本发明涉及锡膏加工领域，具体涉及一种锡膏的加工工艺。
背景技术：
焊锡膏应用于电子产品加工领域，是一种关键的焊接材料。焊锡膏主要是由焊料粉、助焊剂等组成的膏状稳定混合物，助焊剂主要包括活化剂、触变剂、溶剂等，焊锡膏在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，清除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。焊膏印刷是smt表面贴装的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。
锡膏须要在低温条件下才能较长时间的保存，当锡膏从低温条件下拿出来使用前需要在密封条件下回温使之与室温达到平衡，因为在升温过程中锡膏具有吸湿性，暴露在空气中回温会吸收水分膨胀，水在锡膏中蒸发而炸开会造成锡珠的大量产生。另外，由于锡膏具有金属和助焊剂两种主要成分，而金属成分比重较大会在锡膏中向下沉，致使锡膏使用须进行搅拌使各种成分均匀。锡膏在加工过程中还需要保证焊料粉颗粒大小分布均匀，避免在使用过程中影响印刷、点注以及焊接效果。
技术实现要素：
本发明意在提供一种锡膏的加工工艺，以解决锡膏中焊料粉颗粒大小分布不均匀的问题。
为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：一种锡膏的加工工艺，包括焊剂配置、焊粉配置、混料步骤，混料包括以下步骤：
a、搭设混料装置，设置机箱，在机箱顶部并列设置焊剂箱、电机、焊粉箱，机箱内部设置两个磨料机构和一个混料机构，磨料机构包括磨料槽模，磨料槽模的中部设有圆形的第一凹槽，磨料槽模下部内侧壁上设有环形的第一进料槽，磨料槽模内侧底壁上设有漩涡型的波纹凸起，波纹凸起的外侧设有环形的第一出料槽，第一出料槽连通有第一出料管；第一凹槽内转动连接有圆柱形的第一磨台，第一磨台的顶端设有偏心柱，第一磨台的下部设有径向的第一进料支道，第一磨台的下端中部设有第一进料主道，第一进料支道连通第一进料槽与第一进料主道，第一磨台的底端与波纹凸起相啮合；混料机构包括混料槽模，混料槽模的中部设有圆形的第二凹槽，第二凹槽上部内侧壁上设有环形的第二进料槽，混料槽模的底端内部设有径向的第一出料道，混料槽模内侧底壁上也设有漩涡型的波纹凸起、波纹凸起的外侧设有环形的第二出料槽，第一出料道与第二出料槽连通；第二凹槽内转动连接有圆柱形的第二磨台，第二磨台的顶端也设有偏心柱，第二磨台的上部设有径向的第二进料支道，第二磨台的内部设有第二进料主道，第二进料支道连通第二进料槽与第二进料主道，第一出料管与第二进料槽连通；把偏心柱与电机的输出端连接，把两个磨料机构上的第一进料槽分别与焊剂箱、焊粉箱连通；
b、通过混料装置混料，启动电机驱动第一磨台和第二磨台转动进行磨料和混料，控制电机输出转速使得第一磨台和第二磨台的转速为100~150r/min；
c、低温储藏，将混合好的焊锡膏真空包装并在0~10℃环境中保存。
本方案的原理及优点是：实际应用时，机箱作为主体支撑结构对焊剂箱、焊粉箱、电机、磨料机构、混料机构等提供支撑，两个磨料机构分别用于焊粉和焊剂的碾磨。第一凹槽和第一磨台配合形成碾磨，环形的第一进料槽和第一磨台上的第一进料支道配合从侧向持续向第一磨台内添加焊剂或焊粉，避免与顶端的摆杆和偏心柱产生干扰，漩涡型的波纹凸起能够在磨台与凹槽之间的碾磨下将中部的焊粉、焊剂等逐渐向外侧碾送，波纹凸起外侧的环形出料槽能够将碾磨后的焊剂、焊粉、焊锡膏等进行收集便于出料。实际应用时，通过电机驱动偏心柱转动，偏心柱转动使磨台在凹槽内转动，焊剂、焊粉通过第一进料槽、第一进料支道、第一进料主道进入第一磨台与第一凹槽之间，通过波纹凸起对第一磨台与第一凹槽之间的焊粉、焊剂进行碾磨，碾磨后的焊粉、焊剂通过第一出料槽、第一出料管进入混料机构上的第二进料槽内。焊粉、焊剂通过第二进料槽进入第二进料支道和第二进料主道，通过第二进料主道进入第二磨台与第二凹槽之间，在第二磨台与第二凹槽的碾磨下混合均匀形成焊锡膏。
本方案的优点在于：1、对焊粉、焊剂进行多次分别的碾磨，再进行混合碾磨，通过旋涡状的波纹凸起进行碾压，使得焊锡膏颗粒大小均匀，分布均匀；2、采用侧向环形进料，在不干扰第一磨台、第二磨台运转的同时进行持续进料，没有外置开口，保证焊锡膏在相对密封的环境下加工，质量更好。
优选方案一，作为基础方案的一种改进，步骤a中在电机的上端固定氮气罐，氮气罐上连通两个出气管，在机箱上设置与第一进料槽连通的进料管，在焊剂箱、焊粉箱上连通出料管，通过三通阀把出气管、进料管和出料管连通，在出气管上设置出气阀。通过设置惰性气体源为磨料机构提供惰性气体，从第一进料槽即通入惰性气体能够在焊剂、焊粉碾磨混合的整个过程中进行惰性气体保护，避免外界环境对焊剂、焊粉的质量造成影响，避免焊剂、焊粉受潮结团造成颗粒不均匀，同时通过惰性气体的通入能够对装置内部积存的残余焊剂、焊粉、焊锡膏等进行吹洗清理，避免在装置内积存结块影响装置运转，通过三通阀能够控制惰性气体、焊剂和焊粉的送料切换，能够通过惰性气体提高焊粉、焊剂的流动性，避免堵塞。
优选方案二，作为优选方案一的一种改进，步骤a中在第一磨台与第一凹槽之间、第二磨台与第二凹槽之间通过轴承和密封圈密封连接。这样设置使得磨料机构和混料机构内部形成封闭的环境，不易受到外界环境的影响而对焊粉、焊剂及两者的混合物造成质量上的不良影响，同时能够提高磨料机构与混料机构的运转性能，减少设备磨损带来的杂质。
优选方案三，作为优选方案二的一种改进，在机箱底部设置真空泵，真空泵与机箱内部连通，步骤b中通过真空泵控制机箱内的真空度为-2atm。通过抽真空机构对机箱内部进行抽真空处理，在机箱内部构建真空环境，避免焊锡膏制作过程中受到空气中的水分、氧气等的影响而出现质量问题，避免磨料机构、混料机构等在空气环境下被氧化、腐蚀产生影响焊锡膏质量的杂质。
优选方案四，作为优选方案三的一种改进，步骤b中控制出气管内的气压为3atm。这样使得氮气进入第一进料槽时有足够的气压能够将焊粉、焊剂向前吹送，能够保证对磨料机构、混料机构内部的清洗。
优选方案五，作为优选方案四的一种改进，步骤a中将第一出料道设置呈v型，第一出料道低端连接有排料管，混料槽模下方设有沉淀箱，排料管与沉淀箱连通。呈v型设置的第一出料道使得从第二出料槽中挤出的混合后的焊锡膏能够自动向排料管汇集并进入到沉淀箱内，沉淀箱用于收集盛装混合后的焊锡膏，使得焊锡膏内的惰性气体与焊锡膏分离。
优选方案六，作为优选方案五的一种改进，步骤a中在沉淀箱的顶端与抽真空机构之间连通抽气管，抽气管与氮气罐连通。这样设置通过真空泵和抽气管能够将沉淀箱内的氮气抽离回收到氮气罐中，循环利用氮气，对资源利用率更高。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：真空泵1、沉淀箱2、机箱3、第二进料支道4、第一出料槽5、进料管6、轴承7、三通阀8、出料管9、第一磨台10、偏心柱11、焊剂箱12、出气管13、电机14、氮气罐15、曲柄16、出气阀17、摆杆18、第一进料支道19、焊粉箱20、第一进料槽21、磨料槽模22、第二磨台23、抽气管24、第二进料槽25、第二出料槽26、第一出料道27。
一种锡膏的加工工艺，包括焊剂配置、焊粉配置、混料步骤，混料包括以下步骤：
a、搭设混料装置，如图1所示，设置机箱3，在机箱3顶部并列设置焊剂箱12、电机14、焊粉箱20，机箱3内部设置两个磨料机构和一个混料机构，磨料机构包括磨料槽模22，磨料槽模22的中部设有圆形的第一凹槽，磨料槽模22下部内侧壁上设有环形的第一进料槽21，磨料槽模22内侧底壁上设有漩涡型的波纹凸起，波纹凸起的外侧设有环形的第一出料槽5，第一出料槽5连通有第一出料管9；第一凹槽内转动连接有圆柱形的第一磨台10，第一磨台10的顶端设有偏心柱11，第一磨台10的下部设有径向的第一进料支道19，第一磨台10的下端中部设有第一进料主道，第一进料支道19连通第一进料槽21与第一进料主道，第一磨台10的底端与波纹凸起相啮合；混料机构包括混料槽模，混料槽模的中部设有圆形的第二凹槽，第二凹槽上部内侧壁上设有环形的第二进料槽25，混料槽模的底端内部设有径向的第一出料道27，混料槽模内侧底壁上也设有漩涡型的波纹凸起、波纹凸起的外侧设有环形的第二出料槽26，第一出料道27与第二出料槽26连通；第二凹槽内转动连接有圆柱形的第二磨台23，第二磨台23的顶端也设有偏心柱11，第二磨台23的上部设有径向的第二进料支道4，第二磨台23的内部设有第二进料主道，第二进料支道4连通第二进料槽25与第二进料主道，第一出料管9与第二进料槽25连通；把偏心柱11与电机14的输出端连接，把两个磨料机构上的第一进料槽21分别与焊剂箱12、焊粉箱20连通；
b、通过混料装置混料，启动电机14驱动第一磨台10和第二磨台23转动进行磨料和混料，控制电机14输出转速使得第一磨台10和第二磨台23的转速为130r/min；
c、低温储藏，将混合好的焊锡膏真空包装并在0~10℃环境中保存。
本实施例中，实际应用时，步骤a中在电机14的上端固定氮气罐15，氮气罐15上连通两个出气管13，在机箱3上设置与第一进料槽21连通的进料管6，在焊剂箱12、焊粉箱20上连通出料管9，通过三通阀8把出气管13、进料管6和出料管9连通，在出气管13上设置出气阀17。在第一磨台10与第一凹槽之间、第二磨台23与第二凹槽之间通过轴承7和密封圈密封连接，在机箱3底部设置真空泵1，真空泵1与机箱3内部连通。将第一出料道27设置呈v型，第一出料道27低端连接有排料管，混料槽模下方设有沉淀箱2，排料管与沉淀箱2连通，在沉淀箱2的顶端与抽真空机构之间连通抽气管24，抽气管24与氮气罐15连通。步骤b中通过真空泵1控制机箱3内的真空度为-2atm，控制出气管13内的气压为3atm。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。