本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板制作方法、电子设备及其装配方法。
背景技术：
fpc(柔性电路板，flexibleprintedcircuit)在生产的时候是通过拼版进行的，贴片需要通过一整套流程。现有的项目主fpc中是会把两部分电路板设计到一起，例如扬声器的电路板和天线部分的电路板设计在一起，这样下部分占用的空间较多，fpc的拼版利用率低，因为，在生产时废板部分也是需要计算单价的，所以，导致了fpc的生产成本较高。
此外，贴片是在拼版上进行的，由于拼版上某些区域上没有设计有fpc，所以，还导致了贴片效率较低。
拼版的各块fpc完成贴片后，会被分开各自独立的板块，在装配时，具有电连接关系的两块电路板需要通过焊接拼接在一起。目前，fpc在焊接对位时容易产生偏位而造成生产不良。
技术实现要素：
本发明的实施例可以节省电路板的生产成本，提高贴片效率以及提高电路板的拼接时的对位精度。
本实施例提供了一种电路板，包括主板以及分板，主板以及分板上均设有拼接部，所述拼接部上设置有拼接焊盘，分板的拼接部与主板的拼接部通过两者的拼接焊盘相互焊接在一起。
进一步地，所述主板为一块主电路板，所述分板为一块扬声器电路板。
进一步地，所述扬声器电路板以及主电路板共同构成t字形，其中，所述主电路板呈l形。
进一步地，所述主板以及分板均为柔性电路板。
进一步地，所述主板与分板的拼接部上、下叠置。
本发明为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，包括中框以及电路板，相互拼接的主板与分板的拼接部上分别开设有第一定位孔以及第二定位孔，所述主板与分板的拼接部上下叠置，所述第一定位孔与第二定位孔上下对齐，所述中框上设置有定位凸柱，所述定位凸柱穿设于所述第一定位孔以及第二定位内。
本发明为解决上述技术问题，还提供了一种上述电子设备的装配方法，包括以下的步骤：
先将主板安装于所述电子设备的中框上，并将所述中框上的定位凸柱穿出所述主板的第一定位孔；
再把所述定位凸柱穿过所述分板上的第二定位孔；
使主分板上的拼接焊盘与分板上的拼接焊盘对齐，完成电路板的焊接对位工作；
将所述主板上的拼接焊盘与分板上的拼接焊盘进行焊接。
本发明为解决上述技术问题还提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
将一电路板划分为主板以及分板，使所述主板具有较大端以及较小端，并且，于所述主板与分板的拼接处分别设计拼接焊盘；
将至少两块主板布局于一张大拼版上，并且，相邻的两块主板中，一主板的较大端对应另一主板的较小端，将分板布局于一张小拼版上；
于所述大拼版以及小拼版上贴上电子元器件，然后过炉；
将所述大拼版上的所有主板切割下来，同样的，将所述小拼版上的所有分板切割下来；
将所述分板的拼接焊盘与其匹配的所述主板的拼接焊盘焊接在一起，即完成所述电路板的制作。
本发明为解决上述技术问题还再提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
将一电路板划分为主板以及分板，使所述主板具有较大端以及较小端，并且，于所述主板与分板的拼接处分别设计拼接焊盘；
将至少两块主板布局于一张拼版上，并且，相邻的两块主板中，一主板的较大端对应另一主板的较小端，将分板布局于同一张拼版上，并且，分板布局的位置位于两块主板之间的空隙内；
于所述拼版上贴上电子元器件，然后过炉；
将所述拼版上的所有主板以及分板切割下来；
将所述分板的拼接焊盘与其匹配的所述主板的拼接焊盘焊接在一起，即完成所述电路板的制作。
进一步地，将电路板划分前，还包括以下步骤：
对所述电路板形状进行分析，将凸出电路板中间区域一侧的部分定义为分板，将电路板的中间区域与凸出中间区域另一侧的部分构成的共同板体定义为主板。
本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例的电路板，其由主板与分板拼接而成，所以，在电路板制作的拼版设计时，在相同面积的情况下，改进后的设计的拼版数量为原来的两倍，这样可以将fpc的生产成本降低一倍。同时，在给电路板贴片时，因拼版的大部分空间被充分利用，所以，面积相同的拼版上能贴上更多的电子元器件，并且能统一一次性过炉，提高了贴片效率。本实施例的电子设备，其中框上设置有定位凸柱，在装配过程中，定位凸柱能穿入待拼接的主板与分板的定位孔内，从而主板上的拼接焊盘与分板上的拼接焊盘可以很方便、精确地完成对位工作。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本发明实施例一提供的一种电路板拼接前的示意图；
图2是图1所示电路板拼接后的示意图；
图3a是本发明实施例一于大拼版上布局主板的示意图；
图3b是本发明实施例一于小拼版上布局分板的示意图；
图4是是本发明实施例一提供的一种电子设备的立体结构示意图；
图5a是本发明实施例一的电路板应用定位凸柱对位前的示意图；
图5b是本发明实施例一的电路板应用定位凸柱对位后的示意图；
图6是本发明实施例二中将分板布局于两块主板之间的空隙内的示意图；
图7a是本发明实施例三中将一电路板划分为一块主板以及两块侧板的示意图；
图7b是本发明实施例三中将侧板布局于两块主板之间的空隙内的示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
请参见图1及图2，本实施例提供了一种电路板，其包括主板1以及分板2，主板1以及分板2上均设有拼接部，两者的拼接部上分别设置有拼接焊盘11、拼接焊盘21，分板2的拼接部与主板1的拼接部通过拼接焊盘11与拼接焊盘21相互焊接在一起。
具体地，主板1为一块主电路板，分板2为一块扬声器电路板。本实施例中，所有主板1以及分板2均为柔性电路板；所述扬声器电路板以及主电路板共同构成t字形，其中，所述主电路板呈l形。主板1与分板2的拼接部上、下叠置，拼接焊盘11与拼接焊盘21上下对齐，并且通过锡膏焊接固定。
本实施例还提供了上述电路板的制作方法，其步骤如下：
s10、将一电路板划分为主板1以及分板2，使所述主板1具有较大端以及较小端，并且，于所述主板1与分板2的拼接处分别设计拼接焊盘11、拼接焊盘12；
s11、请参见图3a，将至少两块主板1布局于一张大拼版100上，并且，相邻的两块主板1中，一主板1的较大端对应另一主板1的较小端，请参见图3b，将分板2布局于一张小拼版200上；
s12、于所述大拼版100以及小拼版200上贴上电子元器件，然后过炉；
s13、将所述大拼版100上的所有主板1切割下来，同样的，将所述小拼版200上的所有分板2切割下来；
s14、将所述分板2的拼接焊盘21与其匹配的所述主板1的拼接焊盘11焊接在一起，即完成所述电路板的制作。
请参见图4，本实施例还提供了一种电子设备300，包括中框30以及上述电路板，请参见图5a及图5b，该电路板相互拼接的主板1与分板2的拼接部上分别开设有第一定位孔12以及第二定位孔22，所述主板1与分板2的拼接部上下叠置，所述第一定位孔12与第二定位孔22上下对齐，所述中框30上设置有定位凸柱31，所述定位凸柱31穿设于所述第一定位孔12以及第二定位22内。
本实施例还提供了上述电子设备的装配方法，其步骤如下：
s20、先将主板1安装于所述电子设备300的中框30上，并将所述中框30上的定位凸柱31穿出所述主板1的第一定位孔12；
s21、再把所述定位凸柱31穿过所述分板2上的第二定位孔22；
s22、使主板1上的拼接焊盘11与分板2上的拼接焊盘21对齐，完成电路板的焊接对位工作；
s23、将所述主板1上的拼接焊盘11与分板2上的拼接焊盘21进行焊接。
本实施例的电路板，其由主板1与分板2拼接而成，所以，在电路板制作的拼版设计时，在相同面积的情况下，改进后的设计的拼版数量为原来的两倍，这样可以将fpc的生产成本降低一倍。同时，因拼版的大部分空间被充分利用，所以，在给电路板贴片时，面积相同的拼版上能贴上更多的电子元器件，并且能统一一次性过炉，提高了贴片效率。本实施例的电子设备，其中框30上设置有定位凸柱31，在装配过程中，定位凸柱31能穿入待拼接的主板1与分板2的定位孔内，从而主板1上的拼接焊盘11与分板2上的拼接焊盘21以及可以很方便、精确地完成对位工作。
实施例二：
本实施例为实施例一中的电路板提供了另一种制作方法，包括以下步骤：
s30、对所述电路板形状进行分析，将凸出电路板中间区域一侧的部分定义为分板2，将电路板的中间区域与凸出中间区域另一侧的部分构成的共同板体定义为主板1。
s31、将一电路板划分为主板1以及分板2，使所述主板1具有较大端以及较小端，并且，于所述主板1与分板2的拼接处分别设计拼接焊盘11、拼接焊盘12；
s32、请参见图6，将至少两块主板1布局于一张拼版400上，并且，相邻的两块主板1中，一主板1的较大端对应另一主板1的较小端，将分板2布局于同一张拼版400上，并且，分板2布局的位置位于两块主板1之间的空隙内；
s33、于所述拼版400上贴上电子元器件，然后过炉；
s34、将所述拼版400上的所有主板1以及分板2切割下来；
s35、将所述分板2的拼接焊盘21与其匹配的所述主板1的拼接焊盘11焊接在一起，即完成所述电路板的制作。
本实施例的拼版400的大部分空间被充分利用，所以，在给电路板贴片时，面积相同的拼版400上能贴上更多的电子元器件，降供了电路板的生产成本，并且能统一一次性过炉，提高了贴片效率。
实施例三：
本实施例提供了另一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
s40、请参见图7a，将一电路板划分为一块主板1以及两块侧板5，使所述主板1的两端宽度大于中间宽度，而两块侧板5的面积小于主板1的面积，
s41、于所述主板1与侧板5的拼接处分别设计拼接焊盘；
s42、请参见图7b，将至少两块主板1布局于一张拼版500上，并且，相邻的两块主板1中，主板1的两端位置分别对应另一主板1的两端位置，将侧板5布局于同一张拼版500上，并且，侧板5布局的位置位于两块主板1之间的空隙内；
s43、于所述拼版500上贴上电子元器件，然后过炉；
s44、将所述拼版500上的所有主板1以及侧板5切割下来；
s45、将所述侧板5的拼接焊盘与其匹配的所述主板1的拼接焊盘焊接在一起，即完成所述电路板的制作。
本实施例的拼版500的大部分空间被充分利用，所以，在给电路板贴片时，面积相同的拼版500上能贴上更多的电子元器件，降供了电路板的生产成本，并且能统一一次性过炉，提高了贴片效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。