技术编号:13474758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片固定领域,尤其涉及一种用于精准固定LED芯片的方法。背景技术普通电路设计结构的基板,通常是仅设计了电路的通断结构,而对LED芯片的位置限制则较少考虑。随着倒装LED芯片的逐渐普及,传统的基板设计不能满足倒装结构LED芯片的需求,导致在LED芯片固晶过程中出现芯片偏移。传统的基板,由于在固晶过程中,芯片缺少隔断,在涂敷固晶胶等其他固晶材料后,LED芯片在固晶材料的浮力和流动作用下会出现滑动,导致LED芯片位置偏移,使不能对LED芯片实现精准固定。发明内容为了克服现有技术的不足,...
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