本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。
背景技术：
现有印刷电路板为了满足特定阻抗管控要求，通常通过加厚pp(prepreg，半固化片)或芯板(core)的厚度来实现。然而，这种调节方式会导致印刷电路板的厚度增加，不利于印刷电路板的推广应用。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种满足特定阻抗管控需求且不增加板厚的印刷电路板及移动终端。
本申请实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种印刷电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一介质层、第二导电层、第二介质层及第三导电层，所述第一导电层包括第一信号线，所述第二导电层用于为所述第一信号线提供参考回流，所述第三导电层包括第二信号线，所述第一介质层具有第一介电常数，所述第二介质层具有第二介电常数，所述第一介电常数不同于所述第二介电常数。
另一方面，还提供另一种印刷电路板，包括依次层叠的第一导电层、第一介质层、第二导电层、第二介质层以及第三导电层，所述第二导电层包括第一信号线，所述第一导电层和所述第三导电层用于为所述第一信号线提供参考回流，所述第一介质层具有第一介电常数，所述第二介质层具有第二介电常数；
所述印刷电路板还包括第三介质层和第四导电层，所述第三介质层和所述第四导电层依次层叠在所述第三导电层远离所述第二介质层的一侧，所述第四导电层包括第二信号线，所述第三介质层具有第三介电常数，所述第一介电常数和/或所述第二介电常数不同于所述第三介电常数。
再一方面，还提供一种移动终端，包括上述任一项所述的印刷电路板。
在本申请实施例中，所述第一介电常数不同于所述第二介电常数，也即所述印刷电路板通过改变所述第一介质层的材料，使得所述第一介质层的介电常数不同于其他介质层(例如所述第二介质层)的介电常数，从而满足所述第一导电层的所述第一信号线的特定阻抗管控要求，并且不增加所述印刷电路板的板厚，使得所述印刷电路板的适用范围大。同时，所述印刷电路板采用不同基材混合压合制作，无需对已有制作工序进行明显改动即可满足所述印刷电路板的制备需求，例如只需进行参数的调整等微小改动，使得所述印刷电路板的制备工艺能得到可靠的管控，所述印刷电路板能够在不增加制作工艺难度的情况下，具有较低的生产成本和较高的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
请参阅图1，本申请实施例提供一种印刷电路板100(printedcircuitboard，pcb)。所述印刷电路板100包括依次层叠的第一导电层11、第一介质层21、第二导电层12、第二介质层22及第三导电层13。所述第一导电层11包括第一信号线11a。所述第一信号线11a是指：当信号在印刷电路板导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为第一信号线，也可称为信号传输线。第一信号线11a用于进行高频信号、脉冲信号的传输，第一信号线11a需要进行特征阻抗值的控制，也即需要满足特定阻抗管控要求。所述第二导电层12用于为所述第一信号线11a提供参考回流。所述第三导电层13包括第二信号线13a。第二信号线13a是指第一信号传输被接收完成后，才发送第二信号的导线，也可称为信号普通线。第二信号线13a无需进行特征阻抗值的控制。所述第一介质层21具有第一介电常数(dk,ε，er)。所述第二介质层22具有第二介电常数。所述第一介电常数不同于所述第二介电常数。
在本实施例中，所述第一介电常数不同于所述第二介电常数，也即所述印刷电路板100通过改变所述第一介质层21的材料，使得所述第一介质层21的介电常数不同于其他介质层(例如所述第二介质层22)的介电常数，从而满足所述第一导电层11的所述第一信号线11a的特定阻抗管控要求，并且不增加所述印刷电路板100的板厚，使得所述印刷电路板100的适用范围大。同时，介电常数不同的所述第一介质层21和所述第二介质层22均为半固化片(prepreg，pp)，所述印刷电路板100采用不同基材混合压合制作，无需对已有制作工序进行明显改动即可满足所述印刷电路板100的制备需求，例如只需进行参数的调整等微小改动，使得所述印刷电路板100的制备工艺能得到可靠的管控，所述印刷电路板100能够在不增加制作工艺难度的情况下，具有较低的生产成本和较高的产品良率。
再者，所述印刷电路板100无需改变所述第一信号线11a与参考平面之间的间距(例如增加间距)也可实现特定阻抗管控需求，因此可以避免因减小印刷电路板100设计布线层而导致印刷电路板100成本增加。所述印刷电路板100无需改变所述第一信号线11a的布线宽度(例如减小线宽)也可实现特定阻抗管控需求，因此可以避免因线宽太小而导致印刷电路板100难以加工或加工良率低，间接增加印刷电路板100成本。
可以理解的，本实施例中的所述第一信号线11a为微带线结构。本实施例中的导电层均采用导电材料(例如铜箔)，以实现导电作用。本实施例中的介质层均采用绝缘材料，以实现绝缘作用。
可选的，所述第一介质层21的厚度与所述第二介质层22的厚度相同。此时，所述印刷电路板100的板厚得到控制且制备工艺更为简化。所述第一介电常数小于所述第二介电常数。例如，所述第二介电常数为普通介电常数，所述第一介电常数为低介电常数，以满足所述第一信号线11a的特定管控需求。由于第一介质层21的成本相比所述第二介质层22的成本较高，因此所述印刷电路板100采用不同基材混合压合制作，能够合理控制成本，使得所述印刷电路板100成本较低。
可选的，所述第一介电常数大于等于3.0且小于等于3.6。例如，所述第一介质层21可采用氰酸酯树脂材料或聚苯醚树脂(polypheyleneether，ppe)材料。所述第二介电常数大于等于3.7且小于等于4.5。例如，所述第二介质层22可采用fr-4环氧玻璃纤维板(环氧板)材料或聚酰亚胺材料。
可选的，所述印刷电路板100还包括芯板3(core)、第四导电层14、第三介质层23、第五导电层15、第四介质层24及第六导电层16。所述芯板3位于所述第三导电层13远离所述第二介质层22的一侧，所述第四导电层14、所述第三介质层23、所述第五导电层15、所述第四介质层24及所述第六导电层16依次层叠在所述芯板3远离所述第三导电层13的一侧。所述印刷电路板100的叠层(stackup)结构满足高密度互连(highdensityinterconnector，hdi)制作工艺的需求，从而使所述印刷电路板100的生产良率较高。
所述第三介质层23的介电常数等于所述第二介电常数，所述第四介质层24的介电常数等于所述第一介电常数。此时，所述第三介质层23的材料与所述第二介质层22相同，所述第四介质层24的材料与所述第一介质层21相同，能够很好地满足所述印刷电路板100压合的均匀性，提高产品良率。
可选的，所述印刷电路板100还可包括其他导电层和其他介质层，以使所述印刷电路板100形成3+4+3的十层三阶的叠层结构，或3+2+3的八层三阶的层叠结构。本申请实施例以十层三阶的叠层结构为例进行说明。如图1所示，所述印刷电路板100还包括相对所述芯板3对称的第七导电层17和第八导电层18、相对所述芯板3对称的第九导电层19和第十导电层110、相对所述芯板3对称设置的第五介质层25和第六介质层26、以及相对所述芯板3对称设置的第七介质层27和第八介质层28。所述第五介质层25、所述第六介质层29、所述第七介质层27及所述第八介质层28的介电常数等于所述第二介电常数。所述第七导电层17和所述第九导电层19位于所述第三导电层13与所述芯板3之间。所述第五介质层25位于所述第三导电层13与所述第七导电层17之间。所述第七介质层27位于所述第七导电层17与所述第九导电层19之间。
可选的，所述印刷电路板100还包括第一阻焊层41和第二阻焊层42。所述第一阻焊层41位于所述第一导电层11远离所述第一介质层21的一侧。所述第二阻焊层42位于所述第六导电层16远离所述第四介质层24的一侧。所述第一阻焊层41和所述第二阻焊层42用于保护所述印刷电路板100。
请参阅图2，本申请实施例还提供另一种印刷电路板200(printedcircuitboard，pcb)。所述印刷电路板200包括依次层叠的第一导电层51、第一介质层61、第二导电层52、第二介质层62以及第三导电层53。所述第二导电层52包括第一信号线52a。所述第一信号线52a是指：当信号在印刷电路板导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为第一信号线52a。第一信号线52a用于进行高频信号、脉冲信号的传输，第一信号线52a需要进行特征阻抗值的控制，也即需要满足特定特征阻抗管控要求。所述第一导电层51和所述第三导电层53用于为所述第一信号线52a提供参考回流。所述第一介质层61具有第一介电常数，所述第二介质层62具有第二介电常数。
所述印刷电路板200还包括第三介质层63和第四导电层54。所述第三介质层63和所述第四导电层54依次层叠在所述第三导电层53远离所述第二介质层62的一侧。所述第四导电层54包括第二信号线54a。第二信号线54a是指第一信号传输被接收完成后，才发送第二信号的导线。第二信号线54a无需进行特征阻抗值的控制。所述第三介质层63具有第三介电常数。所述第一介电常数和/或所述第二介电常数不同于所述第三介电常数。
在本实施例中，所述第一介电常数和/或所述第二介电常数不同于所述第三介电常数，也即所述印刷电路板200通过改变所述第一介质层61和/或所述第二介质层62的材料，使得所述第一介质层61和/或所述第二介质层62的介电常数不同于其他介质层(例如所述第三介质层63)的介电常数，从而满足所述第二导电层52的所述第一信号线52a的特定阻抗管控要求，并且不增加所述印刷电路板200的板厚，使得所述印刷电路板200的适用范围大。同时，所述第一介质层61、所述第二介质层62以及所述第三介质层63均为半固化片(prepreg，pp)，所述印刷电路板200采用不同基材混合压合制作，无需对已有制作工序进行明显改动即可满足所述印刷电路板200的制备需求，例如只需进行参数的调整等微小改动，使得所述印刷电路板200的制备工艺能得到可靠的管控，所述印刷电路板200能够在不增加制作工艺难度的情况下，具有较低的生产成本和较高的产品良率。
再者，所述印刷电路板200无需改变所述第一信号线52a与参考平面之间的间距(例如增加间距)也可实现特定阻抗管控需求，因此可以避免因减小印刷电路板200设计布线层而导致印刷电路板200成本增加。所述印刷电路板200无需改变所述第一信号线52a的布线宽度(例如减小线宽)也可实现特定阻抗管控需求，因此可以避免因线宽太小而导致印刷电路板200难以加工或加工良率低，间接增加印刷电路板200成本。
可以理解的，本实施例中的所述第一信号线52a为带状线结构。第一导电层51和第三导电层53的位置可相互对调的。所述第一导电层51、所述第二导电层52、所述第三导电层53以及所述第采用导电材料(例如铜箔)，以实现导电作用。所述第一介质层61和所述第二介质层62采用绝缘材料，以实现绝缘作用。
可选的，所述第一介电常数与所述第二介电常数相同。此时，所述第一介质层61和所述第二介质层62的材料均与所述第三介质层63的材料不同，所述印刷电路板200的所述第一信号线52a的阻抗管控更为精确。当然，在其他实施方式中，所述第一介电常数和所述第二介电常数可以不同，也即所述第一介质层61或所述第二介质层62的介电常数不同于所述第三介质层63的介电常数，所述第一介质层61或所述第二介质层62的材料不同于所述第三介质层63的材料。
可选的，所述第一介质层61的厚度、所述第二介质层62的厚度及所述第三介质层63的厚度相同。此时，所述印刷电路板200的板厚得到控制且制备工艺更为简化。所述第一介电常数小于所述第三介电常数。例如，所述第三介电常数为普通介电常数，所述第一介电常数为低介电常数，以满足所述第一信号线52a的特定阻抗管控需求。由于第一介质层61的成本相比所述第三介质层63的成本较高，因此所述印刷电路板200采用不同基材混合压合制作，能够合理控制成本，使得所述印刷电路板200成本较低。当然，在一种实施例中，所述第二介电常数与所述第一介电常数不同，但小于所述第三介电常数，使得所述印刷电路板200对所述第一信号线52a的阻抗管控方式更灵活和多样化。
可选的，所述第一介电常数大于等于3.0且小于等于3.6。例如，所述第一介质层61可采用氰酸酯树脂材料或聚苯醚树脂(polypheyleneether，ppe)材料。所述第三介电常数大于等于3.7且小于等于4.5。例如，所述第三介质层63可采用fr-4环氧玻璃纤维板(环氧板)材料或聚酰亚胺材料。
可选的，所述印刷电路板200还包括芯板7及第五导电层55、第四介质层64、第六导电层56、第五介质层65、第七导电层57、第六介质层66及第八导电层58。所述第一导电层51、所述第一介质层61、所述第二导电层52、所述第二介质层62、所述第三导电层53、所述第三介质层63及所述第四导电层54均位于所述芯板7的同一侧。所述第五导电层55与所述第四导电层54相对所述芯板7对称设置。所述第四介质层64与所述第三介质层63相对所述芯板7对称设置，且所述第四介质层64的介电常数等于所述第三介电常数。所述第六导电层56与所述第三导电层53相对所述芯板7对称设置。所述第五介质层65与所述第二介质层62相对所述芯板7对称设置，且所述第五介质层65的介电常数等于所述第二介电常数。所述第七导电层57与所述第二导电层52相对所述芯板7对称设置。所述第六介质层66与所述第一介质层61相对所述芯板7对称设置，且所述第六介质层66的介电常数等于所述第一介电常数。所述第八导电层58与所述第一导电层51相对所述芯板7对称设置。
在本实施例中，所述印刷电路板200的叠层(stackup)结构满足高密度互连(highdensityinterconnector，hdi)制作工艺的需求，从而使所述印刷电路板200的生产良率较高。所述第四介质层64的材料与所述第三介质层63的材料相同，所述第五介质层65的材料与所述第二介质层62的材料相同，所述第六介质层66的材料与所述第一介质层61的材料相同，能够很好地满足所述印刷电路板200压合的均匀性，提高产品良率。
可选的，所述印刷电路板200还可包括其他导电层和其他介质层，以使所述印刷电路板200形成3+4+3的十层三阶的叠层结构，或3+2+3的八层三阶的层叠结构。本申请实施例以十层三阶的叠层结构为例进行说明。如图2所示，所述印刷电路板200还包括相对所述芯板7对称的第九导电层59和第十导电层510、以及相对所述芯板7对称设置的第七介质层67和第八介质层68。所述第七介质层67和所述第八介质层68的介电常数等于所述第三介电常数。所述第九导电层59的位置可位于所述第一导电层51远离所述芯板7的一侧，也可位于所述第一导电层51与所述芯板7之间(如图2所示)。所述第七介质层67位于所述第九导电层59与相邻的其他导电层之间。
可选的，所述印刷电路板200还包括第一阻焊层81和第二阻焊层82。所述第一阻焊层81位于所述第一导电层51远离所述第一介质层61的一侧。所述第二阻焊层82位于所述第八导电层58远离所述第六介质层66的一侧。所述第一阻焊层81和所述第二阻焊层82用于保护所述印刷电路板200。
请参阅图3，本申请实施例还提供一种移动终端300，所述移动终端300包括上述任一实施例所述的印刷电路板(100或/和200)。本申请实施例涉及的移动终端300可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
在本实施例中，所述印刷电路板(100或/和200)可用于承载存储设备400和控制设备500。其中，所述存储设备400包括多个数据端子，所述存储设备400用于存储从数据端子输入的数据。所述控制设备500用于控制所述存储设备400进行所述数据的存取。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。