沿着滑动架台11b在y轴方向上一体地移动。在此，检查修复装置1具有将检查单元3及修复单元4分别沿一方向可往复移动地搭载，且在与该一方向交叉、例如正交的方向上可移动的移动机构11。这些电机10(10a，10b，10c)被控制部21驱动控制。这些电机10例如使用步进电机，可以通过步数等以微细的距离单位使检查单元3和修复单元4移动。

在本实施方式中，将基准位置(原点：x0，y0)例如设为对准标记102a。以对准标记102a为原点，在基板100上展开虚拟的坐标，将基板100上的任意的位置作为坐标信息生成。本实施方式中，将对准标记102a作为基板100的基准位置，但只要是设置于基板100上且位置传感器14可进行检测的标记，就没有特别限定。

另外，检查单元3和修复单元4的坐标信息中的原点未必要与基板100的基准位置一致。例如，在将基板100配置于基准位置时，将检查单元3在检查前待机的起始位置设为原点。另外，修复单元4在检查前待机的起始位置设为从检查单元3的原点离开规定距离(规定坐标)的位置，将其考虑为差值。修复单元4的坐标信息能够通过在检查时的检查单元3的坐标信息上加减该差值来计算出。因此，由于在固定着基板100的状态下连续地进行检查及修复，所以可以在该一个基板内任意地设定坐标信息的原点。在连续地进行检查的基板100间按每个基板100使原点的位置稍有不同也是没有问题的。

检查单元3的位置检测能够根据伴随移动的电机10a、10c的各自的步数的变化量来计算距离(位置)。同样，修复单元4的位置检测能够根据伴随移动的电机10b、10c的各自的步数的变化量来计算位置(距离)。

坐标信息生成部17可以将基板100上的缺陷部位103的位置距基准位置(x0，y0)在x轴方向及y轴方向上的各自的距离作为坐标信息(x1，y1)，或者，也可以将电机10的步数(a，b)自身作为坐标信息(xa，yb)。此外，步数a为电机10a、10b的步数，步数b为电机10c的步数。通过坐标信息生成部17算出的坐标信息(x1，y1)通过控制部21的控制被存储于存储器部24。

参照图6所示的流程图，说明共享第四实施方式的非接触型电路图案检查修复装置的位置信息(坐标信息)，并进行缺陷检查及缺陷修复的步骤。另外，在以下的步骤的说明中，对于与图2及图4所示的步骤同等的步骤标注同一步骤编号，简略说明。另外，在图5所示的例子中，设为存在使导电体图案101a和导电体图案101b之间短路的缺陷部位103的状况。

首先，从前一制造工序的图案形成装置将作为检查对象的基板100利用基板搬运机构16搬入电路图案检查修复装置1内(步骤s1)。将基板100载置于基板载置台20上的检查位置，并通过吸引等进行吸附固定(步骤s2)。接着，作为基板对准，使用形成于基板100上的规定位置的多个对准标记102，设定基准位置(步骤s3)。此时，如上述，以基于对准标记102a的基准位置为坐标信息中的原点(x0，y0)。

接着，通过检查单元3进行上述的非接触短路断线检查(步骤s4)。检查单元3一边使托台11a沿y轴方向移动，一边对多个导电体图案101连续地供给检查信号，同时进行缺陷检测。此时，将驱动的各电机10a、10b的步数与检测结果一同送到坐标信息生成部17。坐标信息生成部17根据这些步数生成各导电体图案101上的坐标信息。

缺陷判定部12将从检查单元3送出的检测结果与上述的刚刚设定的阈值进行比较，进行缺陷判定(步骤s5)，并将该判定结果输出到控制部21及坐标信息生成部17。坐标信息生成部17在所输入的判定结果中判定为导电体图案101有缺陷的情况下(步骤s6：是)，将该缺陷部位的位置作为坐标信息输出到控制部21。该坐标信息以电机10c为驱动源，使托台11a沿着滑动架台11b在y轴方向上移动，由此能够确定存在缺陷部位的导电体图案101的位置、即y坐标。进而，以电机10a作为驱动源，通过使检查单元3沿着导电体图案101的延伸方向(图5中为x轴方向)移动而进行检查，能够确定缺陷部位的位置、即x坐标。

控制部21将通过缺陷判定部12判定为有缺陷的缺陷部位103、和其坐标信息(x1，y1)进行关联，并存储到存储器部24(步骤s31)。另一方面，在判定为导电体图案101没有缺陷的情况下(步骤s6：否)，判定为合格品，结束检查。

接着，对检测出的缺陷进行上述的第三实施方式中的缺陷图案匹配(步骤s21)，通过控制部21判定可否进行修补(步骤s7)。该判定中，使用控制部21进行的缺陷图案匹配，对于基于设计的正常的导电体图案提取导致短路缺陷的多余溢出的导电体区域、和成为断线的不足部分的导电体区域，将其作为修复区域(图5所示的缺陷部位103部分)进行设定。另外，在该判定中为不可修补的情况下(步骤s7：否)，导引显示缺陷部位或修复区域、和不可修补，从电路图案检查修复装置1排出后进行废弃处理(步骤s8)。但是，如上述，如果能够进行再生，则也可以不进行废弃处理而对基板100进行再生处理。另一方面，在可修补的情况下(步骤s7：是)，通过控制部21进行的缺陷图案和正常导电体图案的比较，判定是断线缺陷和短路缺陷中的哪一种(步骤s9)，将激光进行的切除处理、或是激光cvd或涂敷金属膏而进行的沉积处理的修复方法也一并导引显示。

如果在该步骤s9的判定中是对于“断线”缺陷的修复，则控制部21从存储器部24读出所存储的缺陷部位103的坐标信息(x1，y1)，将其作为修复位置进行设定(步骤s32)。进而，控制部21驱动移动机构11的电机10b、10c，使修复单元4移动到修复位置，使得修复单元4的激光cvd部5能够在缺陷部位103的位置上进行沉积(步骤s33)。之后，激光cvd部5在缺陷部位103的位置上进行沉积而修复(步骤s10)。

另一方面，如果在步骤s9的判定中是对于“短路”缺陷的修复，则同样将缺陷部位103的坐标信息(x1，y1)作为修复位置进行设定(步骤s34)。进而，控制部21驱动移动机构11的电机10b、10c，使修复单元4向修复位置移动，使得激光修补部6能够使激光瞄准缺陷部位103的位置(步骤s35)。之后，通过激光修补部6，对不需要的导电体区域照射激光而将其去除(步骤s11)。

在这些修复之后，再次基于缺陷部位103的坐标信息(x1，y1)进行检查单元3进行的缺陷检测，通过缺陷判定部12确认缺陷部位103的修复是否已完成(步骤s12)。此外，作为修复确认方法，也可以利用显微镜等光学设备或拍摄装置进行目视检查。在步骤s12中，如果修复尚未完成(否)，则返回步骤s9，再次进行切除或沉积的修补处理。另一方面，如果修复已完成(步骤s12：是)，则结束检查及修复的一连串的作业工序。

以上，根据本实施方式，在使用了移动的检查单元3和修复单元4的检查作业及修复作业中，基板100维持固定于最初的基准位置的状态，因此，检查单元3和修复单元4中的位置关系得以维持。即，一次设定的检查单元3的坐标信息中的原点、及修复单元4相对于检查单元3的位置关系被维持。因此，能够使用检查单元3在检查时的缺陷部位的坐标信息来进行修复单元4中的修复位置的设定。即，检查单元3和修复单元4能够共享缺陷部位的位置信息(坐标信息)而利用。

此外，在本实施方式中，对于检查单元3和修复单元4上的位置，使用步进电机，利用距检查时的原点的移动距离或步数自身来求各自的位置信息(坐标信息)。

作为其变形例，也可以在检查单元3、修复单元4及托台11a各自之上，设置例如光学式等的非接触式位移传感器作为位置传感器，求移动的距离，计算位置信息(坐标信息)。例如，在检查单元3设置第一位置传感器，在修复单元4设置第二位置传感器，及在托台11a设置第三位置传感器。如上述，将检查前的检查单元3待机的起始位置设定为坐标信息的原点(x0，y0)，根据各自的位置传感器(位移传感器)检测到的移动量而算出坐标信息(x1，y1)。另外，在修复单元4中也与上述同样地，加减待机的起始位置的位置信息和原点的差值，由此，能够计算坐标信息。该变形例可以容易适用于上述的第一、第二、及第三实施方式。

此外，本发明不限于上述实施方式，在实施阶段可以在不脱离其宗旨的范围内进行各种变形。另外，各实施方式也可以适当组合来实施，该情况下可获得组合的效果。

根据本发明，能够提供一种非接触型电路图案检查修复装置，其直至检查及修复结束为止，在检查位置上固定基板，对于在基板上排列的各导电体图案，以非接触方式通过电容耦合且使用交流检查信号检测缺陷部位，共享缺陷部位的位置信息而修复缺陷。