技术编号:13520362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。背景技术现有印刷电路板为了满足特定阻抗管控要求,通常通过加厚PP(Prepreg,半固化片)或芯板(Core)的厚度来实现。然而,这种调节方式会导致印刷电路板的厚度增加,不利于印刷电路板的推广应用。发明内容本申请实施例提供一种满足特定阻抗管控需求且不增加板厚的印刷电路板及移动终端。本申请实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种印刷电路板,包括依次层叠的第一导电层、第一介质层、第二导电层、第二介质层及第三导电层,所述第一导电层包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。