一种用于精准固定LED芯片的方法与流程

本发明涉及led芯片固定领域，尤其涉及一种用于精准固定led芯片的方法。

背景技术：

普通电路设计结构的基板，通常是仅设计了电路的通断结构，而对led芯片的位置限制则较少考虑。随着倒装led芯片的逐渐普及，传统的基板设计不能满足倒装结构led芯片的需求，导致在led芯片固晶过程中出现芯片偏移。传统的基板，由于在固晶过程中，芯片缺少隔断，在涂敷固晶胶等其他固晶材料后，led芯片在固晶材料的浮力和流动作用下会出现滑动，导致led芯片位置偏移，使不能对led芯片实现精准固定。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于精准固定led芯片的方法，其能解决led芯片在固晶材料的浮力作用和流动作用下会出现滑动，导致led芯片位置偏移，使不能对led芯片实现精准固定的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种用于精准固定led芯片的方法，该方法于包括：

在基板上涂敷固晶材料；

将led芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；

所述基板设置至少三限位部，所述限位部与所述led芯片抵触。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述led芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部为矩形限位部，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部与所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述led芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述led芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为通孔，所述第一限位部与所述第二限位部为同一水平方向，所述第三限位部与所述第四限位部为同一水平方向，所述第二限位部与所述第四限位部为同一垂直方向，所述第一限位部与所述第三限位部同一垂直方向。

进一步地，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为圆形通孔。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述led芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第一限位部为通槽，所述第二限位部分别与所述第一平面和所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第四限位部与所述第二平面和所述第三平面抵触。

进一步地，所述第一限位部为l型通槽，所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均与所述第一限位部结构相同。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：本申请的一种用于精准固定led芯片的方法，通过在基板上涂敷固晶材料；并将led芯片倒装在基板上的所述固晶材料上；使led芯片由于基板的结构使作用不会发生位置偏移，从而使led芯片对基板的固晶位置更加精准。

附图说明

图1为本发明的第一实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板结构示意图；

图2为本发明的第一实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的使用状态时的结构示意图；

图3为本发明的第二实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的结构示意图；

图4为本发明的第二实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的使用状态时的结构示意图；

图5为本发明中第三实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的结构示意图；

图6为本发明的第三实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的使用状态时的结构示意图；

图7为本发明中第四实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法基板的结构示意图；

图8为本发明的第四实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的使用状态时的结构示意图；

图9为本发明的第一至第四实施例中的一种用于精准固定led芯片的方法的基板的对于基板内部进行涂敷固晶材料时点胶头的结构示意图。

图中：10、基板；11、第一限位部；12、第二限位部；13、第三限位部；14、第四限位部；20、led芯片；21、第一平面；22、第二平面；23、第三平面；24、第四平面；30、点胶头。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例：

在本申请的第一至第四实施例中，都是基于本申请中的的一种用于精准固定led芯片的方法，该方法包括：

在基板上涂敷固晶材料；

在基板上涂敷固晶材料，固晶材料可为固晶胶或锡膏等其他固晶材料；将led芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；基板上设置至少三限位部，所述限位部与所述led芯片抵触。

在本申请的第一实施例中，如图1-2所示的基板结构示意图以及基板的使用状态时的结构示意图，基板10设置有第一限位部11、第二限位部12、第三限位部13，led芯片20包括第一平面21、第二平面22、第三平面23以及第四平面24。当将led芯片20倒装在基板10上的固晶材料后，第一限位部11与led芯片20的第四平面24抵触，使led芯片20的第一平面21不会发生偏移，第一限位部11为矩形限位部，第二限位部12与led芯片20的第二平面22抵触，led芯片20的第二平面22不会发生偏移，第三限位部13与第一限位部11结构相同，大小也相同，均为矩形限位部。

在本申请的第二实施例中，如图3-4所示的基板结构示意图以及基板的使用状态时的结构示意图，基板10设置有第一限位部11、第二限位部12、第三限位部13，led芯片20包括第一平面21、第二平面22、第三平面23以及第四平面24。当将led芯片20倒装在基板10上的固晶材料后，第一限位部11分别与led芯片20的第一平面21和第四平面24抵触，因为第一限位部11的抵触，使led芯片20的第一平面21和第四平面24即使在固晶材料产生的浮力下不会出现偏移，第二限位部12与led芯片20的第二平面22抵触，使led芯片20的第二平面22即使在固晶材料产生的浮力下也不会出现偏移，第三限位部13分别与led芯片20的第三平面23和第四平面24抵触，使led芯片20的第三平面23和第四平面24即使在固晶材料产生的浮力和流动作用下也不会出现偏移。

在本申请的第三实施例中，如图5-6所示的基板结构示意图以及基板的使用状态时的结构示意图，基板10设置有第一限位部11、第二限位部12、第三限位部13、第四限位部14，led芯片20包括第一平面21、第二平面22、第三平面23以及第四平面24。第一限位部11、第二限位部12、第三限位部13以及第四限位部14均为通孔，通孔形状可为圆形，矩形、三角形等规则性形状；第一限位部11与第二限位部12为同一水平方向，第三限位部13与第四限位部14为同一水平方向，第二限位部12与第四限位部14为同一垂直方向，第一限位部11与第三限位部13同一垂直方向。当将led芯片20倒装在基板10上的固晶材料后，第一限位部11与第二限位部12的之间的固晶材料被隔断且不会移动，并与led芯片20的第一平面21形成抵触；第二限位部12与第四限位部14之间的固晶材料被隔断且不会移动，并与led芯片20的第二平面22形成抵触；第四限位部14与第三限位部13之间的固晶材料被隔断，且不会发生移动，该处固晶材料与led芯片20的第三平面23形成抵触；第一限位部11与第三限位部13之间的固晶材料被隔断且不会移动，并与led芯片20的第四平面24形成抵触。因此led芯片20的四个面都会被抵触，即使在固晶材料的浮力和流动作用下也不会发生移动。

在本申请的第四实施例中，如图7-8所示的基板结构示意图以及基板的使用状态时的结构示意图，基板10设置有第一限位部11、第二限位部12、第三限位部13以及第四限位部14，led芯片20包括第一平面21、第二平面22、第三平面23以及第四平面24。第一限位部11为通槽，通槽形状为l型，第二限位部12、第三限位部13以及第四限位部14均与第一限位部11结构相同，都为l型通槽，且大小相同。当将led芯片20倒装在基板10上的固晶材料后，第一限位部11分别与第一平面21和第四平面24抵触，第一限位部11为l型限位部，第二限位部12分别与第一平面21和第二平面22抵触，第三限位部13分别与第三平面23和第四平面24抵触，第四限位部14与第二平面13和第三平面抵触，因此led芯片20的四个面都会被抵触，即使在固晶材料的浮力和流动作用下也不会发生移动。

在本申请的上述实施例中，在对于基板内部进行涂敷固晶材料时，通过点胶头30将固晶介质点如基板中，将点胶头30的形状为如图9所示为半圆形，也可为锥形等，通过点胶头30接触面积的大小控制粘取的胶量，从而达到在所需固晶介质较少的情况下尽可能的精确控制胶量，以辅助提高led芯片20固晶的精度。

本申请的一种用于精准固定led芯片的方法，通过在基板上涂敷固晶材料；并将led芯片倒装在基板上的所述固晶材料上；使led芯片由于基板上的不同限位部结构的作用不会发生位置偏移，从而使led芯片对基板的固晶更加精准。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。