一种LED灯专用封装材料的制作方法

文档序号:13439180阅读:254来源:国知局

本发明涉及led灯用封装材料技术领域,具体为一种led灯专用封装材料。



背景技术:

led光源作为现有最普遍的照明设备,其属于点光源,因点光源本身光照范围窄且会产生眩光,因此现有的led一般都会加设灯罩,并有专门的封装材料进行封装,一般发光芯片被固定在导电、导热的衬底和两根电极金属引线上,芯片外围灌以封装材料和线路板,封装材料一方面起聚光作用,另一方面可以保护芯片,封装材料密封盒保护芯片的正常工作,避免其受到环境湿度与温度的影响。

因此要求led灯的封装材料具有高透光性、高折射率、高传热性、优良的耐热、耐潮、耐溶剂性以及化学稳定性等特点,为了满足不同的需求,led灯被实用在各个领域,但现有的led灯受封装材料限制,其发光角度仍有一定的局限,如何实现大角度发光,是led灯封装材料领域需要解决的一个重要问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种led灯专用封装材料,主要用于解决上述问题。

本发明解决技术问题采用如下技术方案:

提供一种led灯专用封装材料,其主要组成成分及质量配比为:环氧树脂50-70份、聚苯醚粉料18-25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯30-45份、羧甲基纤维素10-15份、聚苯乙烯30-45份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、硅铝酸盐1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.2份、抗氧剂0.3-1.2份,光稳定剂0.3-1.2份。

一种led灯专用封装材料的制备方法,其主要包括如下步骤:

(1)备料:将环氧树脂、聚苯醚粉料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、硅铝酸盐、有机硅光扩散剂、抗氧剂,光稳定剂按照质量配比进行配料;

(2)光扩散母料制备:将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得光扩散母料a;

(3)有机硅母料制备:将备料三分之一的环氧树脂和硅铝酸盐投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得有机硅母料b;

(4)助剂制备:将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米石墨粉投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得助剂母料c;

(5)制品:将上述(2)获得的光扩散母料a、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚粉料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂,光稳定剂bmc团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗,步骤(3)(4)有机硅母料b、助剂母料c经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。

本发明与现有的技术相比,其有益效果为:制备方法简单,易于实现,制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点,适合大批量生产与推广。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明进行具体说明。

一种led灯专用封装材料,其主要组成成分及质量配比为:环氧树脂50-70份、聚苯醚粉料18-25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯30-45份、羧甲基纤维素10-15份、聚苯乙烯30-45份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、硅铝酸盐1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.2份、抗氧剂0.3-1.2份,光稳定剂0.3-1.2份。

一种led灯专用封装材料的制备方法,其主要包括如下步骤:

(1)备料:将环氧树脂、聚苯醚粉料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、硅铝酸盐、有机硅光扩散剂、抗氧剂,光稳定剂按照质量配比进行配料;

(2)光扩散母料制备:将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得光扩散母料a;

(3)有机硅母料制备:将备料三分之一的环氧树脂和硅铝酸盐投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得有机硅母料b;

(4)助剂制备:将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米石墨粉投入密炼机中,密炼温度控制在200~250℃,时间不低于10分钟,结束后,将其经高速破碎机粉碎,得助剂母料c;

(5)制品:将上述(2)获得的光扩散母料a、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚粉料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂,光稳定剂bmc团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗,步骤(3)(4)有机硅母料b、助剂母料c经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。

实施例1

环氧树脂65份、聚苯醚粉料20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯32份、羧甲基纤维素13份、聚苯乙烯36份、丙烯酸酯7份、异丙醇化磷酸三苯脂2份、纳米石墨粉6份、纳米硫化锌3.5份、硅铝酸盐1份、有机硅光扩散剂1.2份、抗氧剂0.5份,光稳定剂0.9份。

实施例2

环氧树脂70份、聚苯醚粉料25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯30份、羧甲基纤维素12份、聚苯乙烯40份、丙烯酸酯8份、异丙醇化磷酸三苯脂5份、纳米石墨粉7份、纳米硫化锌4份、硅铝酸盐1份、有机硅光扩散剂0.5份、抗氧剂0.9份,光稳定剂0.7份。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种LED灯专用封装材料,属于LED灯用封装材料技术领域。其主要组成成分及质量配比为:环氧树脂50‑70份、聚苯醚粉料18‑25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯30‑45份、羧甲基纤维素10‑15份、聚苯乙烯30‑45份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米石墨粉5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、硅铝酸盐1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.2份、抗氧剂0.3‑1.2份,光稳定剂0.3‑1.2份。本发明的优点在于:制备方法简单,易于实现,制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点,适合大批量生产与推广。

技术研发人员:祖骅
受保护的技术使用者:芜湖晶鑫光电照明有限公司
技术研发日:2017.08.17
技术公布日:2018.01.12
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