技术编号：13433947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及锡膏加工领域，具体涉及一种锡膏的加工工艺。背景技术焊锡膏应用于电子产品加工领域，是一种关键的焊接材料。焊锡膏主要是由焊料粉、助焊剂等组成的膏状稳定混合物，助焊剂主要包括活化剂、触变剂、溶剂等，焊锡膏在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，清除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。焊膏印刷是SMT表面贴装的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。锡膏须要在低温条件下才能较长时间的保存，当锡膏从低温条件下拿出...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。