一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀PAD模块，增加分流电镀PAD模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。

技术研发人员：叶钢华;吴永强;肖长林;姬生文
受保护的技术使用者：惠州市永隆电路有限公司
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.01.09