技术编号：13439180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED灯用封装材料技术领域，具体为一种LED灯专用封装材料。背景技术LED光源作为现有最普遍的照明设备，其属于点光源，因点光源本身光照范围窄且会产生眩光，因此现有的LED一般都会加设灯罩，并有专门的封装材料进行封装，一般发光芯片被固定在导电、导热的衬底和两根电极金属引线上，芯片外围灌以封装材料和线路板，封装材料一方面起聚光作用，另一方面可以保护芯片，封装材料密封盒保护芯片的正常工作，避免其受到环境湿度与温度的影响。因此要求LED灯的封装材料具有高透光性、高折射率、高传热性、优良的耐热、...
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